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公开(公告)号：CN1574027A
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN200410063111.3
申请日：2004-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/108 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板1由第一布线电路板14和第二布线电路板15形成，其中该第一布线电路板14具有与带电路悬挂板3基本相同的层状结构，该第一布线电路板14包括第一金属基底16、第一绝缘基层17、第一导体层18和第一绝缘覆盖层19，该第二布线电路板15与用于连接控制电路板4的第一布线电路板14连接。在这个布线电路板中，因为使带电路悬挂板3和第一布线电路板14的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。
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公开(公告)号：CN101022699B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200710084061.0
申请日：2007-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应，形成开口部。在端子部的附近设置判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置用的位置判别区。
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公开(公告)号：CN100505990C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510078311.0
申请日：2005-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/421 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形成导体图案。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101022699A
公开(公告)日：2007-08-22
申请号：CN200710084061.0
申请日：2007-02-13
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K1/0269 , H01L23/544 , H01L2223/5442 , H01L2223/54473 , H01L2223/54486 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H05K1/111 , H05K3/3452 , H05K2201/09781 , H05K2201/0989 , H05K2201/10674 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种布线电路基板及其制造方法。布线电路基板具有基底绝缘层、在基底绝缘层上形成的导体图形、以及为了覆盖导体图形而在基底绝缘层上形成的覆盖绝缘层。导体图形包含与外部端子连接用的端子部。在覆盖绝缘层上与端子部相对应，形成开口部。在端子部的附近设置判别面对开口部的覆盖绝缘层的端部边缘是否位于适当位置用的位置判别区。
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公开(公告)号：CN1819746B
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200610004340.7
申请日：2006-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3452 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层(2)上同时形成含有与电子零部件(21)的外部端子(22)连接用的端子部(6)的导体图案(3)和判定有无因绝缘覆盖层(4)的形成而形成的阻碍端子部(6)与外部端子(22)的连接的阻碍部分(23)的判定标记(8)后，形成绝缘覆盖层(4)使形成端子部(6)及判定标记(8)露出的开口部(7)，并覆盖导体图案(3)。然后，以从绝缘覆盖层(4)的开口部(7)露出的判定标记(8)为基准，判定阻碍部分(23)的有无。
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公开(公告)号：CN100397525C
公开(公告)日：2008-06-25
申请号：CN200410063111.3
申请日：2004-06-04
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H01L23/49833 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/108 , H05K3/363 , H05K2201/0367 , H05K2201/0715 , H05K2201/093 , H05K2201/0969 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路板，可以通过简单结构控制带电路悬挂板的电线和与其连接的布线电路布线电路板端子部分之间连接点处的特性阻抗，从而即使对细距电线或高频信号也能改善信号传输效率。为了提供这个布线电路板，继电器软线布线电路板(1)由第一布线电路板(14)和第二布线电路板(15)形成，其中该第一布线电路板(14)具有与带电路悬挂板(3)基本相同的层状结构，该第一布线电路板(14)包括第一金属基底(16)、第一绝缘基层(17)、第一导体层(18)和第一绝缘覆盖层(19)，该第二布线电路板(15)与用于连接控制电路板(4)的第一布线电路板(14)连接。在这个布线电路板中。因为使带电路悬挂板(3)和第一布线电路板(14)的层状结构基本上互相一样，因而在这些连接点处的两个特征阻抗可以互相匹配。
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公开(公告)号：CN1819746A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610004340.7
申请日：2006-01-25
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H05K1/0269 , H05K1/111 , H05K3/303 , H05K3/3452 , H05K2201/094 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/163 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155
Abstract: 为了提供端子部和外部端子的连接可靠性有所提高、且可确保高生产率及低成本化的配线电路基板及该配线电路基板的制造方法，在绝缘基底层(2)上同时形成含有与电子零部件(21)的外部端子(22)连接用的端子部(6)的导体图案(3)和判定有无因绝缘覆盖层(4)的形成而形成的阻碍端子部(6)与外部端子(22)的连接的阻碍部分(23)的判定标记(8)后，形成绝缘覆盖层(4)使形成端子部(6)及判定标记(8)露出的开口部(7)，并覆盖导体图案(3)。然后，以从绝缘覆盖层(4)的开口部(7)露出的判定标记(8)为基准，判定阻碍部分(23)的有无。
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公开(公告)号：CN1694605A
公开(公告)日：2005-11-09
申请号：CN200510078311.0
申请日：2005-04-29
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/427 , H05K1/116 , H05K3/421 , H05K2201/09736 , H05K2203/0353 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
Abstract: 制备在两面具有金属箔的绝缘底板，形成贯通金属箔以及绝缘底板的通孔部。在通孔部的内周面以及金属箔的表面形成无电解铜镀层，在无电解铜镀层的整个面上形成电解铜镀层。然后，除去通孔部的内周面以及通孔部周边部的区域以外的电解铜镀层，其后，加工金属箔形成导体图案。
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