公开(公告)号：CN113088036A

公开(公告)日：2021-07-09

申请号：CN202110375282.3

申请日：2013-08-05

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小野雄大 ,  襖田光昭 ,  小林弘典 ,  北川祐矢 ,  长谷川辉芳

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L83/12 ,  C08L91/06 ,  C08L23/30 ,  C08K13/02 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/092 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。A：具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。B：具有2个以上的羧基。C：具有2个羧基脱水而缩合成的结构。

公开(公告)号：CN107286580B

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201710308045.9

申请日：2013-08-05

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小野雄大 ,  襖田光昭 ,  小林弘典 ,  北川祐矢 ,  长谷川辉芳

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L83/12 ,  C08L91/06 ,  C08L23/30 ,  C08K13/02 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/092 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。A：具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。B：具有2个以上的羧基。C：具有2个羧基脱水而缩合成的结构。

公开(公告)号：CN107286580A

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201710308045.9

申请日：2013-08-05

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小野雄大 ,  襖田光昭 ,  小林弘典 ,  北川祐矢 ,  长谷川辉芳

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08L83/12 ,  C08L91/06 ,  C08L23/30 ,  C08K13/02 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/092 ,  C08K5/13 ,  C08K5/17 ,  H01L23/29

摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。A：具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。B：具有2个以上的羧基。C：具有2个羧基脱水而缩合成的结构。

公开(公告)号：CN102468192B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201110348623.4

申请日：2011-11-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  杉本直哉 ,  襖田光昭 ,  保手滨洋幸 ,  秋月伸也

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08G59/62 ,  C08G59/24

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 提供半导体装置的制法，其为不会降低成型性及固化性、高温高湿可靠性优异的半导体装置的制法，使用含下述(A)～(D)成分的半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件树脂密封，在树脂密封后施加加热处理工序，此加热处理在下述(x)所示条件下进行。(A)下述通式(1)所示的环氧树脂。上述式(1)中，X为单键、-CH2-、-S-或-O-，R1～R4为-H或-CH3且相互可相同也可不同，(B)酚醛树脂。(C)胺系固化促进剂。(D)无机质填充剂。(x)由热处理时间(t分钟)与热处理温度(T℃)的关系满足t≥3.3×10-5exp(2871/T)的区域构成的热处理条件，其中，185℃≤热处理温度T℃≤300℃。

公开(公告)号：CN105551980B

公开(公告)日：2018-07-10

申请号：CN201510903826.3

申请日：2011-11-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  杉本直哉 ,  襖田光昭 ,  保手滨洋幸 ,  秋月伸也

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 提供半导体装置的制法，其为不会降低成型性及固化性、高温高湿可靠性优异的半导体装置的制法，使用含下述(A)～(D)成分的半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件树脂密封，在树脂密封后施加加热处理工序，此加热处理在下述(x)所示条件下进行。(A)下述通式(1)所示的环氧树脂。上述式(1)中，X为单键、‑CH2‑、‑S‑或‑O‑，R1～R4为‑H或‑CH3且相互可相同也可不同，(B)酚醛树脂。(C)胺系固化促进剂。(D)无机质填充剂。(x)由热处理时间(t分钟)与热处理温度(T℃)的关系满足t≥3.3×10‑5exp(2871/T)的区域构成的热处理条件，其中，185℃≤热处理温度T℃≤300℃。

公开(公告)号：CN105551980A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510903826.3

申请日：2011-11-07

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 岩重朝仁 ,  市川智昭 ,  杉本直哉 ,  襖田光昭 ,  保手滨洋幸 ,  秋月伸也

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  C08L63/00 ,  C08G59/68 ,  C08G59/62 ,  C08G59/50

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/5073 ,  C08G59/62 ,  C08G59/686 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 提供半导体装置的制法，其为不会降低成型性及固化性、高温高湿可靠性优异的半导体装置的制法，使用含下述(A)～(D)成分的半导体密封用环氧树脂组合物对半导体元件树脂密封，在树脂密封后施加加热处理工序，此加热处理在下述(x)所示条件下进行。(A)下述通式(1)所示的环氧树脂。上述式(1)中，X为单键、-CH2-、-S-或-O-，R1～R4为-H或-CH3且相互可相同也可不同，(B)酚醛树脂。(C)胺系固化促进剂。(D)无机质填充剂。(x)由热处理时间(t分钟)与热处理温度(T℃)的关系满足t≥3.3×10-5exp(2871/T)的区域构成的热处理条件，其中，185℃≤热处理温度T℃≤300℃。

公开(公告)号：CN105452372A

公开(公告)日：2016-03-30

申请号：CN201380078710.X

申请日：2013-08-05

申请人： 日立化成株式会社

发明人： 小野雄大 ,  襖田光昭 ,  小林弘典 ,  北川祐矢 ,  长谷川辉芳

IPC分类号： C08L63/00

CPC分类号： C08K5/13 ,  C08K3/013 ,  C08K5/0025 ,  C08K5/09 ,  C08K5/092 ,  C08K5/1539 ,  C08K5/175 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  C08L2203/206 ,  C08L2205/06 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种环氧树脂组合物，其包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂、无机质填充剂和满足选自以下的A、B及C中的至少一者的羧酸化合物。A：具有1个以上的羧基及1个以上的羟基。B：具有2个以上的羧基。C：具有2个羧基脱水而缩合成的结构。