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公开(公告)号：CN1221039A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98105249.5
申请日：1992-08-28
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： C22C38/50
CPC分类号： G21C3/07 , C22C1/1084 , C22C32/0068 , C22C33/0285 , G21Y2002/104 , G21Y2004/10 , Y02E30/40
摘要： 耐热氮化物弥散强化合金,具有铁基铁素体钢或铁基奥氏体钢或镍基合金构成的基底金属,和增加基底金属耐热性的,弥散在基底金属的基体中的AlN颗粒和BN颗粒。这种耐热强化合金由于AlN颗粒或BN颗粒在其中的弥散而改善了其高温强度。
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公开(公告)号：CN103052605A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037099.7
申请日：2011-08-04
申请人： 株式会社日立制作所
摘要： 本发明涉及电极用玻璃组合物，其特征是，含有银、磷和氧，且基本上不含铅和铋。另外，该电极用玻璃组合物优选含有钒或碲，更优选含有钡、钨、钼、铁、锰和锌中一种以上的金属元素。由此，能够提供这样的电极用玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的电极膏，在用于形成电子部件的Ag系、Al系或者Cu系等电极中，基本上不含有害的铅和铋，而且该玻璃组合物和电极膏不会使电子部件的性能降低。
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公开(公告)号：CN100349231C
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200510052828.2
申请日：2002-03-25
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： G21D1/02 , Y02E30/40 , Y10T137/7036 , Y10T428/12861 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937
摘要： 本发明使钴基合金的接合构造中的钴基合金部的耐腐蚀耐磨耗性提高。钴基合金的接合构造，分散着粒状或块状的共晶碳化物(2)的钴基合金层(1)通过插入材料层(36)接合在母材(37)的金属上。钴基合金的接合构造在作为S45C的碳素钢的母材与在铸造组织的基体部中含有具有粒径30μm以下的粒状或块状的共晶碳化物的C 1.03重量%、Cr 29.73重量%、W 3.86重量%、Ni 2.59重量%、Fe 2.67重量%、Si 0.59重量%及Mo 0.07重量%，其余实质上是Co的钴基合金材料之间夹着厚度为约40μm的插入材料，在温度1100℃下保持1小时进行液相扩散接合。在接合后的钴基合金层(1)上含有粒状或块的共晶碳化物。
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公开(公告)号：CN1652258A
公开(公告)日：2005-08-10
申请号：CN200510052828.2
申请日：2002-03-25
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： G21D1/02 , Y02E30/40 , Y10T137/7036 , Y10T428/12861 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937
摘要： 本发明使钴基合金的接合构造中的钴基合金部的耐腐蚀耐磨耗性提高。钴基合金的接合构造，分散着粒状或块状的共晶碳化物2的钴基合金层1通过插入材料层36接合在母材37的金属上。钴基合金的接合构造在作为S45C的碳素钢的母材与在铸造组织的基体部中含有具有粒径30μm以下的粒状或块状的共晶碳化物的C 1.03重量％、Cr 29.73重量％、W 3.86重量％、Ni 2.59重量％、Fe 2.67重量％、Si 0.59重量％及Mo 0.07重量％，其余实质上是Co的钴基合金材料之间夹着厚度为约40μm的插入材料，在温度1100℃下保持1小时进行液相扩散接合。在接合后的钴基合金层1上含有粒状或块的共晶碳化物。
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公开(公告)号：CN1070007A
公开(公告)日：1993-03-17
申请号：CN92110123.6
申请日：1992-08-28
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： G21C3/07 , C22C1/1084 , C22C32/0068 , C22C33/0285 , G21Y2002/104 , G21Y2004/10 , Y02E30/40
摘要： 耐热氮化物弥散强化合金，具有铁基铁素体钢或铁基奥氏体钢或镍基合金构成的基底金属，和增加基底金属耐热性的，弥散在基底金属的基体中的AlN颗粒和BN颗粒。这种耐热强化合金由于AlN颗粒或BN颗粒在其中的弥散而改善了其高温强度。
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公开(公告)号：CN102754534B
