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公开(公告)号：CN102215627A
公开(公告)日：2011-10-12
申请号：CN201010162114.8
申请日：2010-04-08
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种多层电路板，首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔，接着提供一第二电路板，对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔，接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板，将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面，并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区，以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔；由此，本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程，以增加制造上的便利性。
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公开(公告)号：CN101487874A
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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公开(公告)号：CN100488335C
公开(公告)日：2009-05-13
申请号：CN200510118601.3
申请日：2005-10-31
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种探针卡的多阶式印刷电路板，包含有：一夹持本体，内部形成有预定态样的电路布线，其周缘可被一测试机台所夹持；一增生体，内部形成有预定态样的导接线路，该增生体是连结于该夹持本体不被夹持的部位下方，使该夹持本体与该增生体的周缘间形成出呈阶状的落差，且该导接线路并与该电路布线电性导通。
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公开(公告)号：CN110531125B
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN201910435481.1
申请日：2019-05-23
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种空间转换器、探针卡及其制造方法。所提出的空间转换器与探针卡适用于探测晶圆，所述晶圆包含多个晶粒，各晶粒可与集成电路载板封装成集成电路芯片，且所述集成电路载板的上表面与下表面之间具有一电路布局。所述空间转换器包含增厚层体与第一多层体。增厚层体包含多个中间连接区块，第一多层体设置于增厚层体的下表面。第一多层体包含彼此间隔排列的多个空间转换区块，且各空间转换区块包含彼此相对的第一上接触区与第一下接触区，各第一上接触区分别电性连接于各中间连接区块。彼此相对的第一上接触区与第一下接触区之间具有一电路布局，且各空间转换区块的电路布局相同于所述集成电路载板的电路布局。此外，相邻二第一下接触区沿一轴向具有间距D，各第一下接触区沿上述轴向具有宽度W，其中D＝n×W，且n为大于或等于2的正整数。
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公开(公告)号：CN110531125A
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201910435481.1
申请日：2019-05-23
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开一种空间转换器、探针卡及其制造方法。所提出的空间转换器与探针卡适用于探测晶圆，所述晶圆包含多个晶粒，各晶粒可与集成电路载板封装成集成电路芯片，且所述集成电路载板的上表面与下表面之间具有一电路布局。所述空间转换器包含增厚层体与第一多层体。增厚层体包含多个中间连接区块，第一多层体设置于增厚层体的下表面。第一多层体包含彼此间隔排列的多个空间转换区块，且各空间转换区块包含彼此相对的第一上接触区与第一下接触区，各第一上接触区分别电性连接于各中间连接区块。彼此相对的第一上接触区与第一下接触区之间具有一电路布局，且各空间转换区块的电路布局相同于所述集成电路载板的电路布局。此外，相邻二第一下接触区沿一轴向具有间距D，各第一下接触区沿上述轴向具有宽度W，其中D＝n×W，且n为大于或等于2的正整数。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102156205B
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201010111561.0
申请日：2010-02-11
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
IPC: G01R1/067
Abstract: 本发明提出一种探针卡以及用于该探针卡的印刷电路板，用以增进测试时的电源完整性；本发明的印刷电路板定义一焊点区、一走线区以及一输入区；其中的焊点区包含多个第一电源焊垫组，输入区包含对应该些第一电源焊垫组的多个第二电源焊垫组，且每一第一电源焊垫组绝缘于每一第二电源焊垫组；本发明的探针卡应用上述的印刷电路板，并结合外接导线或外接电源平面而获得较好的电源完整性。
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公开(公告)号：CN101374382B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200710147534.7
申请日：2007-08-23
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种具空间转换的多层电路板，为印刷电路板，由设于表层的至少一转接层与多个高频电路层相互迭置，多个信号电路及接地电路延伸且穿设电路板，转接层中信号电路与相邻接地电路的间距大于高频电路层中信号电路与相邻接地电路的间距，接地电路具有一接地金属设于转接层与高频电路层相接合面，接地金属与相邻信号电路的距离等于高频电路层中各信号电路与相邻接地电路的距离。
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公开(公告)号：CN102401846B
公开(公告)日：2013-11-20
申请号：CN201010288290.6
申请日：2010-09-19
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种多电源电路板及其应用探针卡，具有多个电源探针设于一多电源电路板上，多电源电路板具有一电路基板以及一电源分配模块，该电路基板设有多个第一电源电路分别用以传递不同电位的电源信号，各该第一电源电路自该电路基板的外围朝内围延伸布设；该电源分配模块布设有多个第二电源电路分别用以将各该第一电源电路所传递的电源信号等电位导通于至少一该电源探针，该些电源探针的数量大于该些第一电源电路的数量。
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公开(公告)号：CN102215627B
公开(公告)日：2013-02-27
申请号：CN201010162114.8
申请日：2010-04-08
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 一种多层电路板，首先对一第一电路板的测试区贯设一第一讯号贯孔，接着提供一第二电路板，对第二电路板的焊点区贯设一第二讯号贯孔，接着再提供多数个相互堆栈的第三电路板，将第一电路板与第二电路板分别压合至该些第三电路板的上、下表面，并对第一电路板的走线区、第二电路板的走线区，以及该些第三电路板的走线区贯设一第三讯号贯孔与二位于第三讯号贯孔周围的接地贯孔；由此，本发明所制成的多层电路板并未具有埋孔的结构而可省略掉孔与孔之间的对位过程，以增加制造上的便利性。
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公开(公告)号：CN101487874B
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN200810003172.9
申请日：2008-01-15
Applicant: 旺矽科技股份有限公司
Abstract: 本发明一种高速测试装置，用以传送测试机台所送出的测试信号以对集成电路芯片做电性测试，是于一支撑架之上、下侧分别设置一电路层及一探针组，当测试机台下压点触电路层且探针组对应点触于芯片上的电子组件时，即由支撑架承受上、下两侧所受的应力。
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