公开(公告)号：CN101669410A

公开(公告)日：2010-03-10

申请号：CN200880013373.5

申请日：2008-04-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜又雅昭 ,  桥口胜典

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461

Abstract: 提供一种过孔填充用导电体糊组合物，是填充在过孔中的导电体糊组合物，其含有30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.05～1.5m 2 /g的导电体粒子、和70～30体积％的含有10重量％以上环氧化合物的树脂，所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔％以下、环氧当量为100～350g/eq的化合物，且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20～2000ppm。

公开(公告)号：CN101669410B

公开(公告)日：2011-08-03

申请号：CN200880013373.5

申请日：2008-04-22

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 胜又雅昭 ,  桥口胜典

IPC: H05K1/09 ,  H01B1/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H01B1/22 ,  H05K1/095 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/1461

Abstract: 提供一种过孔填充用导电体糊组合物，是填充在过孔中的导电体糊组合物，其含有30～70体积％的平均粒径为0.5～20μm、比表面积为0.05～1.5m2/g的导电体粒子、和70～30体积％的含有10重量％以上环氧化合物的树脂，所述环氧化合物是在一分子中具有1个以上的环氧基、且羟基、氨基和羧基的合计量为环氧基的5摩尔％以下、环氧当量为100～350g/eq的化合物，且该过孔填充用导电体糊组合物的氯的含量为20～2000ppm。