公开(公告)号：CN1264494A

公开(公告)日：2000-08-23

申请号：CN98807215.7

申请日：1998-07-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡部隆好 ,  志仪英孝 ,  春日部进 ,  森照亨

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144

Abstract: 为了提供一种在与基板连接时不发生导通不良并能容易地进行高密度安装且能实现低成本的半导体装置、其安装结构体及其制造方法,本发明的特征在于:将角锥形状的凸起电极接合到配置在半导体芯片上的各焊区电极上而构成。

公开(公告)号：CN1151547C

公开(公告)日：2004-05-26

申请号：CN98807215.7

申请日：1998-07-15

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 渡部隆好 ,  志仪英孝 ,  春日部进 ,  森照亨

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/3205

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05016 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05144

Abstract: 为了提供一种在与基板连接时不发生导通不良并能容易地进行高密度安装且能实现低成本的半导体装置、其安装结构体及其制造方法，本发明的特征在于：将角锥形状的凸起电极接合到配置在半导体芯片上的各焊区电极上而构成。