-
公开(公告)号：CN105720173A
公开(公告)日：2016-06-29
申请号：CN201510955211.5
申请日：2015-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/505 , H01L33/44 , H01L2933/0025 , H01L2933/0041
Abstract: 本发明提供覆有荧光体层的光半导体元件和其制造方法。一种覆有荧光体层的光半导体元件，其特征在于，具备：光半导体元件、覆盖所述光半导体元件的荧光体层、和覆盖所述荧光体层的至少一部分的透明层。
-
公开(公告)号：CN102270728B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201110159301.5
申请日：2011-06-07
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/50 , H01L33/505 , H01L2224/48091 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , Y10T428/24752 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明涉及一种光半导体用封装片，其包含：含有荧光体的含荧光体层；和含有封装树脂且层叠在所述含荧光体层上的封装树脂层，其中，在其间的层叠面上，所述含荧光体层的端部从所述封装树脂层的端部突出，且所述含荧光体层的突出长度是所述封装树脂层厚度1～10倍。
-
公开(公告)号：CN103000792A
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201210343267.1
申请日：2012-09-14
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/52 , H01L25/0753 , H01L33/507 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2933/0091 , Y10T29/49002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及封装片、其制造方法、发光二极管装置及其制造方法。封装片具备用于封装发光二极管元件的封装层、以及在封装层的厚度方向的一侧形成的、用于将从发光二极管元件发出的光扩散的光扩散层、以及介于封装层和光扩散层之间的间隔层。
-
公开(公告)号：CN113557223A
公开(公告)日：2021-10-26
申请号：CN202080019413.8
申请日：2020-03-02
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明涉及甲酸的制造方法，其包括第一工序，所述第一工序中，在包含溶剂和溶解于所述溶剂的催化剂的溶液中，在不溶于所述溶剂的胺的存在下使二氧化碳与氢反应，并使生成的所述甲酸吸附于所述胺，所述催化剂含有选自由属于周期表第8族、第9族及第10族的金属元素组成的组中的至少1种金属元素，所述胺为被固定化于固体的胺。
-
公开(公告)号：CN105190857A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480026002.6
申请日：2014-02-05
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L33/54 , H01L24/97 , H01L33/505 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , H01L2924/00
Abstract: 密封片的制造方法是具有在第1方向上彼此隔开间隔地配置的多个密封构件的密封片的制造方法。密封片的制造方法包括：密封层形成工序，在该密封层形成工序中，以在第1方向上连续的方式形成含有颗粒的密封层；切断工序，在密封层形成工序之后，在该切断工序中，以将密封层在第1方向上分割成多个的方式将密封层切断，从而形成多个密封构件；以及配置工序，在切断工序之后，在该配置工序中，将多个密封构件配置为在第1方向上彼此隔开间隔。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102470644B
公开(公告)日：2015-07-29
申请号：CN201080029912.1
申请日：2010-07-09
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: B32B27/08 , C09J7/29 , C09J2201/606 , G02B1/10 , G02B1/105 , G02B1/14 , G02B1/16 , Y10T428/26
Abstract: 本发明提供一种背面的耐刮伤性和印字性优异的透明膜和具备该透明膜的表面保护膜。透明膜(10)具有由透明的树脂材料构成的基材层(12)和设置于其第一面上(12A)的厚度1μm以下的背面层(14)。透明膜(10)中，将由在温度50℃、相对湿度15％保存3日后的上述背面层的摩擦系数μ50和在温度80℃、相对湿度80％保存3日后的上述背面层的摩擦系数μ80得到的两摩擦系数的差的绝对值|μ80-μ50|除以两摩擦系数中较小的摩擦系数值而求得的摩擦系数变动率Δμ小于10％。
-
公开(公告)号：CN104076760A
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：CN201310693566.2
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: G05B19/418 , H01L33/52
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005 , Y02P90/14 , Y02P90/265 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种远程控制系统及中央控制装置、客户端和信息采集装置。片材制造工序的该远程控制系统的特征在于，具备中央控制装置和与其异地设置的客户端装置，中央控制装置具有第一信息收发单元和信息生成单元，客户端装置具有第二信息收发单元和片材制造控制单元，第一与第二信息收发单元通过网络远程连接，中央控制装置基于用第一信息收发单元接收到的与光半导体元件和光半导体装置相关的第1信息以及与清漆相关的第2信息，通过信息生成单元生成与片材制造条件相关的第3信息，用第一信息收发单元通过网络将第3信息发送给客户端装置，客户端装置用第二信息收发单元接收第3信息，通过片材制造控制单元基于第3信息控制片材制造工序的制造条件。
-
公开(公告)号：CN104058149A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410109230.1
申请日：2014-03-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: B65D1/34 , B65D21/032
CPC classification number: B65D21/0209 , B65D21/045 , B65D85/70
Abstract: 本发明提供一种密封片收纳器。能够利用简单的操作将两个密封片收纳器在收纳位置和堆叠位置选择性地重叠。在收纳位置重叠的情况下，在厚度方向上的一侧的密封片收纳器的中央部和在厚度方向上的另一侧的密封片收纳器的中央部相对地分开。在堆叠位置重叠的情况下，在厚度方向上的一侧的密封片收纳器的中央部和在厚度方向上的另一侧的密封片收纳器的中央部相对接近。
-
公开(公告)号：CN103965794A
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201410042958.7
申请日：2014-01-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J183/00 , H01L23/28
CPC classification number: C09J183/04 , B32B7/06 , B32B7/12 , B32B27/08 , B32B27/283 , B32B2307/748 , B32B2457/14 , B32B2551/00 , C08G77/045 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C09D183/04 , C09J7/22 , C09J7/25 , C09J7/38 , C09J2203/326 , C09J2483/00 , C09J2483/006 , H01L33/52 , H01L2924/0002 , C08L83/00 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供光半导体用片和光半导体装置。所述光半导体用片具备由第1有机硅树脂形成的粘合层，以及设置于粘合层的厚度方向一面、由第2有机硅树脂形成的非粘合层。
-
公开(公告)号：CN103959488A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201380003482.X
申请日：2013-12-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/36307 , G05B2219/45031 , H01L2924/0002 , H01L2933/005
Abstract: 系统具备制造条件决定装置和制造管理装置。制造条件决定装置具备：第一信息存储区域，其存储与光半导体元件和光半导体装置相关的第一信息；第二信息存储区域，其存储与清漆相关的第二信息；以及决定单元，其根据第一信息存储区域所存储的第一信息以及第二信息存储区域所存储的第二信息来决定制造条件。制造管理装置具备第三信息存储区域和管理单元，该第三信息存储区域存储与由决定单元决定的制造条件相关的第三信息，该管理单元根据第三信息存储区域所存储的第三信息来管理片材制造工序的制造条件。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.025 seconds)
