公开(公告)号：CN103295991B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201310067492.1

申请日：2013-03-04

申请人： 德州仪器公司

发明人： 马渡和明

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/14505 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/16506 ,  H01L2224/17517 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81424 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/8146 ,  H01L2224/81493 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81986 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00

摘要： 本申请案涉及用于使半导体组合件中的焊料凸块自对准的双焊料半导体芯片、装置以及双焊料方法。一种半导体装置(100)包括通过焊接接点组装于衬底(130)上的半导体芯片(101)，所述芯片与所述衬底具有具第一面积的第一组接触焊垫(110，140)，相应焊垫垂直对准且通过由具有第一体积和第一熔融温度的第一焊料制成的接点(160)连接；且所述芯片与所述衬底具有具第二面积的第二组接触焊垫(122，150)，相应焊垫垂直对准且通过由具有第二体积和第二熔融温度的第二焊料制成的接点(170)连接，所述第一熔融温度低于所述第二熔融温度。

公开(公告)号：CN104835751B

公开(公告)日：2018-06-01

申请号：CN201510069654.4

申请日：2015-02-10

申请人： 格罗方德半导体公司 ,  英特摩勒卡莱有限公司

发明人： R·维勒克 ,  T·阿塔纳索夫 ,  A·董 ,  G·诺林

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/3213

CPC分类号： H01L24/11 ,  C23F1/02 ,  C23F1/26 ,  C23F1/34 ,  C23F1/44 ,  H01L21/32134 ,  H01L21/32139 ,  H01L23/3192 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11848 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/04941

摘要： 本发明揭露在集成电路制造期间蚀刻铜的方法。在一个示例实施例中，一种制造集成电路的方法包括：提供集成电路结构，该集成电路结构包括铜凸块结构以及位于该铜凸块结构下方并邻近该铜凸块结构的铜晶种层；以及利用湿式蚀刻化学相对该铜凸块结构选择性蚀刻该晶种层，该湿式蚀刻化学由体积百分比为约0.07至约0.36的H3PO4，体积百分比为约0.1至约0.7的H2O2，以及其余为H2O及可选的NH4OH组成。

公开(公告)号：CN105140136B

公开(公告)日：2018-02-13

申请号：CN201510438605.3

申请日：2010-03-11

申请人： 高通股份有限公司

发明人： 林茂雄 ,  李进源 ,  罗心荣 ,  杨秉荣 ,  刘德笙

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L23/522 ,  H01L25/065 ,  H01L25/18

CPC分类号： G06F1/16 ,  G11C5/147 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/481 ,  H01L23/5223 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/60 ,  H01L23/66 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/50 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6666 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/02313 ,  H01L2224/02321 ,  H01L2224/0233 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/03612 ,  H01L2224/03614 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05176 ,  H01L2224/05181 ,  H01L2224/05187 ,  H01L2224/05541 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0556 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/05673 ,  H01L2224/05676 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/11009 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11464 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/119 ,  H01L2224/1191 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13006 ,  H01L2224/1302 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13169 ,  H01L2224/13294 ,  H01L2224/133 ,  H01L2224/13311 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/1411 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/16265 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29294 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48111 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48664 ,  H01L2224/48669 ,  H01L2224/48764 ,  H01L2224/48769 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/48864 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/4918 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/8185 ,  H01L2224/81895 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2224/92127 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06562 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1421 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19104 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48869 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L24/78 ,  H01L2224/85 ,  H01L21/56 ,  H01L21/78 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/07025 ,  H01L21/304 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/0231

摘要： 本申请涉及使用顶部后钝化技术和底部结构技术的集成电路芯片。本发明揭示集成电路芯片和芯片封装，其包含所述集成电路芯片的顶部处的过钝化方案和所述集成电路芯片的底部处的底部方案，所述过钝化方案和底部方案使用顶部后钝化技术和底部结构技术。所述集成电路芯片可通过所述过钝化方案或所述底部方案连接到外部电路或结构，例如球栅格阵列(BGA)衬底、印刷电路板、半导体芯片、金属衬底、玻璃衬底或陶瓷衬底。还描述相关的制造技术。

公开(公告)号：CN105247666B

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201480029861.0

申请日：2014-03-27

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 山崎浩次 ,  荒木健

IPC分类号： H01L21/52 ,  B23K20/00 ,  B23K35/14

CPC分类号： H01L24/49 ,  B23K20/004 ,  B23K35/3006 ,  C22C5/06 ,  H01L23/49 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/43 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2733 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/325 ,  H01L2224/32507 ,  H01L2224/4501 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45155 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48507 ,  H01L2224/49173 ,  H01L2224/83011 ,  H01L2224/83014 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/8314 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/85801 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10254 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/12 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/2064 ,  H01L2924/20641 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明的目的在于在将接合对象物之间接合了的接合部处，形成空隙少的高熔点的金属间化合物。本发明的半导体装置(30)的特征在于，具备在形成于安装基板(电路基板(12))的第一Ag层(4)与形成于半导体元件(9)的第二Ag层(10)之间挟持了的合金层(13)，合金层(13)具有由第一Ag层(4)以及第二Ag层(10)的Ag成分和Sn形成了的Ag3Sn的金属间化合物，包含Ag的多根导线(5)从该合金层(13)的外周侧延伸地配置。

公开(公告)号：CN106964917A

公开(公告)日：2017-07-21

申请号：CN201610934617.X

申请日：2012-06-30

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 山中芳恵 ,  立花贤 ,  吉川俊策 ,  野村光

IPC分类号： B23K35/26 ,  C22C13/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/13 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0261 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  H01B1/02 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1301 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/2076 ,  H05K3/3457 ,  H05K2203/041 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/3463

