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公开(公告)号：CN102447439B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201110300095.5
申请日：2011-09-28
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： H03B5/04
CPC分类号： H03L1/028 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种能够减少在大型电路部件的安装焊锡中产生断裂、提高可靠性的带恒温槽的晶体振荡器。该带恒温槽的晶体振荡器，在形成于基板(1)上的大型电路部件(2)的周边或者下面形成狭缝(3)，并根据需要在大型电路部件(2)的周围配置多个比该大型电路部件(2)小的小型电路部件(4)，所配置的多个的小型电路部件(4)使用了进行电连接的电子部件和不进行电连接的虚拟的电子部件。
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公开(公告)号：CN102447439A
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：CN201110300095.5
申请日：2011-09-28
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： H03B5/04
CPC分类号： H03L1/028 , H05K1/0271 , H05K3/3442 , H05K2201/09063 , H05K2201/10083 , H05K2201/10636 , Y02P70/611
摘要： 本发明提供一种能够减少在大型电路部件的安装焊锡中产生断裂、提高可靠性的带恒温槽的晶体振荡器。该带恒温槽的晶体振荡器，在形成于基板(1)上的大型电路部件(2)的周边或者下面形成狭缝(3)，并根据需要在大型电路部件(2)的周围配置多个比该大型电路部件(2)小的小型电路部件(4)，所配置的多个的小型电路部件(4)使用了进行电连接的电子部件和不进行电连接的虚拟的电子部件。
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公开(公告)号：CN107866646A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710837945.2
申请日：2017-09-15
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K101/36
CPC分类号： B23K35/262 , B23K35/36 , H03H9/1021 , H03H9/1092 , H03H9/25 , H05K1/181 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , B23K2101/36
摘要： 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、25质量％以下的Ag、1.5质量％～4质量％的In。进而分别包含0.1质量％以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。
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公开(公告)号：CN105834610A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610072883.6
申请日：2016-02-02
申请人： 日本电波工业株式会社
IPC分类号： B23K35/26 , B23K1/08 , B23K101/36
摘要： 本发明提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。
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公开(公告)号：CN102629851B
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201210025887.0
申请日：2012-02-07
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/13 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10075 , H05K2201/2036 , Y10T29/42 , Y10T29/49144
摘要： 本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。
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公开(公告)号：CN102629851A
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：CN201210025887.0
申请日：2012-02-07
申请人： 日本电波工业株式会社
CPC分类号： H03H9/10 , H03H9/13 , H05K1/111 , H05K3/3442 , H05K2201/09781 , H05K2201/10075 , H05K2201/2036 , Y10T29/42 , Y10T29/49144
摘要： 本发明提供一种振荡器，能够通过简易的结构廉价地抑制与温度变化相伴的焊锡裂纹的产生，能够提高耐热循环性能。本发明的振荡器，具备环氧树脂的基板(1)和搭载于基板(1)上的电子部件(2)，其中，通过焊锡(5)连接到电子部件(2)的端子电极(3)的两端子的电极图案(4)形成于基板(1)上，在电极图案(4)的与端子电极(3)连接的部分形成突起部(6)，在端子电极(3)与电极图案(4)之间形成空间，在该空间形成焊锡(5)的倒角形状，所以能够提高焊锡(5)的粘接强度。
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