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公开(公告)号：CN101223000A
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200680026277.5
申请日：2006-07-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： B23K31/02 , B65B53/00 , C23C16/00 , F16B4/00 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/68757 , H01L21/68785
摘要： 一种保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法。该方法包括利用粘结材料将基片支撑件的上部构件与基片支撑件的下部构件连接的步骤。粘结剂应用于该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界，以及保护环围绕该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界设置。该保护环最初制造为具有提供机械稳定性和可使用性的尺寸。然后将该保护环机械加工至与基片支撑件应用的设计一致的最终尺寸的确切设置。
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公开(公告)号：CN113811987A
公开(公告)日：2021-12-17
申请号：CN202080034875.7
申请日：2020-04-22
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01J37/32 , H01L21/67
摘要： 处理模块内所采用的升降销机构包括多个升降销，其沿着定义于处理模块中的下电极的周缘均匀分布。每一升降销包括顶部构件，其通过倒角所定义的轴环而与底部构件隔开。套件定义于下电极(其上容纳衬底以进行处理)的主体内的壳体中。壳体设置于定义在下电极中的中间环下方。升降销的轴环用于与套件的底侧接合，且套件的顶部配置成在升降销被启动时与中间环接合。耦合至多个升降销中的每一者的致动器及连接至致动器的致动器驱动器被用于驱动多个升降销。控制器耦合至致动器驱动器以控制多个升降销的移动。
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公开(公告)号：CN101223000B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200680026277.5
申请日：2006-07-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： B23K31/02 , B65B53/00 , C23C16/00 , F16B4/00 , H01L21/306
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/68757 , H01L21/68785
摘要： 一种保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法。该方法包括利用粘结材料将基片支撑件的上部构件与基片支撑件的下部构件连接的步骤。粘结剂应用于该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界，以及保护环围绕该上部构件的外部周界和该下部构件的上部周界设置。该保护环最初制造为具有提供机械稳定性和可使用性的尺寸。然后将该保护环机械加工至与基片支撑件应用的设计一致的最终尺寸的确切设置。
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公开(公告)号：CN102097353B
公开(公告)日：2012-11-14
申请号：CN201010534029.X
申请日：2006-07-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/68757 , H01L21/68785
摘要： 一种保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法，所述方法包括：将上部构件与下部构件连接；将碳氟聚合物材料环膨胀至大于所述上部构件的外径的直径；以及围绕所述粘结层收缩安装所述保护环。
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公开(公告)号：CN102097353A
公开(公告)日：2011-06-15
申请号：CN201010534029.X
申请日：2006-07-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/687 , H01L21/00
CPC分类号： H01L21/76251 , H01L21/68757 , H01L21/68785
摘要： 一种保护在适于在等离子体处理系统中使用的基片支撑件中的粘结层的方法，所述方法包括：将上部构件与下部构件连接；将碳氟聚合物材料环膨胀至大于所述上部构件的外径的直径；以及围绕所述粘结层收缩安装所述保护环。
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公开(公告)号：CN210897237U
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN201921131072.4
申请日：2019-07-18
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本实用新型涉及一种用于半导体处理模块的中环，所述中环配置成放置在顶环下方，所述中环配置成围绕所述半导体处理模块的衬底支撑件，其中所述中环的底表面是平坦的；顶表面具有：限定在所述中环的外边缘和内边缘之间的环形突起，当所述顶环设置在所述中环上方时，所述环形突起构造成与所述顶环的通道配合；限定在所述中环的所述内边缘和所述环形突起之间的内通道；以及限定在所述中环的所述外边缘和所述环形突起之间的外通道，所述外通道从所述中环的所述底表面延伸到所述顶表面，其中所述环形突起设置在所述内通道和所述外通道之间。
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公开(公告)号：CN210778476U
公开(公告)日：2020-06-16
申请号：CN201921131022.6
申请日：2019-07-18
申请人： 朗姆研究公司
摘要： 本实用新型涉及一种用于半导体处理模块的顶环，所述顶环构造成沿着所述半导体处理模块的衬底支撑件的外围放置，其中所述顶环的顶侧具有在所述顶环的内边缘和外边缘之间延伸的面向等离子体的表面；所述顶环的下侧具有设置在所述顶环的所述内边缘和所述外边缘之间的通道；以及一组凹槽设置在所述下侧上在所述通道和所述外边缘之间。
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公开(公告)号：CN214588798U
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN202020977003.1
申请日：2019-07-18
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/687
摘要： 本实用新型涉及一种用于半导体处理模块的中环，所述中环配置成放置在顶环下方，所述中环配置成围绕所述半导体处理模块的衬底支撑件，其中所述中环的底表面是平坦的；顶表面具有：限定在所述中环的外边缘和内边缘之间的环形突起，当所述顶环设置在所述中环上方时，所述环形突起构造成与所述顶环的通道配合；限定在所述中环的所述内边缘和所述环形突起之间的内通道；以及限定在所述中环的所述外边缘和所述环形突起之间的外通道，所述外通道从所述中环的所述底表面延伸到所述顶表面，其中所述环形突起设置在所述内通道和所述外通道之间。
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