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公开(公告)号：CN101924531B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201010188909.6
申请日：2010-05-25
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 津田稔正
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/11 , H03H9/059 , H03H9/105 , Y10T29/42
Abstract: 本发明涉及一种压电部件及其制造方法，压电部件包括压电基板、在压电基板的主表面形成的压电元件、在压电基板的主表面形成的元件配线部、连接配线部的端子电极，并由在配线部的上表面形成的绝缘膜、与在绝缘膜的上表面形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、覆盖再配线层的上表面的除压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层、在缓冲层的上表面形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在外围壁层的上表面形成的由感光性树脂薄膜构成的第一顶层、在第一顶层的上表面搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、披覆在网状部件的上表面而形成的由感光性树脂薄膜构成的第二顶层、贯通第一和第二顶层、外围壁层和网状部件而形成的贯通电极构成。
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公开(公告)号：CN101997511B
公开(公告)日：2015-04-22
申请号：CN201010255655.5
申请日：2010-08-16
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 津田稔正
Abstract: 本发明涉及一种压电部件及其制造方法。压电部件由压电基板、形成于该压电基板的主表面的栉状电极、由具有邻接该栉状电极配设的元件配线部的配线电极构成的压电元件、形成于该元件配线部的上表面的绝缘层、形成于该绝缘层的上表面的再配线层、从该再配线层的上表面除该栉状电极以外，覆盖其整个面的由无机材料构成的保护膜层、将感光性树脂薄膜层压在该保护膜层上而形成的外围壁部、将添加了纳米填料或云母的感光性树脂薄膜层压在该外围壁部的开口前端部而形成的顶部、以及贯通该外围壁部和顶部而形成的电极柱构成，其中，感光性树脂薄膜由添加了平均粒径为1.0nm以下的无机材料构成的纳米填料、且弹性模量为3.0GPa以上的感光性树脂构成。
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公开(公告)号：CN102035469A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010500788.4
申请日：2010-09-30
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03B5/1847 , H03B5/1203 , H03B5/1231 , H03B5/1243 , H03B5/1293
Abstract: 本发明提供一种电压控制振荡器，该电压控制振荡器可作为集总常数电路对待，小型且能够获得高频带域的振荡频率。电压控制振荡器中的谐振部(1)包括：静电容量根据从外部输入的频率控制用的控制电压而变化的可变电容元件(13、14)和电感元件(11)，放大部(21)将来自该谐振部(1)的频率信号放大，并且反馈部(2)包括反馈用的电容元件(22、23)，将由所述放大部(21)放大后的频率信号反馈至所述谐振部(1)，与所述放大部(21)及谐振部(1)一起构成振荡环路。而且，所述谐振部(1)及反馈部(2)设置在水晶基板(5)上。
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公开(公告)号：CN102035465A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010500816.2
申请日：2010-09-30
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/04
CPC classification number: H03B5/1243 , H03B5/1203 , H03B2200/0008
Abstract: 本发明提供一种电压控制振荡器和电子部件，其为小型且在宽的频率的调节幅度内得到低相位噪音特性。作为石英基板(10)，使用与在现有技术中作为谐振部(1)的基板被使用的氟树脂、LTCC等相比具有更良好的特性(损耗因数：tanδ)、且能够利用光刻法形成微细的金属膜的图形的石英，在该石英基板(10)上形成导电线路，构成谐振部(1)的电感元件(11)。由此，能够构成Q值高的谐振部(1)，因此能够得到小型且在宽的频带为低损失的电压控制振荡器。
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公开(公告)号：CN106688180B
公开(公告)日：2019-07-30
申请号：CN201580048213.4
申请日：2015-07-31
Applicant: 日本电波工业株式会社
CPC classification number: H01L41/0471 , H01L41/0475 , H01L41/297 , H03H3/08 , H03H9/02992 , H03H9/059 , H03H9/1071 , H03H9/14538 , H03H9/25
Abstract: 本发明涉及一种压电元件及其制造方法。本发明尤其涉及获得以简单的构成便能够将安装端子形成于所需位置的低成本的压电元件。本发明的压电元件包括：引出配线(3)，连接于形成在压电基板(1)的主表面的梳齿电极(2)且沿压电基板(1)的外缘延伸设置；外围壁层(6)，环绕包含引出配线的压电基板的外周而设置且形成作为梳齿电极的动作空间的中空部；以及顶板(7)，桥接于外围壁层而将中空部密封。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105834610A
