公开(公告)号：CN100586256C

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200680001364.5

申请日：2006-11-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 目黑彻 ,  和田龙一郎 ,  齐藤善史

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷基板本体的一个主表面那样配置玻璃层，同时玻璃层采用具有第1玻璃层11及第2玻璃层12的双层结构，该第1玻璃层11由第1玻璃材料构成，该第2玻璃层12由在第1玻璃层上形成的、与构成第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成，而且第1玻璃材料与第2玻璃材料相比，是与陶瓷基板本体的附着性好的材料，第2玻璃材料与第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料，这样形成玻璃层13。

公开(公告)号：CN101116382A

公开(公告)日：2008-01-30

申请号：CN200680004096.2

申请日：2006-03-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 川上弘伦 ,  藤田岩雄 ,  户濑诚人 ,  齐藤善史 ,  木村真宏

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/315 ,  H01L23/3185 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81355 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/282 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过PVD方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区(16，17)和外部电极(24，25)的多层基板主体(2)。将硅氧烷膜的厚度设置为低于100nm。然后，安装组件(11)的外部电极(13，14)通过焊料(19)电连接到多层板主体(2)的焊区(16，17)并固定。然后，在多层基板主体(2)上形成用于密封安装组件(11)的树脂密封材料(4)。

公开(公告)号：CN100521169C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子元件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子元件的应力。在层叠电子元件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子元件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子元件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。

公开(公告)号：CN101129102A

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN200680001364.5

申请日：2006-11-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 目黑彻 ,  和田龙一郎 ,  齐藤善史

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/46 ,  H01L23/14

CPC classification number: H01L2224/16225 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明提供一种陶瓷基板、电子器件及陶瓷基板的制造方法，该陶瓷基板没有因热循环而对导体部产生的应力集中，而且覆盖导体部的一部分的玻璃层与陶瓷基板本体的附着性及耐镀性好、可靠性高。从陶瓷基板本体的一个主表面上形成的导体部的一部分起、跨越陶瓷基板本体的一个主表面那样配置玻璃层，同时玻璃层采用具有第1玻璃层11及第2玻璃层12的双层结构，该第1玻璃层11由第1玻璃材料构成，该第2玻璃层12由在第1玻璃层上形成的、与构成第1玻璃层的第1玻璃材料不同的第2玻璃材料构成，而且第1玻璃材料与第2玻璃材料相比，是与陶瓷基板本体的附着性好的材料，第2玻璃材料与第1玻璃材料相比，是耐镀性好的材料，这样形成玻璃层13。

公开(公告)号：CN101124675A

公开(公告)日：2008-02-13

申请号：CN200680005514.X

申请日：2006-10-11

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村真宏 ,  齐藤善史

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/00 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K1/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/15 ,  H01L23/24 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/48 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/183 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/308 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在将在安装基板侧上具有树脂层的层叠电子组件安装到安装基板上的状态下，即使当在安装基板中产生诸如翘曲和应变之类的变形时，也可减小由于这种变形引起的对层叠电子组件的应力。在层叠电子组件(1)中，柱形导体(8，9)的端部(12，13)从面向树脂层(6)的外部的主平面(14)凸出。当层叠电子组件(1)被安装在安装基板(2)上并且柱形导体(8，9)的端部(12，13)与安装基板(2)上的导电焊区(26)电连接时，在层叠电子组件(1)和安装基板(2)之间形成指定的规定的间隔(31)。