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公开(公告)号:CN107534012B
公开(公告)日:2020-06-09
申请号:CN201780001379.X
申请日:2017-03-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的静电卡盘加热器,是在静电卡盘与支撑台之间配置有片状加热器(30)的静电卡盘加热器,所述片状加热器(30)是在树脂片(32)中埋设有加热线(34)而成。加热线(34)设置在树脂片(32)的多个区(Z1)中的每一个上,由以一笔画的要领按照遍及整个区(Z1)的方式从一端(34a)配线至另一端(34b)的铜线构成。
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公开(公告)号:CN108028221B
公开(公告)日:2022-12-06
申请号:CN201780003051.1
申请日:2017-07-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02 , H05B3/20 , H05B3/28
Abstract: 静电卡盘加热器具备:静电卡盘;小区形成区域,其具有多个配线有小加热器电极的小区;电源,与多个小加热器电极并联连接;以及小区控制装置,其以根据针对每个小加热器电极所设定的相对于可供给输出的输出比例,向各小加热器电极供给所希望的电力的方式进行控制。多个小加热器电极之中配线在包含冷点的小区的小加热器电极的电阻值设定得比其他小加热器电极低。
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公开(公告)号:CN110352626B
公开(公告)日:2022-04-15
申请号:CN201880014866.4
申请日:2018-02-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)在单面为晶圆载置面的圆板状的陶瓷基体(12)埋设有中央熔区电阻发热体(20)及外周熔区电阻发热体(50)。中央熔区电阻发热体(20)从一对端子(21、22)的一方到另一方以一笔划线的要领配线,一对端子(21、22)形成为,在俯视时一对端子(21、22)的整体形状为圆形。
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公开(公告)号:CN107548231B
公开(公告)日:2021-06-29
申请号:CN201710194084.0
申请日:2017-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 本发明提供柔性基板以及金属配线接合结构的制法。连接用FPC(75)在支撑层(751)与被覆层(752)之间具有多个金属配线(750),包含形成各金属配线(750)的一端的接点部(753)的露出区域从被覆层(752)露出。在支撑层(751)中与设置有金属配线(750)的面相反一侧的面上设置有弯曲位置引导部(760)。弯曲位置引导部(760)的边缘(760a)成为将连接用FPC(75)折弯时的折弯线,且配置于将被覆层(752)投影于支撑层(751)而得的被覆层投影区域(E)中。在将连接用FPC(75)折弯时,连接用FPC(75)在金属配线(750)中用被覆层(752)被覆的部分即被增强的部分折弯。
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公开(公告)号:CN110352626A
公开(公告)日:2019-10-18
申请号:CN201880014866.4
申请日:2018-02-28
Applicant: 日本碍子株式会社
Abstract: 陶瓷加热器(10)在单面为晶圆载置面的圆板状的陶瓷基体(12)埋设有中央熔区电阻发热体(20)及外周熔区电阻发热体(50)。中央熔区电阻发热体(20)从一对端子(21、22)的一方到另一方以一笔划线的要领配线,一对端子(21、22)形成为,在俯视时一对端子(21、22)的整体形状为圆形。
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公开(公告)号:CN116454002A
公开(公告)日:2023-07-18
申请号:CN202211018740.9
申请日:2022-08-24
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明提供一种具备容许气体流通的多孔质插塞的廉价的半导体制造装置用部件。半导体制造装置用部件(10)具备:陶瓷板(20),其上表面具有晶片载放面(21);以及树脂多孔质插塞(50),其上表面(50a)在晶片载放面(21)露出。树脂多孔质插塞(50)被压入固定于:沿着上下方向贯穿陶瓷板(20)的插塞插入孔(54),并容许气体流通。
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公开(公告)号:CN108028221A
公开(公告)日:2018-05-11
申请号:CN201780003051.1
申请日:2017-07-11
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683 , H01L21/02 , H05B3/20 , H05B3/28
CPC classification number: H01L21/6833 , H01J37/32724 , H01L21/02 , H01L21/67103 , H01L21/67109 , H01L21/6831 , H05B3/03 , H05B3/20 , H05B3/28
Abstract: 静电卡盘加热器具备:静电卡盘;小区形成区域,其具有多个配线有小加热器电极的小区;电源,与多个小加热器电极并联连接;以及小区控制装置,其以根据针对每个小加热器电极所设定的相对于可供给输出的输出比例,向各小加热器电极供给所希望的电力的方式进行控制。多个小加热器电极之中配线在包含冷点的小区的小加热器电极的电阻值设定得比其他小加热器电极低。
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公开(公告)号:CN107534012A
公开(公告)日:2018-01-02
申请号:CN201780001379.X
申请日:2017-03-27
Applicant: 日本碍子株式会社
IPC: H01L21/683
Abstract: 本发明的静电卡盘加热器,是在静电卡盘与支撑台之间配置有片状加热器(30)的静电卡盘加热器,所述片状加热器(30)是在树脂片(32)中埋设有加热线(34)而成。加热线(34)设置在树脂片(32)的多个区(Z1)中的每一个上,由以一笔画的要领按照遍及整个区(Z1)的方式从一端(34a)配线至另一端(34b)的铜线构成。
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公开(公告)号:CN107241870A
公开(公告)日:2017-10-10
申请号:CN201710193389.X
申请日:2017-03-28
Applicant: 日本碍子株式会社
CPC classification number: B23K20/004 , B23K1/0016 , B23K3/04 , B23K2101/42 , H01L21/67069 , H01L21/67103 , H01L21/6831 , H01L21/6833 , H01R43/02 , H05B3/143 , H05B3/62 , H05K1/0212 , H05K1/028 , H05K1/118 , H05K3/3494 , H05K3/363 , H05K3/34 , H01R12/62
Abstract: 本发明提供一种金属配线接合结构及其制法。本发明的金属配线接合结构是用焊料接合构件将连接用FPC的接点部与片状加热器的加热器连接盘接合的金属配线接合结构。连接用FPC中,在支撑层中与设置有金属配线的面相反一侧的面上具有与多个接点部分别对置的金属制的接点部对置连接盘。加热器连接盘除了具有与接点部对置的基本面,还具有与将接点部假想地向前方延长而得到的假想延长部对置的延长面。焊料接合构件被覆接点部对置连接盘的表面、连接用FPC的前端面以及加热器连接盘的延长面,并且填充于接合用空间。
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