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公开(公告)号：CN106714947B
公开(公告)日：2019-11-26
申请号：CN201580032750.X
申请日：2015-06-12
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下不易脆化的氢气排出膜、复合氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于：含有Pd‑Au合金，Pd‑Au合金中的Au的含量为15mol％以上。
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公开(公告)号：CN107077974A
公开(公告)日：2017-08-18
申请号：CN201580032747.8
申请日：2015-06-12
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H01M2/1264 , B01D69/02 , B01D69/12 , B01D71/022 , B21B3/00 , C01B3/503 , C01B3/505 , C22C5/04 , C23C14/14 , C23C14/34 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01M2/12 , H01M2/1241 , H01M10/0525 , H01M2200/20 , Y02E60/13
摘要： 本发明提供在电化学元件的内部压力达到规定压力之前不会发生龟裂等不良状况，作为安全阀的可靠性高的氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜含有将Pd作为必要金属的合金，前述合金的晶粒的大小为0.028μm以上。
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公开(公告)号：CN105451865A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480044418.0
申请日：2014-07-30
申请人： 日东电工株式会社 , 国立大学法人名古屋大学 , 独立行政法人国立高等专门学校机构
IPC分类号： B01D71/02 , B01D53/22 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/36 , B01D71/68 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01M2/12
CPC分类号： H01M2/1264 , B01D53/02 , B01D53/22 , B01D65/003 , B01D69/12 , B01D71/022 , B01D2255/1023 , B01D2255/20761 , B01D2256/16 , B01D2257/108 , B01D2259/4525 , C22C5/04 , C22C9/00 , H01G9/12 , H01G11/18 , H01M2/1229 , H01M10/0525 , H01M2200/20 , Y02E60/13
摘要： 本发明的目的在于，提供在电化学元件的使用环境温度下难以脆化的氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于，包含Pd-Cu合金，且Pd-Cu合金中的Cu的含量为30mol％以上。
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公开(公告)号：CN106714947A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580032750.X
申请日：2015-06-12
申请人： 日东电工株式会社
摘要： 本发明的目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下不易脆化的氢气排出膜、复合氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于：含有Pd‑Au合金，Pd‑Au合金中的Au的含量为15mol％以上。
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公开(公告)号：CN106714946A
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201580032639.0
申请日：2015-06-12
申请人： 日东电工株式会社
IPC分类号： B01D71/02 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/36 , B01D71/68 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01M2/12
CPC分类号： H01M2/1264 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/02 , B01D71/36 , B01D71/68 , C22C5/02 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C9/00 , C22F1/00 , C22F1/08 , C22F1/14 , H01G9/045 , H01G9/12 , H01G11/14 , H01M2/12 , H01M2/1241 , H01M10/0525 , H01M2200/20 , Y02E60/13
摘要： 本发明提供即使在电化学元件内大量产生氢气而使氢气排出量变多、或者长时间使用电化学元件时也不会发生不良状况的氢气排出膜和氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜含有将Pd作为必要金属的合金，在50℃、氢分压0.01MPa的条件下进行测定时的贮氢量为0.4(H/M)以下。
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公开(公告)号：CN104870080A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380066185.X
申请日：2013-12-16
申请人： 日东电工株式会社 , 国立大学法人名古屋大学 , 独立行政法人国立高等专门学校机构
IPC分类号： B01D71/02 , B01D69/10 , B01D69/12 , B01D71/36 , B01D71/68 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22F1/14 , H01G9/12 , H01M2/12 , C22F1/00
CPC分类号： B01D69/10 , B01D71/022 , C01B3/503 , C22C5/04 , C22C5/06 , C22C19/007 , C22C30/00 , C22C45/00 , C22C45/04 , C22F1/14 , F16K17/00 , H01G9/12 , H01G11/18 , H01M2/1223 , H01M2/1241 , H01M2/1294 , Y10T137/7837 , Y10T428/249979 , Y10T428/31533 , Y10T428/31544
摘要： 本发明目的在于提供在电化学元件的使用环境温度下难以脆化的氢气排出膜以及氢气排出层叠膜。本发明的氢气排出膜的特征在于，包含Pd-Ag合金，且Pd-Ag合金中的Ag的含量为20mol％以上。
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