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公开(公告)号：CN107039367A
公开(公告)日：2017-08-11
申请号：CN201611242203.7
申请日：2016-12-29
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 韩国新光微电子株式会社
CPC classification number: H05K1/0274 , H01L31/02005 , H01L31/0203 , H01S5/02256 , H01S5/18 , H05K1/115 , H05K2201/095 , H01L23/31 , H01L23/481
Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。
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公开(公告)号：CN107039367B
公开(公告)日：2021-05-28
申请号：CN201611242203.7
申请日：2016-12-29
Applicant: 新光电气工业株式会社 , 韩国新光微电子株式会社
Abstract: 一种光学半导体元件封装体，包括：眼孔部；信号引线，插入了形成在所述眼孔部内的贯穿孔内；及玻璃密封部，对所述贯穿孔内的所述信号引线进行密封。其中，所述信号引线包括：第一部分；位于所述第一部分的两侧的第二部分和第三部分，所述第二部分和所述第三部分的直径都大于所述第一部分的直径；及从所述第二部分延伸至所述第一部分的第一锥形部和从所述第三部分延伸至所述第一部分的第二锥形部。所述第一部分、所述第一锥形部及所述第二锥形部都埋在所述玻璃密封部内。所述玻璃密封部内的所述第二部分的一部分和所述玻璃密封部内的第三部分的一部分的合计长度为0.2m m以下。
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公开(公告)号：CN111834885A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010278907.X
申请日：2020-04-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01S5/022 , H01S5/042 , H01L31/0203 , H01L31/0224
Abstract: 本发明提供一种半导体装置用管座和半导体装置，该半导体装置用管座具有：主体部，其上表面上形成有凹陷部；散热部，其立设在所述主体部的上表面上；及配线基板，其设置在所述凹陷部内。所述配线基板具有：基板，其具有第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面；第1导体图案，其设置在所述第1主表面上，并具有用于安装半导体元件的安装部；及第2导体图案，其设置在所述第2主表面上，并与所述凹陷部的内壁面和所述散热部接合。当从所述配线基板的厚度方向观察时，所述第1导体图案的一部分从所述散热部突出。
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公开(公告)号：CN106206465B
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201610357001.0
申请日：2016-05-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/367
Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。
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公开(公告)号：CN111834885B
公开(公告)日：2024-08-20
申请号：CN202010278907.X
申请日：2020-04-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01S5/02345 , H01S5/042 , H01L31/0203 , H01L31/0224
Abstract: 本发明提供一种半导体装置用管座和半导体装置，该半导体装置用管座具有：主体部，其上表面上形成有凹陷部；散热部，其立设在所述主体部的上表面上；及配线基板，其设置在所述凹陷部内。所述配线基板具有：基板，其具有第1主表面和位于所述第1主表面的相反侧的第2主表面；第1导体图案，其设置在所述第1主表面上，并具有用于安装半导体元件的安装部；及第2导体图案，其设置在所述第2主表面上，并与所述凹陷部的内壁面和所述散热部接合。当从所述配线基板的厚度方向观察时，所述第1导体图案的一部分从所述散热部突出。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113451879A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110262557.2
申请日：2021-03-10
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01S5/02345 , H01S5/02315 , H01S5/024
Abstract: 本发明提供一种能够进一步改善电气特性的半导体封装用管座以及半导体封装。该半导体封装用管座具有：孔圈；第一金属块，其在上述孔圈的上表面突起；第一引线，其在自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈的第一贯通孔内气密接合；以及第一基板，其具有形成有与上述第一引线电连接的第一信号图案的表面、以及成为上述表面的相反面的背面，上述背面一侧固定于上述第一金属块的第一侧面，作为上述第一基板的上述背面的一部分的第一部分自上述第一金属块露出，在上述第一基板的上述第一部分形成有接地图案。
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公开(公告)号：CN113451878A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202110305021.4
申请日：2021-03-22
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01S5/02315 , H01S5/02345
Abstract: 本发明提供一种具有能够与孔圈一体成型的形状的金属块的半导体封装用管座。具有：孔圈；第一金属块，其与孔圈一体成型且在上述孔圈的上表面突起，并且自孔圈的上表面的法线方向观察为大致U字型；第一引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第一贯通孔内气密接合；第一基板，其具有形成有与第一引线电连接的第一信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于第一金属块的第一端面；第二引线，其自上表面侧至下表面侧贯通上述孔圈，并且在第二贯通孔内气密接合；以及第二基板，其具有形成有与第二引线电连接的第二信号图案的表面以及成为表面的相反面的背面，并且背面一侧固定于上述第一金属块的第二端面。
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公开(公告)号：CN111312663A
公开(公告)日：2020-06-19
申请号：CN201911250287.2
申请日：2019-12-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供管座。本发明的管座包括：管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通第1面及第2面的贯通孔；筒状体，其安装于管座体的贯通孔；以及引脚，其插通筒状体并且通过固定材料固定于筒状体，其一端部从管座体的第1面突出，筒状体具有相比于管座体的第1面朝向柔性基板侧突出且包围引脚的端部的外周面的突出部。本发明的管座能够抑制在管座与放置有管座的柔性基板之间产生共振。
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公开(公告)号：CN111312663B
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN201911250287.2
申请日：2019-12-09
Applicant: 新光电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供管座。本发明的管座包括：管座体，其具有放置于柔性基板的第1面、以及与第1面相反侧的第2面，并且形成有贯通第1面及第2面的贯通孔；筒状体，其安装于管座体的贯通孔；以及引脚，其插通筒状体并且通过固定材料固定于筒状体，其一端部从管座体的第1面突出，筒状体具有相比于管座体的第1面朝向柔性基板侧突出且包围引脚的端部的外周面的突出部。本发明的管座能够抑制在管座与放置有管座的柔性基板之间产生共振。
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公开(公告)号：CN106206465A
公开(公告)日：2016-12-07
申请号：CN201610357001.0
申请日：2016-05-26
Applicant: 新光电气工业株式会社
IPC: H01L23/13 , H01L23/367
Abstract: 提供一种能实现制造成本减少的半导体装置用管座。半导体装置用管座(10)具备基体部(22)。引线(30)插入到贯通主体部(21)的贯通孔(21X)。贯通孔(21X)由第1开口部(A1)和第2开口部(A2)规定，第2开口部(A2)在主体部(21)的上表面(21A)开口，且与第1开口部连通，并且具有比第1开口部小的平面形状。第1开口部(A1)由封住引线(30)的密封件(35)填充，第2开口部(A2)由具有比密封件小的介电常数的包覆件(36)填充。散热部(22)设置于与第1开口部的一部分在俯视时重叠的位置、且与第2开口部在俯视时不重叠的位置。(20)，基体部(20)包含主体部(21)和散热部
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