公开(公告)号：CN108811320A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810420843.5

申请日：2018-05-04

申请人： 乾坤科技股份有限公司

发明人： 黄启峰

IPC分类号： H05K1/18

CPC分类号： H05K1/117 ,  H05K1/09 ,  H05K1/115 ,  H05K1/14 ,  H05K1/141 ,  H05K1/185 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/403 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10378 ,  H05K1/18

摘要： 本发明公开了一种电子模块和一种电路板，其中电子模块包括：第一电路板，包括顶表面、底表面和连接第一电路板的顶表面和底表面的侧表面；其中，所述第一电路板上设置有电极结构，所述第一电路板的底面下方设置有第二电路板，所述电极结构的底面与所述第二电路板之间设置有焊料，在所述电极结构的可润湿的侧面上形成焊接结构，其中所述焊接结构包括位于所述第一电路板的所述底表面上方且位于所述第一电路板的所述侧表面的最外部分之外的外表面。

公开(公告)号：CN105474331B

公开(公告)日：2017-12-05

申请号：CN201480045195.X

申请日：2014-08-07

申请人： LG化学株式会社

发明人： 金宰贤 ,  成恩圭 ,  李秀贞 ,  金在镇 ,  朴哲凞 ,  朴致成 ,  田信姬 ,  郑相允 ,  郑汉娜

IPC分类号： H01B13/00 ,  C08J7/04

CPC分类号： C23C18/31 ,  C09D5/24 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2053 ,  C23C18/22 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C25D5/02 ,  C25D5/56 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/09 ,  H05K3/02 ,  H05K3/181 ,  H05K2201/09009

摘要： 本发明涉及一种通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法，以及具有通过该方法形成的导电图案的树脂结构，所述方法在聚合物树脂中不含特定无机添加剂的情况下，能够通过较简单的工艺和输出功率相对较低的电磁波辐射而在多种聚合物树脂产品或树脂层上形成微细导电图案。所述通过电磁波的直接辐射来形成导电图案的方法包括：通过在含有碳类黑色颜料的聚合物树脂基底上选择性地辐射所述电磁波，形成具有预定表面粗糙度的第一区域；在所述聚合物树脂基底上形成导电种子；通过对其上形成有所述导电种子的聚合物树脂基底进行电镀，形成金属层；以及从所述聚合物树脂基底的第二区域脱除所述导电种子和所述金属层，其中，所述第二区域具有小于所述第一区域的表面粗糙度。

公开(公告)号：CN103998986B

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201280062392.3

申请日：2012-12-25

申请人： 太阳油墨制造株式会社

发明人： 冈本大地 ,  伊藤信人 ,  峰岸昌司

IPC分类号： G03F7/028 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/095 ,  H05K3/28

CPC分类号： H05K1/02 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/0047 ,  G03F7/032 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0388 ,  G03F7/094 ,  G03F7/095 ,  G03F7/105 ,  G03F7/20 ,  H05K3/287 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0577 ,  H05K2203/0594

摘要： 本发明提供能够得到可维持PCT等各种特性、同时分辨率优异的阻焊剂的干膜；印刷电路板等层叠结构体；及其制造方法。本发明的干膜为具有膜以及在该膜上形成的感光性树脂层的干膜，其特征在于，上述感光性树脂层在365nm波长的吸收系数(α)从上述感光性树脂层表面向着上述膜表面具有增加或减少的梯度。

公开(公告)号：CN104486902B

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201410707847.3

申请日：2014-11-27

申请人： 深圳市华星光电技术有限公司

发明人： 贺虎

IPC分类号： H05K1/02

CPC分类号： H05K1/028 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10553

摘要： 本发明公开一种弯折型印刷电路板，包括平直部(310)以及与所述平直部(310)连接的弯折部(320)，所述平直部(310)包括金属基底(311)、绝缘层(312)、导电层(313)及保护层(314)，其中，所述绝缘层(312)设置在所述金属基底(311)的部分表面上，所述导电层(313)设置在所述绝缘层(312)上，所述保护层(314)设置在所述导电层(313)上。本发明通过将散热件直接与金属基底固定连接，在提高弯折型印刷电路板的散热性的同时，提高了弯折型印刷电路板的可靠性。

公开(公告)号：CN107432082A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201680019456.X

申请日：2016-03-24

申请人： 夏普株式会社

发明人： 渡边寿史

IPC分类号： H05K1/02 ,  G09F9/00 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K1/147 ,  G02F1/133615 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/56 ,  H05K1/028 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10136

摘要： 本发明提供能安装到显示面板中的外周的至少一部分弯曲的外缘部的柔性印刷基板。本发明的柔性印刷基板具备：柔性基材，其设置有多个狭缝；多个配线；以及多个端子，其与上述多个配线分别独立地电连接，上述多个狭缝和上述多个配线沿着上述柔性基材的长度方向设置，在上述柔性基材的长度方向的一端设置有上述多个端子。

公开(公告)号：CN106102323A

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：CN201610401999.X

申请日：2016-05-31

申请人： 王定锋

发明人： 王定锋 ,  徐文红

IPC分类号： H05K3/00 ,  H05K3/06 ,  H05K1/05

CPC分类号： H05K3/0061 ,  H05K1/05 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/09009

