公开(公告)号：CN106057688B

公开(公告)日：2021-03-26

申请号：CN201610218946.4

申请日：2016-04-08

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 韩丙浚 ,  沈一权 ,  朴敬熙 ,  林耀剑 ,  具敎王 ,  尹仁相 ,  蔡升龙 ,  曺成源 ,  金成洙 ,  李勋泽 ,  梁悳景

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

摘要： 一种集成电路封装系统及其制造方法包括：基板，在基板顶侧、基板底侧与竖直侧部之间具有内部电路；集成电路，其联接到内部电路；模制封装体，其直接形成于集成电路和基板的基板顶侧上；以及，导电适形屏蔽结构，其直接施加到模制封装体上、竖直侧部上，并且在基板底侧下方延伸以联接到内部电路。

公开(公告)号：CN106057688A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610218946.4

申请日：2016-04-08

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 韩丙浚 ,  沈一权 ,  朴敬熙 ,  林耀剑 ,  具敎王 ,  尹仁相 ,  蔡升龙 ,  曺成源 ,  金成洙 ,  李勋泽 ,  梁悳景

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128

摘要： 一种集成电路封装系统及其制造方法包括：基板，在基板顶侧、基板底侧与竖直侧部之间具有内部电路；集成电路，其联接到内部电路；模制封装体，其直接形成于集成电路和基板的基板顶侧上；以及，导电适形屏蔽结构，其直接施加到模制封装体上、竖直侧部上，并且在基板底侧下方延伸以联接到内部电路。

公开(公告)号：CN104733334A

公开(公告)日：2015-06-24

申请号：CN201410806538.1

申请日：2014-12-19

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 金成洙 ,  都秉太 ,  阿内尔·特拉斯波尔图

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014

摘要： 一种制造集成电路封装系统的系统和方法，所述系统包括：迹线层；立柱，其直接位于一部分所述迹线层上，用于与所述迹线层形成金属-金属连接；介电层，其直接位于所述迹线层和所述立柱上，用于形成使所述迹线层和所述介电层暴露出来的无过孔衬底；位于所述迹线层上的有源器件，所述迹线层从所述无过孔衬底暴露出来；管芯互连结构，其耦合在所述有源器件到所述迹线层之间用于提供电连通性；以及，外部互连结构，其连接至所述立柱用于电耦合所述有源器件、所述迹线层、所述立柱和所述外部互连结构。