-
公开(公告)号：CN110461559A
公开(公告)日：2019-11-15
申请号：CN201880020778.5
申请日：2018-03-28
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
-
公开(公告)号：CN109312156A
公开(公告)日：2019-02-05
申请号：CN201780033444.7
申请日：2017-05-30
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： C08L79/00 , B32B5/28 , B32B15/08 , B32B15/088 , C08G73/00 , C08J5/24 , C08L15/00 , C08L35/06 , H05K1/03
摘要： 一种热固化性树脂组合物，含有：(A)在1分子中具有至少2个N－取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物(a1)与在1分子中具有至少2个伯氨基的胺化合物(a2)的加成反应物；(B)热塑性弹性体；和(C)含有来自芳香族乙烯基化合物的结构单元和来自羧酸酐的结构单元的共聚树脂。
-
公开(公告)号：CN103124474B
公开(公告)日：2017-11-28
申请号：CN201310015573.7
申请日：2007-04-24
申请人： 日立化成株式会社
IPC分类号： H05K3/38 , H05K3/46 , C09J163/00 , C09J163/02 , C09J161/06 , C09J179/08 , C09J109/02 , C09J113/00 , C09J109/00 , C09J133/00
CPC分类号： H05K3/386 , B32B5/022 , B32B5/024 , B32B7/12 , B32B15/08 , B32B15/12 , B32B15/14 , B32B15/20 , B32B27/08 , B32B27/10 , B32B27/12 , B32B27/281 , B32B27/285 , B32B27/306 , B32B27/32 , B32B27/38 , B32B27/42 , B32B2255/06 , B32B2255/26 , B32B2260/021 , B32B2260/028 , B32B2260/046 , B32B2262/02 , B32B2262/101 , B32B2307/202 , B32B2307/206 , B32B2307/306 , B32B2307/714 , B32B2307/718 , B32B2457/08 , C09J163/00 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K2201/0355 , Y10T428/24355 , Y10T428/254 , Y10T428/265 , Y10T428/2852 , Y10T428/31721 , Y10T442/2459
摘要： 本发明提供能够制造如下的印制线路板的带粘接层的导体箔及贴有导体的层叠板，即，可以良好地减少特别是在高频区域中的传输损耗，耐热性优良，而且充分地抑制层间的剥离。本发明的带粘接层的导体箔具备导体箔、设于所述导体箔上的粘接层，粘接层由含有(A)成分：多官能环氧树脂、(B)成分：多官能酚醛树脂以及(C)成分：聚酰胺酰亚胺的固化性树脂组合物构成。另外，本发明的贴有导体的层叠板具备绝缘层、与该绝缘层对向配置的导体层、由绝缘层及导体层夹持的粘接层，粘接层由含有上述(A)、(B)及(C)成分的树脂组合物的固化物构成。
-
公开(公告)号：CN116252407A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310318073.4
申请日：2018-03-28
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
-
公开(公告)号：CN110461559B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880020778.5
申请日：2018-03-28
申请人： 日立化成株式会社
摘要： 提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
-
公开(公告)号：CN102336935B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN201110169230.7
申请日：2007-02-14
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
-
公开(公告)号：CN101370866B
公开(公告)日：2013-07-17
申请号：CN200780002808.1
申请日：2007-02-14
申请人： 日立化成株式会社
CPC分类号： H05K1/0353 , C08J3/243 , C08J5/24 , C08K5/14 , C08L9/00 , C08L71/12 , C08L79/085 , C08L2205/04 , H05K2201/0158 , Y10T156/10 , Y10T428/24994 , Y10T428/31696 , Y10T428/31931 , C08L2666/14 , C08L2666/24 , C08L2666/04
摘要： 本发明提供一种热固性树脂组合物，可利用该热固性树脂组合物制造的印刷电路板在高频带具备良好的介质特性，可以有意地减低传输损耗，此外，吸湿耐热性、热膨胀特性出色，而且满足与金属箔间的剥离强度。本发明涉及一种半IPN型复合体的热固性树脂组合物以及使用该组合物的树脂清漆、预浸料及贴金属箔叠层板，其中的半IPN型复合体的热固性树脂组合物是(A)聚苯醚、和来自(B)丁二烯聚合物及(C)交联剂的预聚物相容化而成的未固化的树脂组合物，其中，所述(B)丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在侧链具有1，2-乙烯基的1，2-丁二烯单元，没有进行化学改性。
-
-
-
-
-
-
搜索结果
7 条记录 (耗时 0.025 秒)
