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公开(公告)号：CN117940616A
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202280059840.8
申请日：2022-08-21
申请人： 朗姆研究公司
摘要： 公开了涉及使用机器学习分类器诊断晶片处理工具的状况的示例。一示例提供了一种包含杯体的电沉积工具。杯体包含晶片界面。晶片界面包含唇形密封件以及多个电接触点。电沉积工具还包含相机，其定位成对晶片界面的至少一部分进行成像。电沉积工具还包含逻辑机以及存储机，其存储可由逻辑机执行的指令。可执行指令以经由相机获取晶片界面的图像。指令可进一步执行以从经过训练的机器学习函数获得晶片界面的图像的分类。指令可进一步执行以控制电沉积工具基于分类采取行动。
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公开(公告)号：CN115885372A
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202280005106.3
申请日：2022-01-04
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 杨柳 , 李梦萍 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 安德鲁·詹姆斯·普福
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/66 , G01N21/95 , G01N21/956
摘要： 本文提供的方法可包括在半导体处理工具内照射晶片上的区域，该晶片具有对光至少为半透明且具有可测量消光系数的材料层，并且该区域为晶片的表面的第一部分，使用一个或更多检测器检测从该材料和该材料下方的表面反射的光，并产生对应于检测到的光的光学数据，通过将光学数据应用于传递函数产生关联于晶片上材料的性质的度量，该传递函数使光学数据与关联于晶片上材料的性质的度量相关，确定对处理模块的一个或更多处理参数的调整，并根据经调整的一个或更多处理参数执行或修改处理模块中的处理操作。
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公开(公告)号：CN114556096A
公开(公告)日：2022-05-27
申请号：CN202080073082.6
申请日：2020-09-29
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： G01N27/904 , G01N27/9013 , C23C16/52 , C23C14/54
摘要： 在一些示例中，提供了一种真空预处理模块(VPM)计量系统，其用于测量衬底上的层的薄层电阻。所述系统可以包含：涡流传感器，所述涡流传感器包括发送器传感器与接收器传感器，所述发送器传感器与所述接收器传感器限定所述发送器传感器与所述接收器传感器之间的间隙，所述间隙用于容纳待测试的衬底的边缘。传感器控制器从所述涡流传感器接收测量信号。数据处理器处理所述测量信号并且产生所述衬底上的所述层的薄层电阻值。
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公开(公告)号：CN110622288A
公开(公告)日：2019-12-27
申请号：CN201880031649.6
申请日：2018-03-29
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/288
摘要： 描述了用于确定衬底是否包括在该衬底的表面上的不可接受的大量氧化物的方法和设备。所述衬底通常是要电镀的衬底。该确定可以在电镀工艺的初始部分期间直接在电镀装置中进行。该确定可以包括将衬底浸入具有在浸入期间或浸入之后立即提供的特定施加的电压或施加的电流的电解质中，并记录在同一时间范围内的电流响应或电压响应。施加的电流或施加的电压可以为零或非零。通过将电流响应或电压响应与阈值电流、阈值电压或阈值时间进行比较，可以确定衬底是否包含在其表面上的不可接受的大量氧化物。可以基于校准程序来选择阈值电流、阈值电压和/或阈值时间。
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公开(公告)号：CN111630211B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201880071780.5
申请日：2018-10-23
申请人： 朗姆研究公司
摘要： 公开了在衬底用的电化学镀敷设备上控制镀电解液浓度的方法与电镀系统。一种方法包含：(a)将电镀溶液提供至电镀系统；(b)在衬底被保持于电镀系统的电镀槽的阴极室内时，将金属电镀到衬底上；(c)经由补充溶液入口，将补充溶液供应至电镀系统；以及(d)经由辅助电镀溶液入口，将辅助电镀溶液供应至电镀系统。辅助电镀溶液包含电镀溶液中的一些或全部成分。辅助电镀溶液的至少一种成分具有与其目标浓度明显偏离的浓度。
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公开(公告)号：CN115552594A
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202180034112.7
申请日：2021-05-03
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/768 , H01L21/288 , C25D5/34 , C25D7/12
摘要： 多种实施方案包括在电化学沉积工艺之前使衬底湿润的方法和装置。在一实施方案中，控制衬底润湿性的方法包括将衬底置于加湿环境中，控制加湿环境以润湿衬底的表面；并将衬底放入电镀池中。公开了其他方法和系统。
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公开(公告)号：CN114364441A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN202080064061.8
申请日：2020-08-11
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 丁煜 , 马权 , 杰拉明·S·曼努吉德 , 尚蒂纳特·古艾迪 , 罗伯特·马歇尔·斯托威尔
摘要： 在一个实施方案中，所公开的设备是原位闭环气泡和泡沫检测和减少系统，其包括用于确定流体贮存器中的液体体积的液位传感器、用于确定流体贮存器和流体贮存器内包含的任何液体的质量的质量检测设备、电耦合到液位传感器和质量检测设备以确定流体贮存器内液体的实际体积的处理器以及耦合到处理器并位于流体贮存器上方的喷头。当液位传感器确定的液体体积超过液体的实际体积预定量时，由处理器启动喷头。公开了其他装置和方法。
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公开(公告)号：CN112236847A
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201980037211.3
申请日：2019-04-29
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/306 , H01L21/3105 , H01L21/321 , H01L21/02 , H01L21/324
摘要： 多种实施方案包含于电化学沉积工艺前湿化衬底的方法及设备。在一实施方案中，控制衬底可湿性的方法包含：将衬底置于预处理室中、控制预处理室的环境以湿化衬底表面；以及将衬底置于镀槽中。还公开了其他方法及系统。
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公开(公告)号：CN111739814A
公开(公告)日：2020-10-02
申请号：CN202010395666.7
申请日：2017-01-23
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/3205
摘要： 本发明涉及通过颜色感测估计晶片上氧化物层还原效率的方法和装置。公开了制备具有用于随后电镀操作的金属晶种层的半导体衬底的方法。在一些实施方式中，该方法可以包括：使所述半导体衬底的表面与等离子体接触，以通过还原在该表面上的金属氧化物来处理该表面，之后，从所述表面测量等离子体接触后的颜色信号，所述颜色信号具有一个或多个颜色分量。所述方法然后可以进一步包括：基于所述等离子体接触后的颜色信号估计由于所述等离子体处理而导致的氧化物还原的程度。在一些实施方式中，基于所述等离子体接触后的颜色信号的b*分量来估计由于所述等离子体处理而导致的所述氧化物还原的程度。还公开了可以实现前述方法的等离子体处理装置。
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公开(公告)号：CN107039303B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710058368.7
申请日：2017-01-23
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/3205
摘要： 本发明涉及通过颜色感测估计晶片上氧化物层还原效率的方法和装置。公开了制备具有用于随后电镀操作的金属晶种层的半导体衬底的方法。在一些实施方式中，该方法可以包括：使所述半导体衬底的表面与等离子体接触，以通过还原在该表面上的金属氧化物来处理该表面，之后，从所述表面测量等离子体接触后的颜色信号，所述颜色信号具有一个或多个颜色分量。所述方法然后可以进一步包括：基于所述等离子体接触后的颜色信号估计由于所述等离子体处理而导致的氧化物还原的程度。在一些实施方式中，基于所述等离子体接触后的颜色信号的b*分量来估计由于所述等离子体处理而导致的所述氧化物还原的程度。还公开了可以实现前述方法的等离子体处理装置。
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