公开(公告)号：CN107866646A

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201710837945.2

申请日：2017-09-15

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 津田稔正 ,  西山大辅 ,  波夛野真 ,  尾崎圭 ,  原田知尚

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: B23K35/262 ,  B23K35/36 ,  H03H9/1021 ,  H03H9/1092 ,  H03H9/25 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10083 ,  B23K2101/36

Abstract: 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、25质量％以下的Ag、1.5质量％～4质量％的In。进而分别包含0.1质量％以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。

公开(公告)号：CN116707473A

公开(公告)日：2023-09-05

申请号：CN202310058735.9

申请日：2023-01-18

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 波夛野真 ,  岩井悠 ,  菊池贤一 ,  岛尾宪治 ,  渡邉彻也

IPC: H03H3/02 ,  H03H9/17 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种晶体晶片以及晶体振子的制造方法，所述晶体晶片能够减轻操作及搬送时所产生的破裂，能够提升生产性。晶体晶片(10)在外周部(20)的一部分或全部包括双晶化区域(21)。双晶化区域是从晶体晶片的外周向中心至少2mm的区域，所述区域的80％以上经双晶化。在包括双晶化区域的晶体晶片以矩阵状形成用于形成多个晶体振子的外形的耐蚀刻掩模(13)，将所述晶体晶片浸渍于以氢氟酸为主的蚀刻液中而形成所述外形。

公开(公告)号：CN106688180A

公开(公告)日：2017-05-17

申请号：CN201580048213.4

申请日：2015-07-31

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 波夛野真 ,  菊池贤一 ,  佐佐木启之 ,  津田稔正

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L41/0471 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/297 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/14538 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明涉及获得以简单的构成便能够将安装端子形成于所需位置的低成本的压电元件。本发明的压电元件包括：引出配线3，连接于形成在压电基板1的主表面的梳齿电极2且沿压电基板1的外缘延伸设置；外围壁层6，环绕包含引出配线的压电基板的外周而设置且形成作为梳齿电极的动作空间的中空部；以及顶板7，桥接于外围壁层而将中空部密封，顶板7包含混入无机材料的填料而提高了机械强度的耐热性树脂，引出配线3分别形成于外围壁层的相向的一对侧面侧，跨及外围壁层6的相向的一对侧面、顶板7的与外围壁层6的相向的一对侧面连接的上表面、及压电基板1的与外围壁层6的相向的一对侧面连接的压电基板1的所述外缘，而在多个区块形成着绝缘的金属镀敷层，金属镀敷层在压电基板1的外缘与引出配线3电气连接，将金属镀敷层的所述顶板的上表面作为安装端子11，将金属镀敷层的外围壁层的侧面作为连接引出配线与安装端子的侧面配线10。

公开(公告)号：CN106688180B

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201580048213.4

申请日：2015-07-31

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 波夛野真 ,  菊池贤一 ,  佐佐木启之 ,  津田稔正

IPC: H03H9/25 ,  H03H3/08

CPC classification number: H01L41/0471 ,  H01L41/0475 ,  H01L41/297 ,  H03H3/08 ,  H03H9/02992 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1071 ,  H03H9/14538 ,  H03H9/25

Abstract: 本发明涉及一种压电元件及其制造方法。本发明尤其涉及获得以简单的构成便能够将安装端子形成于所需位置的低成本的压电元件。本发明的压电元件包括：引出配线(3)，连接于形成在压电基板(1)的主表面的梳齿电极(2)且沿压电基板(1)的外缘延伸设置；外围壁层(6)，环绕包含引出配线的压电基板的外周而设置且形成作为梳齿电极的动作空间的中空部；以及顶板(7)，桥接于外围壁层而将中空部密封。

公开(公告)号：CN105834610A

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201610072883.6

申请日：2016-02-02

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 津田稔正 ,  菊池贤一 ,  黒田智孝 ,  西山大辅 ,  佐佐木启之 ,  波夛野真 ,  石川裕也

IPC: B23K35/26 ,  B23K1/08 ,  B23K101/36

Abstract: 本发明提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。