芯片电阻器及其制造方法

    公开(公告)号:CN107533890A

    公开(公告)日:2018-01-02

    申请号:CN201680021727.5

    申请日:2016-04-07

    发明人: 松本健太郎

    IPC分类号: H01C7/00 H01C17/00

    摘要: 为了使端面电极表面宽且平坦并且提高表面电极与端面电极之间的连接可靠性,本发明的芯片电阻器包括:长方体状的绝缘基板(1);设于绝缘基板(1)的表面的长边方向两端部的一对表面电极(2);设于两表面电极(2)之间的电阻(3);将两表面电极(2)和电阻(3)的整个面覆盖的绝缘性的保护层(4);以及设于绝缘基板(1)的长边方向两端面的一对端面电极(5),表面电极(2)具有弯曲部(2a),该弯曲部(2a)从绝缘基板(1)和保护层(4)之间沿着该保护层(4)的端面弯折,端面电极(5)与包括所述弯曲部(2a)的从绝缘基板(1)和保护层(4)之间露出的表面电极(2)的露出部分连接。

    温度传感器及其制造方法

    公开(公告)号:CN104169699B

    公开(公告)日:2017-04-05

    申请号:CN201380013565.7

    申请日:2013-03-22

    摘要: 本发明提供一种温度传感器及其制造方法,该温度传感器在针对TiAlN的热敏电阻材料层的电极结构中即使在高温环境下也不易成为高电阻,进而能够通过非烧成的方式在薄膜等上直接成膜,且具有较高的耐热性且可靠性较高。本发明的温度传感器具备:绝缘性基材(2);薄膜热敏电阻部(3),形成于该绝缘性基材上;及一对图案电极(4),以将相互对置的一对对置电极部(4a)配设于薄膜热敏电阻部上的方式形成于绝缘性基材上,薄膜热敏电阻部由TiAlN的热敏电阻材料形成,图案电极具有:TiN的接合层(5),形成于薄膜热敏电阻部上;及电极层(6),由贵金属形成于该接合层上。