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201080063260.3
申请日：2010-02-26
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H05K1/092 , H01B1/16 , H05K2201/10128 , H05K2203/0315
摘要： 本发明提供导电性浆料，其具有分散在磷酸溶液中且由铝(Al)及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)。将该导电性浆料涂敷在基板(3)上并进行烧成，形成电极配线(2)。该电极配线(2)具有由铝及/或含铝的合金构成的多个粒子(4)和将该粒子(4)固定在基板(3)上的氧化物(5)，氧化物(5)含有混合的磷(P)和铝。粒子(4)含有银(Ag)、铜(Cu)、硅(Si)、镁(Mg)、钙(Ca)中的至少一种元素。在电极配线(2)中，粒子(4)为84.2体积％以上99.7体积％以下。
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公开(公告)号：CN103052605B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201180037099.7
申请日：2011-08-04
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： C03C8/08 , C03C8/18 , H01B1/16 , H01G4/008 , H01L31/0224
摘要： 本发明涉及电极用玻璃组合物，其特征是，含有银、磷和氧，且基本上不含铅和铋。另外，该电极用玻璃组合物优选含有钒或碲，更优选含有钡、钨、钼、铁、锰和锌中一种以上的金属元素。由此，能够提供这样的电极用玻璃组合物以及使用该玻璃组合物的电极膏，在用于形成电子部件的Ag系、Al系或者Cu系等电极中，基本上不含有害的铅和铋，而且该玻璃组合物和电极膏不会使电子部件的性能降低。
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公开(公告)号：CN1401476A
公开(公告)日：2003-03-12
申请号：CN02108013.5
申请日：2002-03-25
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： G21D1/02 , Y02E30/40 , Y10T137/7036 , Y10T428/12861 , Y10T428/12931 , Y10T428/12937
摘要： 本发明使钴基合金的接合构造中的钴基合金部的耐腐蚀耐磨耗性提高。钴基合金的接合构造，分散着粒状或块状的共晶碳化物2的钴基合金层1通过插入材料层36接合在母材37的金属上。钴基合金的接合构造在作为S45C的碳素钢的母材与在铸造组织的基体部中含有具有粒径30μm以下的粒状或块状的共晶碳化物的C 1.03重量％、Cr29.73重量％、W 3.86重量％、Ni 2.59重量％、Fe 2.67重量％、Si 0.59重量％及Mo 0.07重量％，其余实质上是Co的钴基合金材料之间夹着厚度为约40μm的插入材料，在温度1100℃下保持1小时进行液相扩散接合。在接合后的钴基合金层1上含有粒状或块的共晶碳化物。
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公开(公告)号：CN1032602A
公开(公告)日：1989-04-26
申请号：CN88106892
申请日：1988-09-27
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： H01B12/02
CPC分类号： Y02E40/641
摘要： 本发明提供一种具有临界电流密度至少为1000A/cm2的带状氧化物型超导导线及其制造方法，该导线包括一层具有超导特性的氧化物及包围氧化物层的金属层，当氧化物层进行烧结热处理时，金属层能随氧化物层的收缩变形而变形。制造导线的方法包括给金属管填入具有超导特性的氧化物粉料；把该金属管拉制成具有圆形截面的棒状导线，然后冷轧棒状导线，使之成为带状；接下来是热处理带状导线，使其中氧化物烧结成超导氧化物。
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公开(公告)号：CN102318013A
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200980156442.2
申请日：2009-03-27
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L31/022425 , H01B1/16 , H01J11/22 , H01J2211/225 , H01L31/03529 , H01L31/068 , H01L31/0682 , Y02E10/547
摘要： 本发明提供利用铜或铝等廉价的金属作为电极配线材料，具有能够承受氧化气氛中的高温工艺的耐氧化性的导电性浆料及具备使用其的电极配线的电子部件。本发明的电子部件，其是具备包含金属粒子和含有过渡金属和磷的导电性玻璃相且不含RoHS指令的禁止物质的电极配线的电子部件，其特征在于，所述导电性玻璃相中的所述过渡金属以多个氧化值状态存在，在所述过渡金属中呈现最高的氧化值状态的原子的存在比例满足规定的关系。
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