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公开(公告)号：CN115613104A
公开(公告)日：2023-01-17
申请号：CN202211101940.0
申请日：2018-08-20
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 斯蒂芬·J·巴尼克二世 , 布莱恩·L·巴卡柳 , 亚伦·贝尔克 , 詹姆斯·艾萨克·福特纳 , 贾斯廷·奥伯斯特 , 史蒂芬·T·迈耶 , 罗伯特·拉什
摘要： 本文描述的各种实施方案涉及用于将材料电镀到半导体衬底上的方法和装置。在某些情况下，可以设置一个或多个膜与离子阻性元件接触，以使电镀过程中电解液从横流歧管向后流过离子阻性元件并进入离子阻性元件歧管的程度最小化。在一些实施方案中，可以将膜设计成以期望的方式引导电解液。在这些或其他情况下，可在离子阻性元件歧管中提供一个或多个折流板，以减少电解液流回通过离子阻性元件并流过离子阻性元件歧管内的电镀池而绕过横流歧管的程度。这些技术可用于改善电镀结果的均匀性。
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公开(公告)号：CN115485421A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202180032145.8
申请日：2021-04-12
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 斯蒂芬·J·巴尼克 , 约翰·弗洛伊德·奥斯特罗夫斯基 , 布莱恩·巴卡柳 , 罗伯特·拉什 , 孟·伟·爱德温·吴 , 桑托斯·库马尔 , 弗雷德里克·迪恩·威尔莫特
IPC分类号： C25D17/00 , C25D7/12 , H01L21/288
摘要： 一种用于在衬底电镀系统中提供对衬底的电气连接的接触件包含：具有弓形形状的主体。所述主体的所述弓形形状被配置成符合布置于所述衬底电镀系统的唇形密封件和杯件上的衬底的至少一部分的形状。多个第一接触指从所述主体延伸第一距离。多个第二接触指从所述主体延伸第二距离。所述第一距离大于所述第二距离。
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公开(公告)号：CN106149024B
公开(公告)日：2019-07-23
申请号：CN201610318396.3
申请日：2016-05-13
申请人： 朗姆研究公司
IPC分类号： C25D7/12 , C25D17/00 , H01L21/027 , H01L21/67
摘要： 本发明涉及利用离子阻性离子可穿透元件电镀金属的装置和方法。在一个方面，一种用于利用改善的电镀均匀性在半导体衬底上电镀金属的装置包括：电镀室，其被配置成容纳电解液和阳极；衬底支架，其配置成保持所述半导体衬底；以及离子阻性离子可穿透元件，其包括基本上平坦的面对衬底的表面和相反的表面，其中所述元件在电镀期间使得离子流能朝向所述衬底流动，并且其中所述元件包括具有变化的局部电阻率的区域。在一个实施例中，元件的电阻率可通过改变元件的厚度而变化。在一些实施方式中，元件的厚度从元件的边缘沿径向方向到中心逐渐减小。所提供的装置和方法对于在WLP凹陷特征内电镀金属是特别有用的。
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公开(公告)号：CN106245078A
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201610394032.3
申请日：2016-06-06
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 加布里埃尔·海·格拉哈姆 , 蔡李鹏 , 史蒂文·T·迈耶 , 罗伯特·拉什 , 亚伦·贝尔克
摘要： 本发明涉及用于调节在电镀中的方位角均匀性的装置和方法。用于在半导体衬底上以改善的方位角均匀性电镀金属的装置在一个方面包括：电镀室，其被配置成容纳电解液和阳极；衬底支架，其配置成在电镀期间保持半导体衬底；离子阻性离子可穿透元件(“元件”)，其被配置成邻近衬底定位；和屏蔽件，其被配置用于提供方位角不对称屏蔽并定位在衬底支架和元件之间，使得所述屏蔽件的面对衬底的表面和所述衬底的工作表面之间的最近距离为小于约2mm。在一些实施方式中，在电镀期间，在所述屏蔽件的面对衬底的表面和所述屏蔽件之间存在填充电解液的间隙。所述屏蔽件的面对衬底的表面可以设置轮廓使得从屏蔽件的不同位置到衬底的距离是变化的。
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公开(公告)号：CN118805005A
公开(公告)日：2024-10-18
申请号：CN202380025020.1
申请日：2023-02-28
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 杰瑞德·赫尔 , 雅各布·L·海斯特 , 查德·M·霍萨克 , 加布里埃尔·格拉哈姆 , 马克·夸利奥 , 罗伯特·拉什 , 詹姆斯·福特纳 , 詹森·戈登·加尔吉奈蒂斯 , 凯文·伯奇
摘要： 本文公开有关将电沉积工具中的阳极结构与阴极之间的镀覆间隙特征化的示例。一示例提供用于将电沉积工具的镀覆间隙的间距特征化的治具。该治具包含衬底保持器接口，该衬底保持器接口被配置成接触电沉积工具的衬底保持器的密封件。该治具还包括突出部，该突出部包含配置成在镀覆间隙特征化工艺期间接触电沉积工具的阳极结构的接触表面。含有衬底保持器接口的平面与突出部的接触表面之间的距离的厚度尺寸对应于预选的镀覆间隙的间距。
