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公开(公告)号：CN1179815C
公开(公告)日：2004-12-15
申请号：CN02106634.5
申请日：2002-02-28
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： B23K20/12
CPC分类号： C21D9/50 , B23K20/1265 , B23K20/129 , B23K20/227
摘要： 提供了一种在强度和耐腐蚀性等上显示优良特性的铁基微晶体的接合方法，该方法与已有焊接方法不同，在接合部分及其周边部分微晶结构不消失。铁基材料是不含非晶相的铁基微晶体，利用搅拌摩擦接合法，将平均晶径d按纳米计处于10＜d≤5×103范围内的化学成分上和结晶学上同种或者不同种的两种微晶体等接合，用这种方法得到的结构件无损于微晶体优良的强度和耐腐蚀性等优良特性。
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公开(公告)号：CN1093565C
公开(公告)日：2002-10-30
申请号：CN98809356.1
申请日：1998-12-07
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L21/6835 , B22F1/0007 , C22C29/12 , C22C32/0021 , H01L23/3733 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/10329 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率，高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料，所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20-80体积%的铜的氧化物，余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内，热膨胀系数为5×10-6-14×10-6/℃，导热率为30-325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
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公开(公告)号：CN1040135C
公开(公告)日：1998-10-07
申请号：CN92110123.6
申请日：1992-08-28
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： G21C3/07 , C22C1/1084 , C22C32/0068 , C22C33/0285 , G21Y2002/104 , G21Y2004/10 , Y02E30/40
摘要： 耐热氮化物弥散强化合金，具有铁基铁素体钢或铁基奥氏体钢或镍基合金构成的基底金属，和增加基底金属耐热性的，弥散在基底金属的基体中的AlN颗粒和BN颗粒这种耐热强化合金由于AlN颗粒或BN颗粒在其中的弥散而改善了其高温强度。
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公开(公告)号：CN108884529B
公开(公告)日：2021-08-20
申请号：CN201780019996.2
申请日：2017-01-30
申请人： 株式会社日立制作所
摘要： 本发明的目的是提供一种二相合金，其将便宜的Cr作为主要成分，即使在油井等高腐蚀环境下，与以往相比耐腐蚀性、包含韧性在内的强度特性和耐磨耗性也优异。本发明为铁素体相和奥氏体相的二相混合存在的Cr基二相合金，其特征在于，上述Cr基二相合金的化学组成包含主要成分、副成分、杂质、第一任意副成分以及第二任意副成分，上述主要成分包含：33质量％以上65质量％以下的Cr、18质量％以上40质量％以下的Ni以及10质量％以上33质量％以下的Fe。
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公开(公告)号：CN101615465A
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200910202856.6
申请日：2009-05-26
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01F1/20 , B22F2003/248 , B22F2009/0828 , B22F2998/10 , C22C33/0257 , C22C2202/02 , H01F1/22 , H01F1/24 , H01F41/0246 , Y10T428/12181 , B22F9/082 , B22F9/023 , B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/24
摘要： 提供一种降低了粉末的压缩成形中的变形阻抗、压粉成形体的去应变热处理温度的压粉磁体所使用的水雾化Fe粉末。还提供一种磁特性优异的成形体。是含有Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少一种为0.003～0.03原子％的水雾化Fe粉末，是在母相中，使以Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少1种和氧为主要成分的平均粒径为0.05μm以上、0.5μm以下的粒子析出的压粉磁体用软磁性粉末。另外，是一种上述软磁性粉末的制造方法，通过添加Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少一种，以含氢的还原气氛进行热处理，由此进行制造的压粉磁体用软磁性粉末的制造方法。其结果是，能够使气体杂质、特别是O降低、无害化，使Fe粉末及成形体的磁特性提高。