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201610072883.6
申请日：2016-02-02
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K1/08 , B23K101/36
Abstract: 本发明提供一种焊料材料及电子零件。该焊料材料包括含有Sn、Cu、Sb及In、以及20质量％以下的Ag的至少五元合金，并且固相线温度高于290℃，液相线温度为379℃以下、且高于固相线温度，液相线温度与固相线温度的温度差为70℃以内。因而可降低将焊料材料熔融时的温度，进而在安装于基板上并进行回流的温度区域内，焊料变得不易熔解。因此，可抑制焊料材料的熔融不足、或在将所述表面安装零件安装在基板上时伴随着焊料材料的熔融的故障的产生。
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公开(公告)号：CN103824932A
公开(公告)日：2014-05-28
申请号：CN201310566415.0
申请日：2013-11-14
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 津田稔正
CPC classification number: H03H9/1071 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2924/16235 , H01L2924/181 , H03H3/08 , H03H9/059 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明揭示一种压电零件，包括：压电元件，压电元件包括：压电板；形成在压电板的主面的梳齿电极与输入输出电极；设置在所述梳齿电极的上方的盖层；以及用以在所述梳齿电极与所述盖层之间形成空隙的凸条。盖层在感光性热硬化性树脂中含有透光性填料。
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公开(公告)号：CN101924531A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010188909.6
申请日：2010-05-25
Applicant: 日本电波工业株式会社
Inventor： 津田稔正
CPC classification number: H03H9/1092 , H01L2224/11 , H03H9/059 , H03H9/105 , Y10T29/42
Abstract: 本发明涉及一种压电部件及其制造方法，压电部件包括压电基板、在压电基板的主表面形成的压电元件、在压电基板的主表面形成的元件配线部、连接配线部的端子电极，并由在配线部的上表面形成的绝缘膜、与在绝缘膜的上表面形成的和所述电极不同的电极的配线部连接的再配线层、覆盖再配线层的上表面的除压电元件外的整个面的由无机材料构成的缓冲层、在缓冲层的上表面形成的由感光性树脂构成的外围壁层、在外围壁层的上表面形成的由感光性树脂薄膜构成的第一顶层、在第一顶层的上表面搭载的由绝缘性材料构成的网状部件、披覆在网状部件的上表面而形成的由感光性树脂薄膜构成的第二顶层、贯通第一和第二顶层、外围壁层和网状部件而形成的贯通电极构成。
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公开(公告)号：CN107866646A
公开(公告)日：2018-04-03
申请号：CN201710837945.2
申请日：2017-09-15
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: B23K35/26 , B23K101/36
CPC classification number: B23K35/262 , B23K35/36 , H03H9/1021 , H03H9/1092 , H03H9/25 , H05K1/181 , H05K3/3463 , H05K3/3484 , H05K2201/10068 , H05K2201/10083 , B23K2101/36
Abstract: 本发明提供一种可靠性高、且符合无铅的要求的廉价的焊料材料及使用其的电子零件。焊料材料包含Sn、Sb、Cu、Ag及In，且减轻所述焊料材料固化后的低熔点相的影响。焊料材料包含25质量％～45质量％的Sn、30质量％～40质量％的Sb、3质量％～8质量％的Cu、25质量％以下的Ag、1.5质量％～4质量％的In。进而分别包含0.1质量％以下的Si及Ti。所述焊料材料实质上不含低熔点相。所述焊料材料例如可为混合焊剂后而得的膏状、或者在加工为箔状后经冲压的预成型体。
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公开(公告)号：CN102035470A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010500820.9
申请日：2010-09-30
Applicant: 日本电波工业株式会社
IPC: H03B5/32
CPC classification number: H03B5/1243 , H03B5/1203 , H03B2200/0008
Abstract: 本发明提供一种电压控制振荡器，该电压控制振荡器小型且能够以低成本制造。本发明的电压控制振荡器具备：谐振部，其包括静电容量根据从外部输入的频率控制用的控制电压发生变化的可变电容元件和电感元件，串联谐振频率根据所述静电容量被调节；放大部，其用于将来自该谐振部的频率信号放大；和反馈部，其包括反馈用的电容元件，使在所述放大部被放大后的频率信号反馈至所述谐振部，与所述放大部及谐振部一起构成振荡环路，所述放大部设置于集成电路芯片中，所述谐振部及反馈用的电容元件作为不形成于所述集成电路芯片中的另外的电路部件被构成。根据振荡频率选择所述电路部件。
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