公开(公告)号：CN102768959B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201210137933.6

申请日：2012-05-04

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： B·T·道 ,  A·S·川斯珀特 ,  Z·R·卡马乔

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49534 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及一种具有绕线电路引线阵列的集成电路封装系统及其制造方法，一种制造集成电路封装系统的方法，包含：设置具有顶部的端子，该顶部有凹部；在该凹部中施加介电材料，该介电材料具有形成于其中的间隙并从其暴露一部分该顶部；在该间隙内形成与该顶部直接接触的迹线，该迹线在该介电材料的上表面上方侧向地延伸；以及将集成电路经由该迹线连接至该端子。

公开(公告)号：CN102543777B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201110398986.9

申请日：2011-12-05

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： Z·R·卡马乔 ,  H·D·巴森 ,  E·埃斯皮里图 ,  D·A·梅里洛

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56 ,  H01L23/495 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明涉及具有垫片连接的集成电路封装系统及其制造方法，该集成电路封装系统的制造方法包含：形成具有引脚底部侧与引脚顶部侧的引脚；于该引脚上方施加钝化材料，且该引脚顶部侧自该钝化材料显露出来；直接于该钝化材料与该引脚顶部侧上形成互连结构，该互连结构具有内侧垫片与外侧垫片，且于该引脚顶部侧之上具有凹部；于该内侧垫片与该钝化材料上方接置集成电路；以及于该集成电路上方铸型密封体。

公开(公告)号：CN104716057A

公开(公告)日：2015-06-17

申请号：CN201410784761.0

申请日：2014-12-16

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 田东柱 ,  朴敬熙 ,  卢泳达 ,  郑鉁熙

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49861 ,  H01L21/4803 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/486 ,  H01L21/52 ,  H01L21/76804 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/5386 ,  H01L23/5389 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00 ,  H01L21/48 ,  H01L24/43

摘要： 一种集成电路封装系统及其集成电路封装系统的制造方法，所述集成电路封装系统包括：在部件上的嵌入材料；在所述嵌入材料上的掩模层；在所述掩模层中的掩埋图案，所述掩埋图案的外表面与所述掩模层的外表面共面，所述掩埋图案电气连接至所述部件；在所述掩埋图案的一部分上的图案化电介质；以及，在所述掩埋图案上的集成电路管芯。

公开(公告)号：CN104716057B

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201410784761.0

申请日：2014-12-16

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 田东柱 ,  朴敬熙 ,  卢泳达 ,  郑鉁熙

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H01L23/498

摘要： 一种集成电路封装系统及其集成电路封装系统的制造方法，所述集成电路封装系统包括：在部件上的嵌入材料；在所述嵌入材料上的掩模层；在所述掩模层中的掩埋图案，所述掩埋图案的外表面与所述掩模层的外表面共面，所述掩埋图案电气连接至所述部件；在所述掩埋图案的一部分上的图案化电介质；以及，在所述掩埋图案上的集成电路管芯。

公开(公告)号：CN103456647B

公开(公告)日：2017-10-24

申请号：CN201310218417.0

申请日：2013-06-04

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： Y·林 ,  I·K·石 ,  J·具 ,  J·A·卡帕拉斯

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/528

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/76885 ,  H01L23/16 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/19 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00

摘要： 一种具有基板的集成电路封装系统及其制造方法，包括：一基板，该基板具有一上端绝缘层与一上端传导层；一互作用层，该互作用层在该基板上面；一集成电路晶粒，该集成电路晶粒在该基板上面；一封装体，该封装体在该互作用层与该集成电路晶粒上面；以及一上端焊锡凸块，该上端焊锡凸块在该上端传导层上面，该上端焊锡凸块在一3D穿孔中，该3D穿孔为通过该封装体、该互作用层、与该上端绝缘层形成，用以暴露在该3D穿孔中的该上端传导层。

公开(公告)号：CN102569096B

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：CN201110397047.2

申请日：2011-12-02

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： H·D·巴森 ,  Z·R·卡马乔 ,  D·A·梅里洛 ,  E·埃斯皮里图

