公开(公告)号：CN101189925B

公开(公告)日：2011-02-23

申请号：CN200680018071.8

申请日：2006-03-23

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志卫 ,  乐文肯 ,  王志昆 ,  卫莱莱

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01G4/00

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种埋入电容结构(100)，包括：主体； 至少一个埋入电容(102，104)，其具有形成于主体中的第一电极(108)、介质层、和第二电极(118)；以及形成于主体中的至少一个孔电连接(110，112)；其中至少一个第一和第二电极(108，118)没有直接电连接到该孔电连接(110，112)。

公开(公告)号：CN101189925A

公开(公告)日：2008-05-28

申请号：CN200680018071.8

申请日：2006-03-23

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志卫 ,  乐文肯 ,  王志昆 ,  卫莱莱

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01G4/00

CPC classification number: H01G4/232 ,  H01G4/40 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种埋入电容结构(100)，包括：主体；至少一个埋入电容(102，104)，其具有形成于主体中的第一电极(108)、介质层、和第二电极(118)；以及形成于主体中的至少一个孔电连接(110，112)；其中至少一个第一和第二电极(108，118)没有直接电连接到该孔电连接(110，112)。