公开(公告)号：CN100505990C

公开(公告)日：2009-06-24

申请号：CN200510078311.0

申请日：2005-04-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高吉勇一 ,  長谷川峰快 ,  津田泰 ,  糸川晶儀

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形成导体图案。

公开(公告)号：CN1694605A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510078311.0

申请日：2005-04-29

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 高吉勇一 ,  長谷川峰快 ,  津田泰 ,  糸川晶儀

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/427 ,  H05K1/116 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形成导体图案。