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公开(公告)号：CN114341404A
公开(公告)日：2022-04-12
申请号：CN202080062180.X
申请日：2020-09-02
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 弗雷德里克·迪恩·威尔莫特 , 罗伯特·拉什 , 尼马尔·尚卡尔·西格玛尼 , 加布里埃尔·格拉哈姆
摘要： 一种处理衬底的单元包括至少一个室壁、膜框架和膜。至少一个室壁布置成在衬底的保持器下方形成腔体。膜框架设置在至少一个室壁上并横跨腔体。膜由膜框架支撑并将第一电解质与第二电解质隔开。膜包括从腔体的中心以相对于参考平面的角度径向向外延伸的表面，并且其中该角度大于或等于0°且小于或等于3°。
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公开(公告)号：CN110387564A
公开(公告)日：2019-10-29
申请号：CN201910553235.6
申请日：2016-06-06
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 加布里埃尔·海·格拉哈姆 , 蔡李鹏 , 史蒂文·T·迈耶 , 罗伯特·拉什 , 亚伦·贝尔克
摘要： 本发明涉及用于调节在电镀中的方位角均匀性的装置和方法。用于在半导体衬底上以改善的方位角均匀性电镀金属的装置在一个方面包括：电镀室，其被配置成容纳电解液和阳极；衬底支架，其配置成在电镀期间保持半导体衬底；离子阻性离子可穿透元件(“元件”)，其被配置成邻近衬底定位；和屏蔽件，其被配置用于提供方位角不对称屏蔽并定位在衬底支架和元件之间，使得所述屏蔽件的面对衬底的表面和所述衬底的工作表面之间的最近距离为小于约2mm。在一些实施方式中，在电镀期间，在所述屏蔽件的面对衬底的表面和所述屏蔽件之间存在填充电解液的间隙。所述屏蔽件的面对衬底的表面可以设置轮廓使得从屏蔽件的不同位置到衬底的距离是变化的。
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公开(公告)号：CN106337199B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201610539196.0
申请日：2016-07-11
申请人： 朗姆研究公司
摘要： 本公开涉及用于减少晶片粘着的集成的弹性体唇状密封件和杯底。所公开的是用于在电镀过程中保持、密封和提供电功率给晶片的电镀杯件，其中所述电镀杯件可包括杯底、弹性体唇状密封件和电触头元件。所述杯底可包括具有多个通孔的径向向内突出表面。所述弹性体唇状密封件可直接粘附到杯底的径向向内突出表面，填充所述多个通孔，并围绕所述杯底的内缘。在一些实施方式中，这可减轻晶片粘着的影响。在一些实施方式中，杯底可被处理以促进所述弹性体唇状密封件和所述杯底的径向向内突出表面之间的粘附。
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公开(公告)号：CN108707940A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810358910.5
申请日：2016-01-15
申请人： 朗姆研究公司
发明人： 布哈努丁·卡加伊瓦拉 , 布莱恩·L·巴卡柳 , 史蒂文·T·迈耶 , 蔡李鹏 , 亚伦·贝尔克 , 詹姆斯·艾萨克·福特纳 , 罗伯特·拉什
摘要： 提供了使用远程电流动态控制电镀均匀性的装置和方法。在一个方面，用于在衬底上电镀金属同时控制电镀均匀性的装置包括：电镀室，其具有由膜分隔开的阳极电解液分室和阴极电解液分室；主阳极，其布置在阳极电解液分室中；离子阻性离子可渗透元件，其布置在膜和在阴极电解液分室中的衬底之间；和第二电极，其配置成贡献和/或转移电镀电流到衬底和/或从该衬底贡献和/或转移电镀电流，其中，第二电极被布置成使得贡献和/或转移的电镀电流不穿过分隔开阳极电解液分室和阴极电解液分室的膜，但穿过离子阻性离子可渗透元件。在一些实施方式中，第二电极是能在电镀期间被动态控制的方位角对称阳极(例如，围绕电镀室的外周的单独分室布置的环)。
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公开(公告)号：CN106337199A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610539196.0
申请日：2016-07-11
申请人： 朗姆研究公司
摘要： 本公开涉及用于减少晶片粘着的集成的弹性体唇状密封件和杯底。所公开的是用于在电镀过程中保持、密封和提供电功率给晶片的电镀杯件，其中所述电镀杯件可包括杯底、弹性体唇状密封件和电触头元件。所述杯底可包括具有多个通孔的径向向内突出表面。所述弹性体唇状密封件可直接粘附到杯底的径向向内突出表面，填充所述多个通孔，并围绕所述杯底的内缘。在一些实施方式中，这可减轻晶片粘着的影响。在一些实施方式中，杯底可被处理以促进所述弹性体唇状密封件和所述杯底的径向向内突出表面之间的粘附。
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