摘要： 本发明涉及一种中间夹PET的铝基线路板及制作方法。提供了一种在蚀刻制作线路板时避免铝被腐蚀的铝基线路板的制作新方法，具体而言，先用PET膜和铜箔通过胶粘剂粘接制成PET柔性覆铜板，印刷抗蚀刻油墨，固化，蚀刻，退除线路上的抗蚀刻油墨，再用胶粘剂将柔性电路板粘贴到铝板上，制成了中间夹PET的铝基电路板。与传统的相比，本发明的这种方法是蚀刻制作单面柔性电路后才与铝粘合在一起的，避开了蚀刻铜及退除油墨生产流程里的强酸、强碱对铝的化学腐蚀，而且单面柔性线路板可以整卷自动化生产，效率高，成本低，并且铝基线路板中间夹有PET膜，提高了绝缘耐压等级。

公开(公告)号：CN105745698A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201380080910.9

申请日：2013-11-14

申请人： 堺显示器制品株式会社

发明人： 中川英俊

IPC分类号： G09F9/30 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1343 ,  G09F9/00 ,  H05K3/22

CPC分类号： G02F1/136259 ,  G02F2001/136263 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0296 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09009

摘要： 本发明提供一种电路基板和显示装置，在用激光对布线断开进行修正时，操作者能够用肉眼容易地判别要照射激光的部分。电路基板包括层叠的多个布线部(G、O)和在多个布线部(G、O)的层间成膜的绝缘部，在层叠方向上的布线部彼此重叠的重叠位置，所述绝缘部具有缺损部(F)，另外，形成有表示所述缺损部(F)存在的记号(P)。

公开(公告)号：CN105611725A

公开(公告)日：2016-05-25

申请号：CN201610071035.3

申请日：2016-02-02

申请人： 中特银佳盟科技有限公司

发明人： 霍格·C·威廉 ,  叶志远 ,  李善松 ,  孙湛峰 ,  程石麟

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/06

CPC分类号： H05K1/038 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09009 ,  H05K2203/0789

摘要： 本发明提供智能超轻超薄可揉折电子元器件及其制备方法。电子元器件是在导电布上通过微刻蚀得到的具有电子元器件导电图案的以织物为绝缘基底的电子元器件。制备方法：首先对导电布的金属涂镀层进行刻印保护，再通过金属微刻蚀即得。本发明通过在导电布上除去多余的金属涂镀层，得到具有特定图案的智能超轻超薄可揉折电子元器件，且图案可依据应用需要进行自定义设计，灵活多变。以织物为基底，轻薄、柔软，可揉可洗，不怕褶皱，具有高度耐腐蚀性。而且依据织物基底的性质，可在-40℃至+90℃的宽温度范围内进行加工。可以应用于航空航天、国防军事、信息安全、电子工业、汽车行业、纺织工业、医疗卫生、节能环保、建筑装修、物联网等领域。

公开(公告)号：CN105210183A

公开(公告)日：2015-12-30

申请号：CN201580000386.9

申请日：2015-03-30

申请人： 京瓷株式会社

发明人： 山田浩 ,  冈村拓治

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/34 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K1/0271 ,  H01L23/053 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/36 ,  H01L23/562 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09009 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明的电子元件安装用基板(1)具有：框状的第1布线基板(2)，其将内侧部分设为第1贯通孔(2a)；平板状或者框状的第2布线基板(6)，其被设置为与第1布线基板(2)的下表面重叠，并与第1布线基板(2)电连接；和板状的金属板(4)，其被设置为与第2布线基板(6)的下表面重叠，以使得在金属板(4)与第1布线基板(2)之间夹着第2布线基板(6)，第1布线基板(2)的框内或者第1布线基板(2)以及第2布线基板(6)的框内被设为电子元件安装空间(11)，第2布线基板(6)的弹性模量小于第1布线基板(2)以及金属板(4)的弹性模量。

公开(公告)号：CN104220250A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201380017079.2

申请日：2013-03-26

申请人： JX日矿日石金属株式会社

发明人： 永浦友太 ,  古曳伦也 ,  森山晃正

IPC分类号： B32B15/01 ,  B32B3/30 ,  H05K1/09 ,  H05K3/06 ,  H05K3/24

CPC分类号： H05K1/09 ,  B32B3/30 ,  B32B15/01 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/714 ,  B32B2457/08 ,  C22C9/00 ,  C25D1/04 ,  C25D3/12 ,  C25D3/38 ,  C25D5/12 ,  C25D9/08 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/022 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/181 ,  H05K3/188 ,  H05K3/381 ,  H05K3/383 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/09009 ,  Y10T428/12549 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12611 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12847 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/1291

摘要： 本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于铜箔的至少一面具有位于粒子长度的10％处的粒子根部的平均直径D1为0.2μm～1.0μm、粒子长度L1与上述粒子根部的平均直径D1之比L1/D1为15以下的铜箔的粗化处理层。本发明的印刷配线板用铜箔的特征在于：于积层具有粗化处理层的印刷配线板用铜箔与树脂之后通过蚀刻去除铜层所得的树脂的表面，具有凹凸的树脂粗化面其孔所占的面积的总和为20％以上。本发明是开发一种不会使铜箔的其它各特性劣化而避免上述电路腐蚀现象的半导体封装基板用铜箔。本发明的课题在于提供一种尤其可改善铜箔的粗化处理层，提高铜箔与树脂的接着强度的印刷配线板用铜箔及其制造方法。