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及具有垫连接的集成电路封装系统及其制造方法，该制造集成电路封装系统的方法包含：形成引脚，该引脚在引脚顶侧具有水平脊部；直接在该引脚顶侧上形成具有内垫和外垫的连接层，该内垫具有内垫底面；将集成电路装设至该内垫上方；在该集成电路、该内垫、及该外垫上方施加具有制模底面的制模化合物；以及直接在该制模底面及该内垫底面上施加介电质。

公开(公告)号：CN106057688A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610218946.4

申请日：2016-04-08

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： 韩丙浚 ,  沈一权 ,  朴敬熙 ,  林耀剑 ,  具敎王 ,  尹仁相 ,  蔡升龙 ,  曺成源 ,  金成洙 ,  李勋泽 ,  梁悳景

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/552 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/141 ,  H01L2924/143 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2224/81 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3128

摘要： 一种集成电路封装系统及其制造方法包括：基板，在基板顶侧、基板底侧与竖直侧部之间具有内部电路；集成电路，其联接到内部电路；模制封装体，其直接形成于集成电路和基板的基板顶侧上；以及，导电适形屏蔽结构，其直接施加到模制封装体上、竖直侧部上，并且在基板底侧下方延伸以联接到内部电路。

公开(公告)号：CN101286460B

公开(公告)日：2016-04-13

申请号：CN200810086940.1

申请日：2008-03-28

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： R·D·潘西

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L23/34 ,  H01L23/367 ,  H01L23/433 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16

CPC分类号： H01L23/40 ,  H01L23/367 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 本发明公开了一种集成电路封装方法(700)包括：提供封装基板(102)；将集成电路芯片(104)贴附在封装基板(102)上方，其中，集成电路芯片(104)具有安装高度；贴附附着结构(108)，该附着结构(108)的高度大体与上述安装高度相同，并且预先确定该附着结构(108)的平面尺寸，以适应相邻的集成电路芯片(104)并位于封装基板(102)上方；将散热装置(302)贴附在集成电路芯片(104)和附着结构(108)上方。

公开(公告)号：CN102768958A

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN201210137716.7

申请日：2012-05-04

申请人： 星科金朋有限公司

发明人： B·T·道 ,  A·S·川斯珀特 ,  蔡佩燕

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/49

CPC分类号： H01L23/49548 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/85455 ,  H01L2224/85464 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及具有与垫件连接的集成电路封装系统及其制造方法，一种制造集成电路封装系统的方法，包括：形成外围导线，该外围导线具有外围导线底侧、外围导线顶侧、外围导线非水平侧、外围导线水平脊、及外围导线导电板，该外围导线水平脊延伸自该外围导线非水平侧；于该外围导线顶侧上形成第一顶部分布层，该第一顶部分布层具有第一顶部终端；将集成电路连接至该第一顶部分布层，该集成电路具有直接在多个该第一顶部终端上的中央部分；以及直接在该第一顶部分布层的底部范围及该外围导线水平脊的外围导线脊较低侧上涂布绝缘层。

公开(公告)号：CN102222642A

公开(公告)日：2011-10-19

申请号：CN201110062407.3

申请日：2011-03-11

申请人： 星科金朋有限公司 ,  星科金朋(上海)有限公司

发明人： R·D·彭德斯 ,  欧阳坚 ,  M·乔希

IPC分类号： H01L21/768 ,  H01L21/822 ,  H01L23/48 ,  H01L27/04

CPC分类号： H01L23/3171 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671 ,  H01L2224/05672 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/14153 ,  H01L2224/14155 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

摘要： 一种制造集成电路系统的方法，包含：提供具有晶体管与金属化层的基板；形成与所述基板的所述金属化层直接接触的金属垫；形成与所述金属垫直接接触以及覆盖所述基板的钝化层；在所述钝化层上方，形成与所述金属垫直接接触的路由追踪，并且所述路由追踪实质大于所述金属垫，以及所述路由追踪并未通过后续层而电性绝缘；以及形成凸块，以所述路由追踪连接至所述金属垫。