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公开(公告)号：CN1221039A
公开(公告)日：1999-06-30
申请号：CN98105249.5
申请日：1992-08-28
申请人： 株式会社日立制作所
IPC分类号： C22C38/50
CPC分类号： G21C3/07 , C22C1/1084 , C22C32/0068 , C22C33/0285 , G21Y2002/104 , G21Y2004/10 , Y02E30/40
摘要： 耐热氮化物弥散强化合金,具有铁基铁素体钢或铁基奥氏体钢或镍基合金构成的基底金属,和增加基底金属耐热性的,弥散在基底金属的基体中的AlN颗粒和BN颗粒。这种耐热强化合金由于AlN颗粒或BN颗粒在其中的弥散而改善了其高温强度。
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公开(公告)号：CN101615465B
公开(公告)日：2012-10-17
申请号：CN200910202856.6
申请日：2009-05-26
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01F1/20 , B22F2003/248 , B22F2009/0828 , B22F2998/10 , C22C33/0257 , C22C2202/02 , H01F1/22 , H01F1/24 , H01F41/0246 , Y10T428/12181 , B22F9/082 , B22F9/023 , B22F1/02 , B22F3/02 , B22F3/24
摘要： 提供一种降低了粉末的压缩成形中的变形阻抗、压粉成形体的去应变热处理温度的压粉磁体所使用的水雾化Fe粉末。还提供一种磁特性优异的成形体。是含有Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少一种为0.003～0.03原子％的水雾化Fe粉末，是在母相中，使以Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少1种和氧为主要成分的平均粒径为0.05μm以上、0.5μm以下的粒子析出的压粉磁体用软磁性粉末。另外，是一种上述软磁性粉末的制造方法，通过添加Nb、Ta、Ti、Zr或V之中至少一种，以含氢的还原气氛进行热处理，由此进行制造的压粉磁体用软磁性粉末的制造方法。其结果是，能够使气体杂质、特别是O降低、无害化，使Fe粉末及成形体的磁特性提高。
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公开(公告)号：CN1275170A
公开(公告)日：2000-11-29
申请号：CN98809356.1
申请日：1998-12-07
申请人： 株式会社日立制作所
CPC分类号： H01L21/6835 , B22F1/0007 , C22C29/12 , C22C32/0021 , H01L23/3733 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/49 , H01L24/73 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/49109 , H01L2224/49111 , H01L2224/73265 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01009 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/0133 , H01L2924/10329 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1301 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15312 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19043 , H01L2924/30105 , H01L2924/3011 , H01L2924/30111 , H01L2924/3511 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/3512
摘要： 本发明的目的是提供一种具有低的热膨胀率,高的导热率和良好的塑性加工性的复合材料,所述复合材料可应用于半导体器件以及许多其它应用场合。所述复合材料由金属和热膨胀系数比所述金属小的无机粒子构成。其特征在于所述无机粒子分散的方式使95%或者更多的粒子(以横截面上的粒子面积表示)形成具有复杂构形的连接一起的聚集体。所述复合材料含有20—80体积%的铜的氧化物,余下部分是铜。其在室温至300℃的范围内,热膨胀系数为5×10－6—14×10－6/℃,导热率为30—325W/m·k。所述复合材料适于制作半导体器件的散热片和静电吸引器的介电片。
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公开(公告)号：CN108884529A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780019996.2
申请日：2017-01-30
申请人： 株式会社日立制作所
摘要： 本发明的目的是提供一种二相合金，其将便宜的Cr作为主要成分，即使在油井等高腐蚀环境下，与以往相比耐腐蚀性、包含韧性在内的强度特性和耐磨耗性也优异。本发明为铁氧体相和奥氏体相的二相混合存在的Cr基二相合金，其特征在于，上述Cr基二相合金的化学组成包含主要成分、副成分、杂质、第一任意副成分以及第二任意副成分，上述主要成分包含：33质量％以上65质量％以下的Cr、18质量％以上40质量％以下的Ni以及10质量％以上33质量％以下的Fe。
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