-
公开(公告)号：CN102132635A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200980132266.9
申请日：2009-06-22
Applicant: 日立金属株式会社
IPC: H05K1/02 , B23K26/00 , H01L23/12 , H05K3/00 , B23K101/42
CPC classification number: H05K1/0306 , B23K26/40 , B23K2103/52 , H01L21/481 , H01L23/3735 , H01L2924/0002 , H05K3/0029 , H05K3/0052 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , Y10T428/24479 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种陶瓷集合基板，其具有分割时可良好分割，不准备分割时不会因不小心而被分割的分割特性；以及提供一种陶瓷基板，其具有良好的尺寸精度和抗弯强度，以及具有良好的绝缘耐压性的陶瓷电路基板。本发明是一种陶瓷集合基板，其在陶瓷烧结基板的一面或两面上设置用激光加工出的用于分割出多块电路基板的分割用连续槽，至少其一条连续槽在槽长度方向上的最大深度部和最小深度部的槽深度差Δd为：10μm≤Δd≤50μm。一种陶瓷基板，其通过分割陶瓷集合基板所形成，所述陶瓷集合基板是通过分割在陶瓷烧结基板的单面或两面上通过激光加工形成的用于分割出多个电路基板的连续槽而形成的，至少其一个侧面是通过沿上述连续槽分割而形成的面，在该侧面的算术平均粗糙度(Ra)中，上述连续槽加工部表面的算术平均粗糙度(Ra2)小于断裂部表面的表面粗糙度的算术平均粗糙度(Ra1)。
-
公开(公告)号：CN100477888C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480006312.8
申请日：2004-03-08
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01L2224/11005 , H01L2224/742 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种用于按照设定的图案将导电性球体在排列载体上进行搭载的经过改良的搭载方法及搭载装置。在将具有导电性的球体在排列载体的一面上按照设定的图案进行搭载的搭载方法中，将具有一面及与前述一面相对的另一面、对前述图案对应设置并在前述一面及前述另一面上开口且可插通前述球体的定位孔径部的排列构件，以前述排列构件的另一面与前述排列载体的一面相对的状态进行位置对合，并具有以轴芯大致集中的状态进行设置的2条以上的线形构件。将对被供给到前述排列构件的一面上的前述球体，使前述线形构件可以大致水平的姿势进行抵接的状态被设置的拨入器，对前述排列构件的一面相对地进行水平移动，并通过前述定位孔径部在前述排列载体的一面上载置球体。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102473500B
公开(公告)日：2014-10-15
申请号：CN201080035851.X
申请日：2010-09-14
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C22C38/02 , C22C45/02 , H01F1/15341 , H01F41/0226 , Y10T29/49078 , Y10T428/12389
Abstract: 提供一种软磁性非晶质合金薄带，其通过急冷凝固法制造，在其表面上以长度方向规定间隔具有通过激光形成的凹部的宽度方向的列，在各凹部的周围形成有面饼圈状突状部，面饼圈状突状部具有实质上不存在因激光的照射而熔化的合金飞散物的平滑的表面，并且具有2μm以下的高度(t2)，且所述凹部的深度(t1)与所述薄带的厚度(T)之比(t1/T)在0.025～0.18的范围内，因而具有低铁损及低视在功率。
-
公开(公告)号：CN105074841A
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201480014465.0
申请日：2014-03-12
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F27/24 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/354 , B23K26/355 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K2101/36 , B23K2103/02 , H01F1/153 , H01F1/15308 , H01F3/04 , H01F41/0206 , H01F41/0226
Abstract: 本发明提供卷绕磁芯和其制造方法。该卷绕磁芯通过卷绕Fe基非晶态合金薄带而成，在Fe基非晶态合金薄带的宽度方向上的中央部具有凹部列，该中央部的该宽度方向上的长度与该Fe基非晶态合金薄带的该宽度方向上的整个幅宽之比是0.2以上且0.8以下，该凹部列由利用激光照射形成的多个凹部构成。
-
公开(公告)号：CN105074841B
公开(公告)日：2017-06-16
申请号：CN201480014465.0
申请日：2014-03-12
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01F27/24 , B23K26/0006 , B23K26/0622 , B23K26/082 , B23K26/0853 , B23K26/354 , B23K26/355 , B23K26/361 , B23K26/40 , B23K2101/36 , B23K2103/02 , H01F1/153 , H01F1/15308 , H01F3/04 , H01F41/0206 , H01F41/0226
Abstract: 本发明提供卷绕磁芯和其制造方法。该卷绕磁芯通过卷绕Fe基非晶态合金薄带而成，在Fe基非晶态合金薄带的宽度方向上的中央部具有凹部列，该中央部的该宽度方向上的长度与该Fe基非晶态合金薄带的该宽度方向上的整个幅宽之比是0.2以上且0.8以下，该凹部列由利用激光照射形成的多个凹部构成。
-
公开(公告)号：CN102473500A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080035851.X
申请日：2010-09-14
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: C22C38/02 , C22C45/02 , H01F1/15341 , H01F41/0226 , Y10T29/49078 , Y10T428/12389
Abstract: 提供一种软磁性非晶质合金薄带，其通过急冷凝固法制造，在其表面上以长度方向规定间隔具有通过激光形成的凹部的宽度方向的列，在各凹部的周围形成有面饼圈状突状部，面饼圈状突状部具有实质上不存在因激光的照射而熔化的合金飞散物的平滑的表面，并且具有2μm以下的高度(t2)，且所述凹部的深度(t1)与所述薄带的厚度(T)之比(t1/T)在0.025～0.18的范围内，因而具有低铁损及低视在功率。
-
公开(公告)号：CN1759642A
公开(公告)日：2006-04-12
申请号：CN200480006312.8
申请日：2004-03-08
Applicant: 日立金属株式会社
CPC classification number: H01L2224/11005 , H01L2224/742 , H01L2924/014
Abstract: 本发明提供一种用于按照设定的图案将导电性球体在排列载体上进行搭载的经过改良的搭载方法及搭载装置。在将具有导电性的球体在排列载体的一面上按照设定的图案进行搭载的搭载方法中，将具有一面及与前述一面相对的另一面、对前述图案对应设置并在前述一面及前述另一面上开口且可插通前述球体的定位孔径部的排列构件，以前述排列构件的另一面与前述排列载体的一面相对的状态进行位置对合，并具有以轴芯大致集中的状态进行设置的2条以上的线形构件。将对被供给到前述排列构件的一面上的前述球体，使前述线形构件可以大致水平的姿势进行抵接的状态被设置的拨入器，对前述排列构件的一面相对地进行水平移动，并通过前述定位孔径部在前述排列载体的一面上载置球体。
-
-
-
-
-
-
Search Results
7
records
(took 0.021 seconds)
