-
公开(公告)号：CN111656499A
公开(公告)日：2020-09-11
申请号：CN201880087615.9
申请日：2018-01-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/52 , C09J7/00 , C09J7/30 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明公开一种膜状粘接剂，在介由第一导线将第一半导体元件引线接合连接于基板上的同时、将第二半导体元件压接在第一半导体元件上而成的半导体装置中，所述膜状粘接剂用于在压接第二半导体元件的同时埋入至少第一导线的至少一部分，膜状粘接剂具备第一粘接膜和层叠于第一粘接膜上的第二粘接膜，膜状粘接剂的溶剂含有率以膜状粘接剂总量为基准计为1.5质量％以下，膜状粘接剂的80℃下的剪切粘度为5000Pa·s以下。
-
公开(公告)号：CN111630640A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201880087159.8
申请日：2018-01-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/50 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J7/20 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 本发明为一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：通过第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一安装工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴膜状粘接剂的层压工序；以及通过将粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置来安装膜状粘接剂，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二安装工序，膜状粘接剂在频率为79.0Hz的条件下测定的80℃下的剪切粘度为300Pa·s以下，且当将在频率为0.1Hz、1.0Hz、10.0Hz及79.0Hz的条件下测定的80℃下的剪切粘度设为Y(Pa·s)、将频率设为X(Hz)、对X与Y的关系进行幂近似处理而用Y＝aXb表示时，斜率b为-0.67以下。
-
公开(公告)号：CN106973490B
公开(公告)日：2020-07-07
申请号：CN201611030566.4
申请日：2013-11-28
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H05K1/03 , H05K3/28 , B32B15/08 , B32B15/20 , B32B27/06 , B32B27/18 , B32B37/06 , B32B37/10 , B32B38/10 , C08G77/388 , C09D183/08
Abstract: 本发明提供一种包含下述通式(1)及下述通式(2)中所示的结构的硅氧烷化合物。[化1]R1及R2各自独立地表示氢原子、卤素原子、碳数1～3的烷基、卤代烷基、硫醇基、乙酰基、羟基、磺酸基、碳数1～3的磺基烷氧基、或碳数1～3的烷氧基，x、y各自独立地为0～4的整数。A为单键、或偶氮甲碱基、酯基、酰胺基、氧化偶氮基、偶氮基、亚乙基或乙炔基。[化2]R3及R4各自独立地表示烷基、苯基或取代苯基，n为1～100的整数。
-
公开(公告)号：CN105647118A
公开(公告)日：2016-06-08
申请号：CN201610011769.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , C08L79/04 , C08L2201/08 , C08L83/08 , C08K3/36 , C08K13/02 , C08L83/06
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
-
公开(公告)号：CN105602197A
公开(公告)日：2016-05-25
申请号：CN201610012258.2
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/40 , C08L83/04 , C08L79/04 , C08K13/02 , C08K3/00 , C08K5/18 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B27/28 , B32B33/00 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , B32B27/08 , B32B27/28 , B32B33/00 , B32B2307/306 , C08G59/40 , C08J2363/00 , C08L2203/20 , H05K1/0313 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/068
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105504809A
公开(公告)日：2016-04-20
申请号：CN201610011778.1
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L83/08 , C08L79/04 , C08L83/06 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B15/08 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , B32B15/08 , B32B15/092 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L83/08 , C08K3/36 , C08L83/06
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N-取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
-
公开(公告)号：CN105462253A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201610012257.8
申请日：2012-01-17
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: C08L79/08 , C08L63/00 , C08L83/08 , C08L79/04 , C08L83/06 , C08K3/36 , C08K5/3445 , C08J5/24 , B32B15/04 , H05K1/03
CPC classification number: C08J5/24 , C08J2379/04 , C08J2383/04 , C08K3/013 , C08K5/3415 , C08K5/3445 , C08K5/5419 , C08L63/00 , C08L79/085 , C08L83/04 , H05K1/0353 , H05K1/0366 , B32B15/04 , B32B2255/26 , B32B2307/306 , B32B2307/546 , B32B2457/08 , C08J2363/00 , C08J2379/08 , C08J2463/00 , C08J2479/04 , C08J2479/08 , C08L79/04 , C08L2201/02 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/02 , C08L2205/03 , C08L83/08 , C08K3/36 , C08L83/06
Abstract: 本发明为含有(a)1分子结构中具有至少2个N一取代马来酰亚胺基的马来酰亚胺化合物和(b)1分子结构中具有至少1个反应性有机基团的硅酮化合物的树脂组合物、以及使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。能够提供耐热性、低热膨胀性优异的树脂组合物、使用其的预浸料坯、层叠板及印刷布线板。
-
公开(公告)号：CN116252407A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202310318073.4
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
-
公开(公告)号：CN110461559B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201880020778.5
申请日：2018-03-28
Applicant: 日立化成株式会社
Abstract: 提供一种FRP前体的制造方法和FRP的制造方法，就所述FRP前体的制造方法而言，其为操作性良好且可以抑制树脂从骨料的端部喷出的、在大气压下向骨料贴附树脂膜的方法，并且树脂向骨料的松散空隙的填充性优异。具体而言，提供FRP前体的制造方法，其通过在大气压下向片状的骨料的一个表面贴附热固化性树脂膜而进行，所述制造方法包含下述工序：利用具有热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+5℃～热固化性树脂膜显示最低熔融粘度的温度+35℃的范围的温度的加压辊，将上述膜与上述骨料加热压接。
-
公开(公告)号：CN111630642A
公开(公告)日：2020-09-04
申请号：CN201880087177.6
申请日：2018-01-30
Applicant: 日立化成株式会社
IPC: H01L21/52 , H01L25/18 , H01L21/50 , H01L21/56 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L25/065 , H01L25/07 , C09J7/10 , C09J7/30 , C09J133/04 , C09J163/00
Abstract: 本发明涉及一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：介由第一导线将第一半导体元件电连接于基板上的第一芯片接合工序；在面积大于第一半导体元件的第二半导体元件的单面上粘贴100℃下的0.1秒后的剪切应力缓和率为40～85％的膜状粘接剂的层压工序；以及通过按照膜状粘接剂覆盖第一半导体元件的方式载置粘贴有膜状粘接剂的第二半导体元件，并对膜状粘接剂进行压接，从而将第一导线及第一半导体元件埋入膜状粘接剂中的第二芯片接合工序。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
28
records
(took 0.024 seconds)
