公开(公告)号：CN103703168A

公开(公告)日：2014-04-02

申请号：CN201380002311.5

申请日：2013-03-15

申请人： 株式会社新王材料 ,  日立金属株式会社

发明人： 浅田贤 ,  西村绚子

IPC分类号： C25D7/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D17/22 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施方式的焊料包覆球（10A）具有：球状的芯（11）和以包覆芯（11）的方式形成的焊料层（12），焊料层（12）含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球（10B）在芯（11）与焊料层（12）之间还具有Ni镀层（13）。

公开(公告)号：CN110438451A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910053281.X

申请日：2019-01-21

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 西村绚子

IPC分类号： C23C14/16 ,  C23C14/34 ,  C25D3/12 ,  G12B1/02

摘要： 本申请提供一种具有能够延长起因于腐蚀的使用期限的耐蚀性、且与本来特性的差异小的异种金属接合材料。异种金属接合材料(1)直接或经由中间层而接合有由含Mn的合金构成的高热膨胀层(2)和由含Ni的合金构成的低热膨胀层(3)。在至少高热膨胀层(2)的表面设有厚度10nm以上且120nm以下的耐蚀性镀敷层(4)。

公开(公告)号：CN102277613B

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201110159114.7

申请日：2011-06-08

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 西村绚子

IPC分类号： C25D17/04 ,  C25D7/00 ,  B22F1/02

摘要： 本发明提供一种电镀装置，在使用能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽的电镀装置中，能够改善电镀装置的复杂化，并能够在多个被电镀物形成均匀的电镀层。电镀装置具备：能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽；配设于该电镀槽内周部的阴极；以及设置于上述电镀槽内的中央部的阳极，上述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成，上述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续，上述圆筒部与该倾斜部连接，电镀槽上表面由与上述底部平行的平板状的上盖覆盖。

公开(公告)号：CN102277613A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110159114.7

申请日：2011-06-08

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 西村绚子

IPC分类号： C25D17/04 ,  C25D7/00 ,  B22F1/02

摘要： 本发明提供一种电镀装置，在使用能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽的电镀装置中，能够改善电镀装置的复杂化，并能够在多个被电镀物形成均匀的电镀层。电镀装置具备：能够绕垂直轴水平旋转的电镀槽；配设于该电镀槽内周部的阴极；以及设置于上述电镀槽内的中央部的阳极，上述电镀槽的内周部由倾斜部和圆筒部构成，上述倾斜部从圆盘状的底部开始以扩张上述底部的方式连续，上述圆筒部与该倾斜部连接，电镀槽上表面由与上述底部平行的平板状的上盖覆盖。

公开(公告)号：CN103703168B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201380002311.5

申请日：2013-03-15

申请人： 日立金属株式会社

发明人： 浅田贤 ,  西村绚子

IPC分类号： C25D7/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D17/22 ,  H01L21/60

CPC分类号： B23K35/262 ,  B22F1/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/264 ,  C22C12/00 ,  C22C13/02 ,  C25D7/00 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/1316 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13611 ,  H01L2224/13613 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3651 ,  H05K3/3478 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施方式的焊料包覆球（10A）具有：球状的芯（11）和以包覆芯（11）的方式形成的焊料层（12），焊料层（12）含有Sn和Bi，Bi含有率为45质量％以上65质量％以下，并且，Bi的含有率在内侧高、在外侧低。其他的焊料包覆球（10B）在芯（11）与焊料层（12）之间还具有Ni镀层（13）。