金属制构件的腐蚀降低方法

    公开(公告)号:CN107002253A

    公开(公告)日:2017-08-01

    申请号:CN201680003826.0

    申请日:2016-03-08

    IPC分类号: C23F15/00

    CPC分类号: C23F15/00

    摘要: 提供一种低成本、充分且切实地使接触时被吸附在金属制构件表面的腐蚀性气体脱附,从而降低金属制构件的腐蚀的方法。使预先加热了的脱附用气体接触金属制构件的表面之中的接触过腐蚀性气体的接触面,使被吸附在接触面的腐蚀性气体脱附。由此降低由腐蚀性气体的接触导致的金属制构件的腐蚀。

    高纯度氨及其制造方法以及高纯度氨制造装置

    公开(公告)号:CN103896306B

    公开(公告)日:2016-02-24

    申请号:CN201310728108.8

    申请日:2013-12-25

    摘要: 本发明的课题是提供一种可以有效率地生产发光特性优异的GaN系化合物半导体的高纯度氨及其制造方法。此外,提供制造上述高纯度氨的高纯度氨制造装置。作为解决本发明课题的方法为在联合生产甲醇和氨的工艺中制造的粗制氨由于含有分子中具有氧原子的烃化合物,因此通过进行精密蒸馏,从而制造上述烃化合物的含有率为1体积ppm以下的高纯度氨。如果将该高纯度氨作为氮源而形成GaN系化合物,使用该GaN系化合物来制造GaN系化合物半导体元件,则可以有效率地生产发光特性优异的GaN系化合物半导体。

    等离子体处理方法和等离子体蚀刻方法

    公开(公告)号:CN1981367A

    公开(公告)日:2007-06-13

    申请号:CN200580023034.1

    申请日:2005-07-06

    摘要: 本发明开发一种等离子体处理的方法,该等离子体处理使用没有温室效应的气体,以实现全球环境保护和等离子体工艺性能的改进,并提供一种可抑制器件损坏的高精度等离子体蚀刻方法。根据本发明的等离子体处理方法包括下面步骤:将含有氟气(F2)的处理气体馈入等离子体生成腔,交替地重复施加停止施加高频电场,以生成等离子体,和通过将等离子体辐射到衬底来进行衬底处理。此外,衬底处理可如下进行,单独或交替地从等离子体中获取阴离子或阳离子,或者选择性地只获取阴离子,将其中和,以生成中性束并将中性束辐射到衬底。