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公开(公告)号：CN1270445A
公开(公告)日：2000-10-18
申请号：CN00104994.1
申请日：2000-04-07
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H03B1/00
CPC分类号： H05K3/3405 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/10371 , H05K2203/175 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224 , Y10T29/49789 , Y10T29/49822
摘要： 一种生产效率高的高频组件的制造方法,具有下述工序:由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成,把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62;在该工序62之后,设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64;在该工序64之后,进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66;在该工序66之后,使主基板21与子基板22分离的分割工序72。
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公开(公告)号：CN1212600A
公开(公告)日：1999-03-31
申请号：CN98102966.3
申请日：1998-05-12
申请人： 松下电器产业株式会社
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3447 , H05K3/3415 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/1003 , H05K2203/0195 , H05K2203/0338 , H05K2203/0557 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/53048 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
摘要： 一种电子装置制造设备包括:焊膏印刷机;把表面安装元器件放到印刷电路板上的芯片放置机;把表面安装元器件固定到电路板上的第一回流焊炉;把比用焊膏印刷机印刷的焊膏量更大量的焊膏加到电路板一侧中构成的孔周围的焊料涂布机;把异形元器件的引脚从其相反侧插入上述孔中并把异形元器件的引脚焊固到电路板上的第二回流焊炉。在第二回流焊炉中,把电路板相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。
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公开(公告)号：CN1188022C
公开(公告)日：2005-02-02
申请号：CN98102966.3
申请日：1998-05-12
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3447 , H05K3/3415 , H05K3/3452 , H05K3/3484 , H05K3/3494 , H05K2201/1003 , H05K2203/0195 , H05K2203/0338 , H05K2203/0557 , H05K2203/081 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , H05K2203/1572 , Y02P70/613 , Y10T29/49149 , Y10T29/53048 , Y10T29/53183 , Y10T29/53187
摘要： 一种电子装置制造设备包括：焊膏印刷机；把表面安装元器件放到印刷电路板上的芯片放置机；把表面安装元器件固定到电路板上的第一回流焊炉；把比用焊膏印刷机印刷的焊膏量更大量的焊膏加到电路板一侧中构成的孔周围的焊料涂布机；把异形元器件的引脚从其相反侧插入上述孔中并把异形元器件的引脚焊固到电路板上的第二回流焊炉。在第二回流焊炉中，把电路板相反侧上的温度设定成低于其所述一侧上的温度。
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公开(公告)号：CN1198489C
公开(公告)日：2005-04-20
申请号：CN00104994.1
申请日：2000-04-07
申请人： 松下电器产业株式会社
CPC分类号： H05K3/3405 , H05K1/0237 , H05K1/0268 , H05K3/0052 , H05K2201/09063 , H05K2201/0909 , H05K2201/10371 , H05K2203/175 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49222 , Y10T29/49224 , Y10T29/49789 , Y10T29/49822
摘要： 一种生产效率高的高频组件的制造方法，具有下述工序：由设置有同一电路图形的多个子基板22和该子基板22连接起来形成的主基板21构成，把电子部件安装到这些子基板22上的电子部件安装工序62；在该工序62之后，设置对成型为一体的信号端子进行电隔离的切缝的工序64；在该工序64之后，进行使检查工具的探针39接触到信号端子上的第1检查并用激光进行激光修整的工序66；在该工序66之后，使主基板21与子基板22分离的分割工序72。
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