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公开(公告)号：CN100586256C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200680001364.5
申请日：2006-11-13
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷基板本体的一个主表面那样配置玻璃层，同时玻璃层采用具有第1玻璃层11及第2玻璃层12的双层结构，该第1玻璃层11由第1玻璃材料构成，该第2玻璃层12由在第1玻璃层上形成的、与构成第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成，而且第1玻璃材料与第2玻璃材料相比，是与陶瓷基板本体的附着性好的材料，第2玻璃材料与第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料，这样形成玻璃层13。
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公开(公告)号：CN101040354A
公开(公告)日：2007-09-19
申请号：CN200580035381.6
申请日：2005-05-19
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时，如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心，则产生材料的扩散，会无法获得原有的特性。为了解决该问题，在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中，内藏由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心(68)，为了减少该磁心(68)与未烧结陶瓷层(57a～63a)之间烧结时的收缩动作的差异，在复合层叠体(56)中形成含有在未烧结陶瓷层(57a～63a)的烧结温度实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层(71和72)。
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公开(公告)号：CN101129102A
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200680001364.5
申请日：2006-11-13
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H01L2224/16225 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷基板本体的一个主表面那样配置玻璃层，同时玻璃层采用具有第1玻璃层11及第2玻璃层12的双层结构，该第1玻璃层11由第1玻璃材料构成，该第2玻璃层12由在第1玻璃层上形成的、与构成第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成，而且第1玻璃材料与第2玻璃材料相比，是与陶瓷基板本体的附着性好的材料，第2玻璃材料与第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料，这样形成玻璃层13。
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公开(公告)号：CN101040354B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200580035381.6
申请日：2005-05-19
申请人： 株式会社村田制作所
摘要： 制造内藏电感元件的例如多层陶瓷基板等层叠型陶瓷电子部件时，如果内藏将形成电感元件所具备的磁心的未烧结磁心，则产生材料的扩散，会无法获得原有的特性。为了解决该问题，在通过烧结得到目标多层陶瓷基板的复合层叠体(56)中，内藏由磁性体陶瓷烧结体构成的磁心(68)，为了减少该磁心(68)与未烧结陶瓷层(57a～63a)之间烧结时的收缩动作的差异，在复合层叠体(56)中形成含有在未烧结陶瓷层(57a～63a)的烧结温度实质上不会烧结的无机材料粉末的收缩抑制层(71和72)。
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