液滴吐出装置及液滴吐出装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101801671A

    公开(公告)日:2010-08-11

    申请号:CN200980100423.8

    申请日:2009-03-26

    Abstract: 本发明提供一种增加了液滴吐出量的液滴吐出装置及该液滴吐出装置的制造方法。液滴吐出装置具有在基板上表面规则地排列多个振动体的结构。基板具有的结构为:具有大致平坦的上表面和下表面,在板的内部形成有会成为空洞的空洞以及会成为液体流路的吐出孔和供给孔。空洞的横宽从基板的上表面侧朝着基板的下表面侧变窄。并且,空洞深度从供给孔侧朝着吐出孔侧变深。也可以是,在供给孔侧的占相对小范围的部分中,空洞深度从供给孔侧朝着吐出孔侧变浅,在吐出孔侧的占相对大范围的部分中,空洞深度从供给孔侧朝着吐出孔侧变深。基板是通过将具有对应于空洞的立体形状的立体形状的模具压入生片的上表面来制作。

    用于超声电机的压电致动器元件

    公开(公告)号:CN101507093A

    公开(公告)日:2009-08-12

    申请号:CN200780030923.X

    申请日:2007-08-21

    CPC classification number: H01L41/0471 H01L41/0913 H02N2/004

    Abstract: 一种用于超声电机的压电致动器元件,由通过交替层叠压电层(10)和将压电层(10)分割为大致相等的两部分而形成的电极层(12)而构成的层叠压电元件(14)构成,并且使用一次纵向、二次弯曲的模式。从层叠压电元件(14)的表面部到厚度方向的中央部形成了压电非活性区域(11)。该压电致动器元件可以抑制位移降低且提高耐迁移性,并防止短路(short)的发生,同时可以使交流极化时的发热部位分散,提高可靠性。此外,可以减少电极的数量,降低成本。

    液滴吐出装置及液滴吐出装置的制造方法

    公开(公告)号:CN101801671B

    公开(公告)日:2013-08-07

    申请号:CN200980100423.8

    申请日:2009-03-26

    Abstract: 本发明提供一种增加了液滴吐出量的液滴吐出装置及该液滴吐出装置的制造方法。液滴吐出装置具有在基板上表面规则地排列多个振动体的结构。基板具有的结构为:具有大致平坦的上表面和下表面,在板的内部形成有空洞以及会成为液体流路的吐出孔和供给孔。空洞的横宽从基板的上表面侧朝着基板的下表面侧变窄。并且,空洞深度从供给孔侧朝着吐出孔侧变深。也可以是,在供给孔侧的占相对小范围的部分中,空洞深度从供给孔侧朝着吐出孔侧变浅,在吐出孔侧的占相对大范围的部分中,空洞深度从供给孔侧朝着吐出孔侧变深。基板是通过将具有对应于空洞的立体形状的立体形状的模具压入生片的上表面来制作。

    用于超声电机的压电致动器元件

    公开(公告)号:CN101507093B

    公开(公告)日:2012-05-23

    申请号:CN200780030923.X

    申请日:2007-08-21

    CPC classification number: H01L41/0471 H01L41/0913 H02N2/004

    Abstract: 一种用于超声电机的压电致动器元件,由通过交替层叠压电层(10)和将压电层(10)分割为大致相等的两部分而形成的电极层(12)而构成的层叠压电元件(14)构成,并且使用一次纵向、二次弯曲的模式。从层叠压电元件(14)的表面部到厚度方向的中央部形成了压电非活性区域(11)。该压电致动器元件可以抑制位移降低且提高耐迁移性,并防止短路(short)的发生,同时可以使交流极化时的发热部位分散,提高可靠性。此外,可以减少电极的数量,降低成本。

    电子装置
    8.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102844899A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201180017511.9

    申请日:2011-03-23

    Inventor: 植谷政之 谷信

    CPC classification number: H01L41/083 H01L41/0533 H01L41/313

    Abstract: 电子装置10具备层叠型压电元件20和被驱动子30。被驱动子30通过环氧树脂系的粘接剂S粘接于层叠型压电元件20的上表面20a。压电元件20在作为其外表面之一的侧面具备侧面电极24。压电元件20在其侧面的上端部近旁具备由可防止粘接剂S的环氧树脂渗出的材料形成的堰部28。因此,即使发生粘接剂S的环氧树脂渗出,粘接剂S的成分的一部分也不会到达侧面电极24。其结果,通过焊接等将侧面电极24连接于外部电路时,可避免其连接强度降低等问题。

    接合基板的制造方法、电路基板的制造方法以及电路基板

    公开(公告)号:CN117397373A

    公开(公告)日:2024-01-12

    申请号:CN202280038868.3

    申请日:2022-03-25

    Abstract: 在通过加压加热接合制作接合基板的情况下,在接合后适当地除去形成于铜板的脱模层。接合基板的制造方法具备:准备工序,准备在陶瓷基板的两主面上层叠钎料层和铜板而成的一个或多个接合对象品;层叠工序,在一个或多个接合对象品与将其夹持的一对夹持构件的各个之间分别设置脱模层并将它们进行层叠;接合工序,通过利用一个夹持构件进行加压的同时对一个或多个接合对象品进行加热,从而得到陶瓷基板和铜板通过接合层接合的一个或多个接合基板;以及除去工序,通过湿式蚀刻使接合基板所具备的铜板的与脱模层接触的部位溶解,从而从该接合基板除去脱模层。

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