利用晶片弯曲的薄膜生长调节
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118613897A

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202380019023.4

    申请日:2023-01-30

    摘要: 本文描述了一种使用等离子体增强化学气相沉积(PECVD)处理以调节晶片上的薄膜生长的处理室和方法。在第一沉积阶段期间,在处理室中的基座上所设置的晶片上沉积膜的第一部分。在第二沉积阶段期间,在该晶片上沉积该膜的第二部分。该晶片在该第一和/或该第二沉积阶段之前从该基座解除夹持,且在该第一和/或该第二沉积阶段期间保持解除夹持。该晶片在该解除夹持的沉积阶段期间具有非零晶片弯曲,以在晶片上提供该膜的径向不均匀厚度轮廓。