公开(公告)号：CN101487874B

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200810003172.9

申请日：2008-01-15

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  何志浩 ,  简志忠 ,  林合辉 ,  冯得诚 ,  赖俊良 ,  何家齐 ,  黄千惠 ,  张爱专

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。

公开(公告)号：CN101487874A

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200810003172.9

申请日：2008-01-15

Applicant: 旺矽科技股份有限公司

Inventor： 顾伟正 ,  何志浩 ,  简志忠 ,  林合辉 ,  冯得诚 ,  赖俊良 ,  何家齐 ,  黄千惠 ,  张爱专

IPC: G01R31/28 ,  G01R1/073

Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。