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公开(公告)号：CN110998758A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201880042828.X
申请日：2018-07-03
Applicant: 日立金属株式会社 , 美商·梅特格拉斯公司
Abstract: 本公开的非晶合金带的制造方法，制造具有由Fe100-a-bBaSibCc(a、b：组分中的原子比，c：C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100-a-b≤83.0原子％)表示的组分的非晶合金带，包括：对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带(以下称为合金带)进行准备的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序。
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公开(公告)号：CN113053611A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN202011541299.3
申请日：2020-12-23
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明提供饱和磁通密度高、铁损低的软磁性合金、由该合金构成的软磁性合金薄带及其制造方法、使用该软磁性合金薄带的磁芯以及部件。本发明的软磁性合金由组成式FeaSibBcCudMe表示，M为选自Nb、Mo、V、Zr、Hf、W中的至少1种元素，按原子％计，82.5≦a≦86、0.3≦b≦3、12.5≦c≦15.0、0.05≦d≦0.9、0≦e＜0.4，所述软磁性合金具有粒径60nm以下的晶粒存在于非晶相中的组织。
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公开(公告)号：CN110914931A
公开(公告)日：2020-03-24
申请号：CN201880042730.4
申请日：2018-07-03
Applicant: 日立金属株式会社 , 美商·梅特格拉斯公司
Abstract: 本公开的非晶合金带的制造方法，制造具有由Fe100‑a‑bBaSibCc(a、b：组分中的原子比，c：C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100‑a‑b≤83.0原子％)表示的组分的合金带，包括：对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带(以下称为合金带)进行准备的工序，在以5MPa～100MPa的拉伸应力张架合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序；使合金带升温的工序中的升温以及使合金带降温的工序中的降温是通过在张架合金带的状态下使合金带移动且使移动的合金带与传热介质接触的方式进行的。
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公开(公告)号：CN114823030A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202210055188.4
申请日：2022-01-18
Applicant: 日立金属株式会社
Abstract: 本发明的课题在于提供一种饱和磁通密度高、铁损低的软磁性合金、软磁性合金薄带及其制造方法、磁芯、以及部件。解决方案为一种软磁性合金，其为由组成式(Fe1‑xAx)aSibBcCudMe表示的软磁性合金，其中，A为Ni和Co中的至少1种，M为选自由Nb、Mo、V、Zr、Hf和W组成的组的1种以上，以原子％计82.4≤a≤86、0.2≤b≤2.4、12.5≤c≤15.0、0.05≤d≤0.8、0.4≤e≤1.0、0≤x≤0.1，所述软磁性合金具有在非晶相中存在粒径60nm以下的晶粒的组织。
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公开(公告)号：CN102473500B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080035851.X
申请日：2010-09-14
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C22C38/02 , C22C45/02 , H01F1/15341 , H01F41/0226 , Y10T29/49078 , Y10T428/12389
Abstract: 提供一种软磁性非晶质合金薄带，其通过急冷凝固法制造，在其表面上以长度方向规定间隔具有通过激光形成的凹部的宽度方向的列，在各凹部的周围形成有面饼圈状突状部，面饼圈状突状部具有实质上不存在因激光的照射而熔化的合金飞散物的平滑的表面，并且具有2μm以下的高度(t2)，且所述凹部的深度(t1)与所述薄带的厚度(T)之比(t1/T)在0.025～0.18的范围内，因而具有低铁损及低视在功率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103348420A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201280006771.0
申请日：2012-01-27
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F41/0226 , B22D11/001 , B22D11/0611 , B22D11/0614 , B22D11/0642 , B22D11/0668 , B22D11/0682 , B22D11/0697 , B24B5/37 , C21D1/62 , C21D9/5737 , C21D2201/03 , C22C38/00 , C22C45/02 , H01F1/15333 , H01F3/04 , H01F27/25 , H01F41/022
Abstract: 本发明提供急冷Fe基软磁性合金薄带及其制造方法、以及铁心。急冷Fe基软磁性合金薄带在自由面形成有具有沿着长度方向以大致恒定间隔排列的宽度方向谷部的波状凹凸，谷部的平均振幅D为20mm以下，通过以下方法来制造，即，(a)以使合金的熔液浆料的温度分布尽量变小的方式将熔液喷嘴的宽度方向温度分布保持在±15℃以内，(b)利用金属丝刷在冷却辊表面上形成无数微细的痕纹，从而使冷却辊的研磨面具有0.1～1μm的平均粗糙度Ra及0.5～10μm的最大粗糙度Rmax。
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公开(公告)号：CN112626427B
公开(公告)日：2022-08-09
申请号：CN202011414289.3
申请日：2018-07-03
Applicant: 日立金属株式会社 , 美商·梅特格拉斯公司
Abstract: 本公开的非晶合金带的制造方法，制造具有由Fe100‑a‑bBaSibCc(a、b：组分中的原子比，c：C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100‑a‑b≤83.0原子％)表示的组分的非晶合金带，包括：对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带(以下称为合金带)进行准备的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序。
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公开(公告)号：CN112626427A
公开(公告)日：2021-04-09
申请号：CN202011414289.3
申请日：2018-07-03
Applicant: 日立金属株式会社 , 美商·梅特格拉斯公司
Abstract: 本公开的非晶合金带的制造方法，制造具有由Fe100‑a‑bBaSibCc(a、b：组分中的原子比，c：C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100‑a‑b≤83.0原子％)表示的组分的非晶合金带，包括：对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带(以下称为合金带)进行准备的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序。
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公开(公告)号：CN110998758B
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201880042828.X
申请日：2018-07-03
Applicant: 日立金属株式会社 , 美商·梅特格拉斯公司
Abstract: 本公开的非晶合金带的制造方法，制造具有由Fe100‑a‑bBaSibCc(a、b：组分中的原子比，c：C相对于Fe、Si以及B的总量100.0原子％的原子比，13.0原子％≤a≤16.0原子％，2.5原子％≤b≤5.0原子％，0.20原子％≤c≤0.35原子％，79.0原子％≤100‑a‑b≤83.0原子％)表示的组分的非晶合金带，包括：对具有由Fe、Si、B、C以及不可避免的杂质构成的组分的非晶合金带(以下称为合金带)进行准备的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以50℃/秒以上且小于800℃/秒的平均升温速度将合金带升温至410℃～480℃的范围的最高到达温度的工序，在以20MPa～80MPa的拉伸应力张架所述合金带的状态下，以120℃/秒以上且小于600℃/秒的平均降温速度将已经升温的所述合金带从所述最高到达温度降温至降温传热介质温度的工序。
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公开(公告)号：CN105074841B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201480014465.0
申请日：2014-03-12
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F27/24 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/354 , B23K26/355 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K2101/36 , B23K2103/02 , H01F1/153 , H01F1/15308 , H01F3/04 , H01F41/0206 , H01F41/0226
Abstract: 本发明提供卷绕磁芯和其制造方法。该卷绕磁芯通过卷绕Fe基非晶态合金薄带而成，在Fe基非晶态合金薄带的宽度方向上的中央部具有凹部列，该中央部的该宽度方向上的长度与该Fe基非晶态合金薄带的该宽度方向上的整个幅宽之比是0.2以上且0.8以下，该凹部列由利用激光照射形成的多个凹部构成。
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