摘要： 本发明提供一种模块基板，其具备接合有焊料球的电极，所述焊料球具有如下组成：Ag1.6～2.9质量％、Cu0.7～0.8质量％、Ni0.05～0.08质量％、余量Sn，所述模块基板通过使具有该焊料球的电极侧朝下并使所述焊料球与设置于印刷基板的焊膏一起熔融从而搭载于该印刷基板。

公开(公告)号：CN103579205B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310334461.8

申请日：2013-08-02

申请人： 英飞凌科技股份有限公司

发明人： T.基尔格

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/64 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01F27/2804 ,  H01F27/29 ,  H01F2027/2809 ,  H01L21/32051 ,  H01L21/56 ,  H01L21/563 ,  H01L21/78 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/645 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/09 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/0362 ,  H01L2224/0381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/08145 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/11312 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/1145 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16503 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/484 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/96 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/165 ,  H05K1/181 ,  H05K1/185 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/19 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明涉及集成系统和制作该集成系统的方法。公开了一种系统和制造系统的方法。该系统的一个实施例包括：第一封装部件，其包括第一部件和设置在所述第一封装部件的第一主表面上的第一重分布层RDL，其中所述第一RDL包括第一焊盘。该系统还包括：第二封装部件，其具有设置在所述第二封装部件的第一主表面处的第二部件，所述第一主表面具有第二焊盘以及处于所述第一封装部件和所述第二封装部件之间的连接层，其中所述连接层将第一多个第一焊盘与第二焊盘连接。

公开(公告)号：CN106463473A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580034451.X

申请日：2015-06-22

申请人： 凸版印刷株式会社

发明人： 小林茜 ,  芥川泰人

IPC分类号： H01L23/12 ,  C09J201/00 ,  H05K3/00

CPC分类号： H01L23/49838 ,  C09J7/22 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/12 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/96 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68331 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16501 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K3/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2221/68304 ,  H01L21/56 ,  H01L2221/68381

摘要： 有利于半导体装置的制造效率的改善的配线基板(11)具备：支撑体(12)，其具有透明性；粘接层(13)，其设置于支撑体(12)的主面(12a)上，并且具有包含通过光的照射而能够分解的第3树脂的剥离层(41)、以及设置于剥离层(41)上且包含第4树脂的保护层(42)；以及层叠体(21)，其具有第1树脂层(14)、设置于第1树脂层(14)上的第2树脂层(19)、以及至少设置于第1树脂层(14)以及第2树脂层(19)之间的配线图案(18)，并设置于粘接层(13)上。由此，能够分别制造半导体芯片(22)和作为外部连接部件的配线基板(11)，因此有利于半导体装置(1)的制造效率的改善。

公开(公告)号：CN102892549B

公开(公告)日：2017-01-18

申请号：CN201180022297.6

申请日：2011-04-04

申请人： 铟泰公司

发明人： H·张 ,  N-C·李

IPC分类号： B23K35/02 ,  B23K35/26 ,  B23K35/362

CPC分类号： B23K35/025 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/26 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/362 ,  C22C12/00 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/27332 ,  H01L2224/27505 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29105 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15747 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3484 ,  Y10T428/12493 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 焊料膏包括约60wt%至约92wt%之间的量的第一焊料合金粉末；大于0wt%并且小于约12wt%的量的第二焊料合金粉末；和助焊剂；其中第一焊料合金粉末包括第一焊料合金，其固相线温度高于约260℃；和其中第二焊料合金粉末包括第二焊料合金，其固相线温度低于约250℃。

公开(公告)号：CN105934308A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201480073843.2

申请日：2014-12-26

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 山崎浩次

IPC分类号： B23K35/30 ,  B23K20/00 ,  C22C5/06 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/29 ,  B23K20/00 ,  B23K20/026 ,  B23K35/0233 ,  B23K35/30 ,  B23K35/3006 ,  B23K2101/40 ,  C22C5/06 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22F1/14 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/36 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L29/1602 ,  H01L29/2003 ,  H01L2224/29139 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/8383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/3463 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/37099 ,  H01L2224/84

摘要： 本发明的目的在于得到同时实现耐热性和应力缓和性的接合，设为如下结构：一种板状的接合材料(1)，通过在与作为接合对象的金属部件(例如表面层(2f)、(3f))接触的状态下进行加热，从而在金属部件(例如作为材料是金、银、铜)中形成利用固相扩散反应的银的扩散层(Ld2)、(Ld3)，与金属部件接合，所述接合材料含有铋与银的合金，其中，所述接合材料含有1质量％以上且5质量％以下的铋。

公开(公告)号：CN102714921B

公开(公告)日：2016-08-03

申请号：CN201080059835.4

申请日：2010-12-22

申请人： 千住金属工业株式会社

发明人： 上岛稔 ,  丰田实

IPC分类号： H05K3/34 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L23/49582 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49513 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/08501 ,  H01L2224/29026 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29447 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32501 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K2203/047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

摘要： 本发明提供面安装部件的软钎焊方法以及面安装部件。即使在使用安装用软钎料将使用小片焊接用软钎料而形成的面安装部件软钎焊到印刷电路板上时，小片焊接用软钎料也不会发生熔化。作为芯片焊盘用软钎料（30），使用Cu的含有量为规定值以下的、以Sn为主要成分的（Sn—Sb）系高熔点软钎料，作为涂布在电路基板的基板端子部上的安装用软钎料（70），使用（Sn—Ag—Cu—Bi）系软钎料，使用上述安装用软钎料（70）来软钎焊使用上述芯片焊盘用软钎料（30）而形成的面安装部件。由于小片焊接用软钎料（30）的固相线温度是243℃，安装用软钎料（70）的液相线温度是215℃～220℃左右，因此小片焊接用软钎料（30）也不会因回流炉的加热温度（240℃以下）而熔化。