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公开(公告)号：CN107887248B
公开(公告)日：2021-05-07
申请号：CN201710893730.2
申请日：2017-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01J37/32
Abstract: 提供一种等离子体处理装置以及等离子体处理方法，在等离子体处理时使覆盖件与盖一同下降而对运输载体进行保护。等离子体处理装置具备：基座，具有电极体以及对电极体进行支承的基体，电极体具有对保持在运输载体的基板进行载置的载置面；以及盖，能够相对于基座进行升降，在通过盖下降并与基体密接而形成的密闭空间产生等离子体，进行载置在载置面的基板的等离子体处理，运输载体具备保持片以及配置在保持片的外周部的框架，基板保持在保持片，并且经由保持片载置在载置面，等离子体处理装置还具备：引导件，沿着电极体的周围配置，并对框架进行定位；以及覆盖件，与盖一体设置，在形成有密闭空间时，至少覆盖运输载体的框架。
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公开(公告)号：CN105895488A
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201510931460.0
申请日：2015-12-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01J37/3244 , C23C16/4586 , C23C16/466 , C23C16/50 , H01J37/321 , H01J37/32724 , H01L21/67109 , H01L21/67132 , H01L21/6831 , H01L21/68735 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 本发明的等离子体处理装置以及电子部件的制造方法在对基板进行等离子体处理时，高效地对基板和保持该基板的搬运载体进行冷却。等离子体处理装置对载体所保持的基板进行等离子体处理，载体具备在基板的周围配置的框架、和保持基板以及框架的保持片，等离子体处理装置具备：腔室；工作台，其配置在腔室内，且具有搭载载体的上表面；气体孔，其设置在上表面的与框架的底面对置的位置，且向工作台与载体之间供给冷却用气体；以及等离子体激发装置，其在腔室内产生等离子体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107887248A
公开(公告)日：2018-04-06
申请号：CN201710893730.2
申请日：2017-09-27
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01J37/32
CPC classification number: H01J37/32495 , B08B7/0035 , H01J37/32183 , H01J37/32513 , H01J37/32715 , H01J2237/2007 , H01J2237/334 , H01J37/32431 , H01J37/32458 , H01J37/32532 , H01J2237/335
Abstract: 提供一种等离子体处理装置以及等离子体处理方法，在等离子体处理时使覆盖件与盖一同下降而对运输载体进行保护。等离子体处理装置具备：基座，具有电极体以及对电极体进行支承的基体，电极体具有对保持在运输载体的基板进行载置的载置面；以及盖，能够相对于基座进行升降，在通过盖下降并与基体密接而形成的密闭空间产生等离子体，进行载置在载置面的基板的等离子体处理，运输载体具备保持片以及配置在保持片的外周部的框架，基板保持在保持片，并且经由保持片载置在载置面，等离子体处理装置还具备：引导件，沿着电极体的周围配置，并对框架进行定位；以及覆盖件，与盖一体设置，在形成有密闭空间时，至少覆盖运输载体的框架。
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公开(公告)号：CN103140922B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201280003129.7
申请日：2012-03-26
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
Inventor： 岩井哲博
IPC: H01L21/677 , C23C16/44 , H01L21/3065
CPC classification number: B05C13/00 , B44C1/227 , C23C16/50 , H01L21/6732 , H01L21/67742 , H01L21/67754 , H01L21/681 , H01L21/68764 , H01L21/68771
Abstract: 本发明公开一种实现等离子处理装置的小型化或设置面积的减少的等离子处理装置。干蚀刻装置(1)具备贮存部(13)，该贮存部(13)包含收纳有托盘(3)的盒(62)，该托盘(3)收容有基板(2)且可搬运。在收容有托盘(3)的搬运机构(15)的搬运部(12)内设置旋转台(33)。使载置有干蚀刻前的托盘(3)的旋转台(33)旋转，通过凹口检测传感器(44)检测凹口(3c)，由此进行托盘(3)的旋转角度位置调整。
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公开(公告)号：CN104143508B
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201410113648.X
申请日：2014-03-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/3065
CPC classification number: H01L21/3065 , H01J37/32715 , H01L21/31138 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种等离子处理装置以及等离子处理方法，使得即使在实施等离子处理的情况下保持片也不会受到不良影响。具备：室(11)；在室(11)内产生等离子的等离子源(13)；设置于室(11)内且载置输送载体(5)的台(16)；配置于台(16)的上方并覆盖保持片(6)和框(7)，在中央部具有在厚度方向上贯通地形成的窗部(33)的盖体(31)；和驱动机构(38)，其将盖体(31)相对于台(16)的相对位置变更为第1位置和第2位置，所述第1位置是离开台(16)且容许输送载体(5)相对于台(16)的装卸的位置，所述第2位置是盖体(31)覆盖在台(16)上载置的输送载体(5)的保持片(6)和框(7)、且所述窗部(33)使保持片(6)所保持的基板(2)露出的位置。盖体(31)的窗部(33)使与基板(2)的外缘区域相比更靠内侧的区域露出。
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公开(公告)号：CN105895488B
公开(公告)日：2019-06-28
申请号：CN201510931460.0
申请日：2015-12-15
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
CPC classification number: H01J37/3244 , C23C16/4586 , C23C16/466 , C23C16/50 , H01J37/321 , H01J37/32724 , H01L21/67109 , H01L21/67132 , H01L21/6831 , H01L21/68735 , H01L21/68742 , H01L21/68785
Abstract: 本发明的等离子体处理装置以及电子部件的制造方法在对基板进行等离子体处理时，高效地对基板和保持该基板的搬运载体进行冷却。等离子体处理装置对载体所保持的基板进行等离子体处理，载体具备在基板的周围配置的框架、和保持基板以及框架的保持片，等离子体处理装置具备：腔室；工作台，其配置在腔室内，且具有搭载载体的上表面；气体孔，其设置在上表面的与框架的底面对置的位置，且向工作台与载体之间供给冷却用气体；以及等离子体激发装置，其在腔室内产生等离子体。
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公开(公告)号：CN104143509B
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201410113773.0
申请日：2014-03-25
Applicant: 松下知识产权经营株式会社
IPC: H01L21/3065
Abstract: 本发明提供一种等离子处理装置以及等离子处理方法，使得即使在实施等离子处理的情况下保持片也不会受到不良影响。具备：在室(11)内产生等离子的等离子源(13)；设置于室(11)内且载置输送载体(5)的台(16)；配置于台(16)的上方且覆盖保持片(6)和框(7)，具有在厚度方向上贯通地形成的窗部(33)的盖子(31)；和将盖子(31)相对于台(16)的相对位置变更为第1位置和第2位置的驱动机构(38)。第2位置是盖子(31)与保持片(6)、框(7)、以及基板(2)不接触的位置。盖子(31)至少具备向框(7)的上表面延伸的顶面(36b)、和相对于在框(7)的内径侧露出的保持片(6)的上表面逐渐接近地倾斜的倾斜面(36c)。
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