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公开(公告)号：CN109830351A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910252508.3
申请日：2019-03-29
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。本发明提供的贴片电阻器能够通过上述方法加工得到，其电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。
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公开(公告)号：CN102082017B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200910233137.0
申请日：2009-11-26
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/242
摘要： 本发明公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。
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公开(公告)号：CN101916636B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200910182671.3
申请日：2009-09-18
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/12 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成的工艺方法，印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层(即原有技术的侧面电极的上部)，之后采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极和穿孔孔壁溅射层，通过穿孔孔壁的溅射层完全覆盖侧面电极导通层而形成有效侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲及灌孔路径不一致问题使电阻的正面电极及背面电极不能完全连接形成导通的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；又溅射层采用贱金属合金材料其成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力。
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公开(公告)号：CN102082017A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200910233137.0
申请日：2009-11-26
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/242
摘要： 本发明公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。
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公开(公告)号：CN101916636A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200910182671.3
申请日：2009-09-18
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/12 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层(即原有技术的侧面电极的上部)，之后采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极和穿孔孔壁溅射层，通过穿孔孔壁的溅射层完全覆盖侧面电极导通层而形成有效侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲及灌孔路径不一致问题使电阻的正面电极及背面电极不能完全连接形成导通的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；又溅射层采用贱金属合金材料其成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力。
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公开(公告)号：CN109830351B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201910252508.3
申请日：2019-03-29
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。本发明提供的贴片电阻器能够通过上述方法加工得到，其电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。
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公开(公告)号：CN101826384A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200910025294.2
申请日：2009-03-02
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/06 , H01C17/242 , H01C17/28
摘要： 本发明公开了一种排列贴片电阻器的制造方法，采用在绝缘基板正面电极上再印刷表面电极的方式，使表面电极能够充分填充覆盖正面电极处于横向刻痕线上的部分，使得溅射后侧面导电层与背面电极和表面电极牢固结合，有效避免了绝缘基板折断成条状基板后靠近条状基板侧面的正面电极因薄弱而不能与侧面导电层牢固结合的问题；采用灌孔掩膜后侧面溅射的方法来形成侧导，再采用超音波清洗工艺将掩膜膏清洗干净，由于溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，同时可适用于批量性的生产。
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公开(公告)号：CN108766698A
公开(公告)日：2018-11-06
申请号：CN201810615596.4
申请日：2018-06-14
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 溅射铜0R电阻器的制造方法，在绝缘基板(1)的背面印刷背面电极(2)，并进行烧成，在绝缘基板(1)的正面用溅射的方式镀上一层铜层(3)；沿绝缘基板1上的横向刻痕线将绝缘基板(1)折断成条状基板(6)，采用真空溅射炉对各条状基板(6)进行侧面溅射，形成侧面导电层(7)；0R电阻半成品(8)的正面铜层(3)电极、背面电极(2)和侧面导电层(7)上均电镀形成一层镍层(9)，然后再在镍层(9)的表面电镀一层锡层(10)，并经过清洗及烘干后形成成品溅射铜0R电阻。采用在绝缘基板正面整片溅射铜层的工艺，使表面电极及电阻层成为整体结构，更适用于批量性的生产，溅射形成的真空镀膜层表面均匀性好，膜层结构致密，其质量性能较稳定且制造成本较低，电阻表面散热能力强，产品体积小，有效提高生产效能并显著降低制造成本。
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公开(公告)号：CN101916635A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200910182670.9
申请日：2009-09-18
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/28 , H01C17/065 , H01C17/12 , H01C17/242 , H01C7/00 , H01C1/04
摘要： 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法及其制品，在印刷正面电极前在正面电极纵向之间的位置上预置防溢流层，隔阻了后续电镀时正面电极可能会出现的电极延伸现象，防止了正面电极间的间距缩小，客户在后续焊接时不易造成焊点短接，从而使产品更好的支持客户使用，提高了产品质量；印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层，而背面电极采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极，溅射原料成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力；溅射时在孔壁形成的溅射层覆盖侧面电极导通层而有效形成侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲问题不能完全连接形成侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患。
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公开(公告)号：CN108550451A
公开(公告)日：2018-09-18
申请号：CN201810616280.7
申请日：2018-06-14
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 小尺寸薄膜高精度电阻器的制造方法，在绝缘基板(1)的背面均匀的刻出纵向刻痕线(2)，并印刷背面电极(3)，在绝缘基板(1)的正面印刷正面电极(5)和条状掩膜层(4)，并先后溅射镀电阻层(6)、保护层(10)以及侧面导电层(12)，再刻出横向刻痕线(7)；绝缘基板(1)先后沿纵、横刻痕折断成贴片电阻分层电镀生成镍层(14)和锡层(15)。使绝缘基板形成所需形状，采用整片溅射电阻层与溅射保护层的方式，使表面电极及电阻层成为一个整体，使电阻层图形更完好规整，改善电阻表面散热效果，且溅射形成的真空镀膜层结构致密，膜层表面均匀性优良，品质精度高而且性能稳定，有效降低成本，尤其适用于批量性的生产。
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