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公开(公告)号：CN102569709A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110418807.3
申请日：2011-12-15
申请人： 日立汽车系统株式会社 , 日立车辆能源株式会社
CPC分类号： B23K11/14 , B23K11/20 , B23K2101/38 , B23K2103/18 , Y10T428/12389
摘要： 本发明的焊接结构及通过电阻焊进行的焊接方法，在一方的金属构件(110)上，在一面侧形成突起部(112)、在另一面侧形成与突起部(112)对应的形状的凹陷部。在另一方的金属构件(120)上，对应于突起部(112)在与突起部(112)侧的面相反的面侧形成凹部(121)。当一边在可动电极(57)施加加压力(P3)一边进行电阻焊时，由于预先形成凹部(121)，所以，能够抑制固定电极(58)与另一方的金属构件(120)的接触面积的减少，能够抑制发热。这样，能够防止通过电阻焊进行焊接的金属构件的焊接部及焊接用电极的损伤。
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公开(公告)号：CN111052584A
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201880054762.6
申请日：2018-07-09
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明的课题在于抑制功率半导体装置的散热性能的降低并提高生产率。本发明的功率半导体装置的制造方法涉及的功率半导体装置具备：导电构件，其具有第1表面以及设置在该第1表面的相反侧的第2表面；以及功率半导体元件，其经由接合材料与所述导电构件连接，该功率半导体装置的制造方法包括：第1工序，以如下方式冲压该导体构件：按压所述第1表面的一部分并保留与该第1表面齐平的部分而形成凹部，在所述第2表面形成凸部；第2工序，将所述功率半导体元件配置在所述凸部的顶面，且配置成与所述第1表面的所述凹部以及未形成该凹部的部分相对，并经由所述接合材料连接该凸部与所述功率半导体元件；以及第3工序，所述至少在所述凹部中填充密封材料。
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公开(公告)号：CN103370787B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280008434.5
申请日：2012-02-21
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M1/00 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。
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公开(公告)号：CN102569709B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201110418807.3
申请日：2011-12-15
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： B23K11/14 , B23K11/20 , B23K2101/38 , B23K2103/18 , Y10T428/12389
摘要： 本发明的焊接结构及通过电阻焊进行的焊接方法，在一方的金属构件(110)上，在一面侧形成突起部(112)、在另一面侧形成与突起部(112)对应的形状的凹陷部。在另一方的金属构件(120)上，对应于突起部(112)在与突起部(112)侧的面相反的面侧形成凹部(121)。当一边在可动电极(57)施加加压力(P3)一边进行电阻焊时，由于预先形成凹部(121)，所以，能够抑制固定电极(58)与另一方的金属构件(120)的接触面积的减少，能够抑制发热。这样，能够防止通过电阻焊进行焊接的金属构件的焊接部及焊接用电极的损伤。
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公开(公告)号：CN112204245A
公开(公告)日：2021-01-08
申请号：CN201980026354.4
申请日：2019-02-13
申请人： 日立汽车系统株式会社
摘要： 本发明提供一种能在抑制制造成本的情况下提高耐久性的燃料供给泵。为此，本发明的燃料供给泵(1)具备吸入阀(30)和吸入阀止动件(32)。吸入阀止动件(32)限制吸入阀(30)的开阀方向(吸入阀(30)离开阀座构件(31)的方向)的移动。吸入阀止动件(32)具有圆盘状部(32d)和多个板状部(32m)。圆盘状部(32d)具有与吸入阀(30)相对的凸部(32b)。多个板状部(32m)支撑圆盘状部(32d)。
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公开(公告)号：CN103370787A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008434.5
申请日：2012-02-21
申请人： 日立汽车系统株式会社
CPC分类号： H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M1/00 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。
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