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公开(公告)号：CN101916635B
公开(公告)日：2012-04-18
申请号：CN200910182670.9
申请日：2009-09-18
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/28 , H01C17/065 , H01C17/12 , H01C17/242 , H01C7/00 , H01C1/04
摘要： 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的制造方法及其制品，在印刷正面电极前在正面电极纵向之间的位置上预置防溢流层，隔阻了后续电镀时正面电极可能会出现的电极延伸现象，防止了正面电极间的间距缩小，客户在后续焊接时不易造成焊点短接，从而使产品更好的支持客户使用，提高了产品质量；印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层，而背面电极采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极，溅射原料成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力；溅射时在孔壁形成的溅射层覆盖侧面电极导通层而有效形成侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲问题不能完全连接形成侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患。
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公开(公告)号：CN102078866A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200910233138.5
申请日：2009-11-26
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 本发明公开了一种薄膜片状基板的掩膜清洗烘干工艺，按如下步骤进行：a.滚刷：利用毛刷对基板掩膜层进行滚动刷洗；b.二流体喷洗：气水均匀混合喷射到基板表面进行清洗；c.纯水喷淋：水均匀喷射到基板表面进行清洗；d.海绵吸水：基板两面同时被海绵滚轮滚压吸水；e.风刀风干：通过热风形成风刀连续风干基板表面。采用滚刷后进行喷洗的方式，具有更强的去污能力及去污范围，有效提高了产品清洁质量；海绵吸水后进风刀风干，热风形成风刀相对烤箱的升降温及时间控制而言更易控制，且连续风干更易实现批量生产，节约了生产时间和能源消耗。
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公开(公告)号：CN101916636B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200910182671.3
申请日：2009-09-18
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/12 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成的工艺方法，印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层(即原有技术的侧面电极的上部)，之后采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极和穿孔孔壁溅射层，通过穿孔孔壁的溅射层完全覆盖侧面电极导通层而形成有效侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲及灌孔路径不一致问题使电阻的正面电极及背面电极不能完全连接形成导通的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；又溅射层采用贱金属合金材料其成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力。
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公开(公告)号：CN102082017A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN200910233137.0
申请日：2009-11-26
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/242
摘要： 本发明公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。
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公开(公告)号：CN101916636A
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200910182671.3
申请日：2009-09-18
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/28 , H01C17/12 , H01C17/065
摘要： 本发明公开了一种贴片凹式电极网络电阻的侧面电极形成工艺，印刷正面电极后通过灌孔方式形成侧面电极导通层(即原有技术的侧面电极的上部)，之后采用掩膜溅射的方式薄膜状地溅射形成背面电极和穿孔孔壁溅射层，通过穿孔孔壁的溅射层完全覆盖侧面电极导通层而形成有效侧面电极，克服了传统工艺中可能存在因绝缘基板的翘曲及灌孔路径不一致问题使电阻的正面电极及背面电极不能完全连接形成导通的侧面电极的缺点，极大地降低了质量隐患；又溅射层采用贱金属合金材料其成本及用量较低，有效降低了生产成本，增强了产品市场竞争力。
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公开(公告)号：CN109830351A
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201910252508.3
申请日：2019-03-29
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。本发明提供的贴片电阻器能够通过上述方法加工得到，其电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。
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公开(公告)号：CN102082017B
公开(公告)日：2012-10-24
申请号：CN200910233137.0
申请日：2009-11-26
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/00 , H01C17/065 , H01C17/28 , H01C17/242
摘要： 本发明公开了贴片电阻器的制造方法，在制造贴片电阻器的正面电极中，采用先印刷电阻层，在电阻层靠近正面电极位置两侧印刷覆盖正面辅助电极后，再溅射形成正面电极的工艺步骤，确保了正面电极与电阻层的导通连接性，增加了产品的稳定性能；正面电极为溅射以银为主要成份的导电材料，且通过真空溅射方式，溅射的导电材料可均匀的被溅射到基板表面，溅射电极层具有膜层薄及均匀性优的特点，确保了正面电极膜层厚度的均匀性，且克服了电阻初值易分散的缺点；又以银为主要成份的导电材料成本要低于银浆，且用量较少，有效地降低了产品的生产成本，并可增强产品的市场竞争力，同时又能适用于批量性生产。
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公开(公告)号：CN109830351B
公开(公告)日：2024-05-10
申请号：CN201910252508.3
申请日：2019-03-29
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
摘要： 本发明涉及电阻器技术领域，尤其涉及一种贴片电阻器及其加工方法。本发明提供的贴片电阻器的加工方法，一方面，依次印刷电阻层、第一正面电极、第一保护层、第二正面电极，以实现均匀覆盖电阻层，保证电阻层的表面平整，厚度均匀一致；另一方面，先整块印刷电阻层，然后将电阻层分割成粒状电阻层，以保证电阻层边缘平滑；然后在整块印刷第一正面电极，并将第一正面电极分割成粒状第一正面电极，且粒状第一正面电极和粒状电阻层相连接，以保证贴片电阻的电性能，提高产品收成率，降低制造成本。本发明提供的贴片电阻器能够通过上述方法加工得到，其电阻层厚度均匀，表面平整，边缘平滑，电性能稳定。
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公开(公告)号：CN107195410B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201710449375.X
申请日：2017-06-14
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C17/30 , H01C7/00 , H01C1/148
摘要： 平电极排列贴片电阻器的制造方法，在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极，在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层，在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查对位；在折条后采用专用遮蔽治具，在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，纯物理工艺优良环保，产品性能稳定且制造成本低，适用于批量生产。
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公开(公告)号：CN107195410A
公开(公告)日：2017-09-22
申请号：CN201710449375.X
申请日：2017-06-14
申请人： 昆山厚声电子工业有限公司
IPC分类号： H01C17/065 , H01C17/242 , H01C17/28 , H01C17/30 , H01C7/00 , H01C1/148
CPC分类号： H01C17/065 , H01C1/148 , H01C7/003 , H01C17/242 , H01C17/288 , H01C17/30
摘要： 平电极排列贴片电阻器的制造方法，在一带有纵向及横向刻痕线的绝缘基板上,分别对应印刷、干燥与烧结正面电极和背面电极，在绝缘基板的各表面电极的纵向之间分别印刷、干燥后再进行烧成形成电阻层，在绝缘基板的各电阻层的横向之间及各电阻层上印刷、干燥后再进行烧成形成第一保护层；通过激光对绝缘基板的各电阻层及第一保护层进行阻值调整，并产生切割线，沿绝缘基板上的横向刻痕线将绝缘基板折断成条状基板，堆叠到专用治具中；将治具放到2.5次元影像仪下检查对位；在折条后采用专用遮蔽治具，在影像仪下对位，取消多道掩膜印刷及贴膜工序，位置精准，电极图形完整，纯物理工艺优良环保，产品性能稳定且制造成本低，适用于批量生产。
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