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公开(公告)号：CN103597729B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201280028057.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , B60L11/14 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02P27/06 , H02P29/60 , H05K7/209 , H05K7/20909 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。
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公开(公告)号：CN103081104A
公开(公告)日：2013-05-01
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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公开(公告)号：CN103081104B
公开(公告)日：2016-05-18
申请号：CN201180041186.X
申请日：2011-09-05
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/4825 , H01L23/36 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L23/492 , H01L23/49524 , H01L23/49575 , H01L24/29 , H01L24/33 , H01L24/35 , H01L24/37 , H01L24/40 , H01L24/83 , H01L24/84 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2224/29111 , H01L2224/32245 , H01L2224/32503 , H01L2224/33 , H01L2224/33181 , H01L2224/3521 , H01L2224/37013 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/37639 , H01L2224/37644 , H01L2224/37655 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/4847 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/00014 , H01L2924/1203 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/351 , H01L2924/00 , H01L2924/1306 , H01L2924/1305 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/01047 , H01L2924/01029
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，具备：在一个主面上形成有多个控制电极的功率半导体元件；与功率半导体元件的一个主面介由第一焊锡材料接合的第一导体板；和与功率半导体元件的另一个主面介由第二焊锡材料接合的第二导体板。在第一导体板形成有从该第一导体板的基部突出且在上表面具有第一突出面的第一突出部。在第一导体板的第一突出面形成有具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部。第一焊锡材料设置在功率半导体元件和第一导体板之间，且避开多个控制电极。在从功率半导体元件的一个主面的垂直方向投影时，第二突出部以第二突出面的规定边的投影部与形成于第一导体板的基部和第一突出部间的台阶部的投影部重叠的方式形成。功率半导体元件的多个控制电极沿着第二突出面的规定边形成。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103370787B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201280008434.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M1/00 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。
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公开(公告)号：CN102859682B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180021058.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。
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公开(公告)号：CN103597729A
公开(公告)日：2014-02-19
申请号：CN201280028057.1
申请日：2012-05-22
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H05K7/20927 , B60L11/14 , B60L2200/26 , B60L2210/40 , H01L23/36 , H01L23/3736 , H01L23/473 , H01L24/36 , H01L24/40 , H01L2224/33 , H01L2224/40137 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2224/84801 , H01L2224/8484 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H02M7/003 , H02P27/06 , H02P29/60 , H05K7/209 , H05K7/20909 , Y02T10/70 , Y02T10/7077 , Y02T10/7241 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 功率模块包括构成逆变器电路的上下臂的多个半导体元件；与半导体元件的各个电极面分别相对地配置的多个导体板；和收纳半导体元件和导体板的模块箱，模块箱包括与导体板的面相对置的板状的金属制的散热部件；具有被该散热部件封闭的开口部的金属制的框体，在散热部件的中央设置有竖立设置了多个散热肋片的散热肋片部，在散热部件的外周缘设置有与框体的接合部，散热部件比框体具有更高的导热性，框体比散热部件具有更高的刚度。
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公开(公告)号：CN103370787A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201280008434.5
申请日：2012-02-21
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L21/52 , H01L23/3675 , H01L23/473 , H01L23/49833 , H01L24/33 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/351 , H02M1/00 , H02M3/155 , H02M7/003 , H02M7/48 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种功率半导体模块，其特征在于，包括：电路体，其具有功率半导体元件和与该功率半导体元件连接的导体部件；收纳上述电路体的盒；和将上述电路体与上述盒连接的连接部件，其中，上述盒包括：第一散热部件和第二散热部件，其以夹着上述电路体的方式相对配置；侧壁，其与该第一散热部件和该第二散热部件连接；和中间部件，其形成在该第一散热部件的周围，并且与该侧壁连接，上述中间部件形成有以朝向上述收纳部件的收纳空间突出的方式弯曲的部分。
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公开(公告)号：CN102859682A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201180021058.9
申请日：2011-04-26
Applicant: 日立汽车系统株式会社
CPC classification number: H01L23/3675 , H01L23/4093 , H01L23/4334 , H01L23/473 , H01L24/34 , H01L25/162 , H01L25/18 , H01L2224/32245 , H01L2224/33 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/83801 , H01L2224/84801 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/181 , H01L2924/30107 , H01L2924/3025 , H05K7/209 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 功率模块包括：密封体，包括具有多个电极面的半导体元件、与半导体元件的一方的电极面通过软钎焊连接的第一导体板、用于密封半导体元件和第一导体板的密封材料，至少具有第一面和与第一面相反的一侧的第二面；和用于收纳密封体的外壳，外壳由与密封体的第一面相对的第一散热板、与密封体的第二面相对的第二散热板和连接第一散热板与第二散热板的中间部件构成，在中间部件，具有形成为厚度小于第一散热板的厚度、比第一散热板更易于弹性变形、并且包围第一散热板的第一薄壁部，密封体利用第一薄壁部产生的弹性力通过第一散热板被按压在第二散热板上而被固定。
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