公开(公告)号：CN104051408B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

摘要： 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN102415227B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN201080019491.4

申请日：2010-04-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山元一生 ,  岩越邦男 ,  镰田明彦

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/4667 ,  B33Y80/00 ,  G03G15/224 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0517

摘要： 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。

公开(公告)号：CN104364899B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC分类号： H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC分类号： H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

摘要： 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN104051408A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410072043.0

申请日：2014-02-28

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村忠志 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  镰田明彦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/4007 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0346 ,  H05K2203/1327

摘要： 本发明的目的在于提供一种与外部的连接可靠性较高的模块。模块（1）包括：电路基板（2）；设置在该电路基板（2）的一个主面上的树脂层（4a）；设置在该树脂层（4a）内的外部连接导体（6），该外部连接导体（6）的一端与电路基板（2）相连接，另一端从树脂层（4a）的表面突出，并且在从树脂层（4a）的表面突出的部分具有沿着树脂层（4a）的表面延伸的凸部；以及形成在该外部连接导体（6）的另一端侧的焊料凸点（7）。从而，在模块（1）与外部连接的状态下受到应力时，能够使机械强度较低的外部连接导体（6）与焊料凸点（7）的连接界面和这一应力集中的部分错开，因此提高了模块（1）与外部的连接可靠性。

公开(公告)号：CN104051407A

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201410063419.1

申请日：2014-02-25

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村忠志 ,  镰田明彦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

公开(公告)号：CN104471707B

公开(公告)日：2017-07-04

申请号：CN201380038081.8

申请日：2013-06-19

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 松本充弘 ,  高木阳一 ,  野村忠志 ,  镰田明彦 ,  小川伸明 ,  西田宪正

IPC分类号： H01L25/00 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/165 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/50 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

摘要： 本发明提供一种在提高元器件安装密度实现多功能化的同时，其高度得以降低的模块。虽然通过分别在布线基板(101)的两个主面(101a、101b)安装半导体基板(104)和贴片元器件(105)等元器件来力图实现模块(100)的多功能化，但由于能够将第1元器件层(102)的厚度Ha形成得比第2元器件层(103)的厚度要薄，因此，能够在提高元器件安装密度从而力图实现多功能化的同时，提供高度较低的模块(100)。其中，该第1元器件层(102)是通过以面朝下的方式在布线基板(101)的一个主面(101a)上仅安装半导体基板(104)而形成得到的，该第2元器件层(103)是通过在布线基板(101)的另一个主面(101b)安装多个贴片元器件(105)而形成得到的。

公开(公告)号：CN102907188A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201180025690.0

申请日：2011-05-24

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山元一生 ,  镰田明彦

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/049 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明提供一种对收纳了电子元器件的空腔填充树脂，并用树脂密封电子元器件的模块基板。在小片基板(17)的一个主面安装电子元器件(20)。在核心基板(11)中形成有作为贯通孔的空腔(16)，在空腔(16)的周围的表面电极(13)上通过焊料(14)安装小片基板(17)，从而将电子元器件(20)收纳在空腔(16)中。通过在核心基板(11)的两个主面上形成树脂层(21)，使树脂从核心基板(11)与小片基板(17)的间隙流入，从而用树脂填充空腔(16)内部，用树脂对电子元器件(20)进行密封。

公开(公告)号：CN102415227A

公开(公告)日：2012-04-11

申请号：CN201080019491.4

申请日：2010-04-15

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山元一生 ,  岩越邦男 ,  镰田明彦

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/18

CPC分类号： H05K3/4667 ,  B33Y80/00 ,  G03G15/224 ,  G03G15/6585 ,  G03G15/6591 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/1266 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0517

摘要： 在利用电子照相法形成陶瓷多层基板的正反主面的电极时，改善曝光调色剂所导致的不良情况。在载体构件上形成在要形成表面电极的部位具有开口部的第1外层陶瓷层，通过电子照相法、利用电极调色剂在该外层陶瓷层的开口部形成表面电极。然后，在第1外层陶瓷层及表面电极上交替形成内层陶瓷层和内部电极图案，以获得层叠体，之后，通过电子照相法、利用电极调色剂在层叠体上形成背面电极。之后，形成第2外层陶瓷层，以填埋背面电极以外的区域，将层叠体从载体构件剥离，并将该层叠体进行烧成，从而获得陶瓷多层基板。由于在形成表面/背面电极时产生的曝光调色剂由外层陶瓷层覆盖，因此，能解决电极间短路、IR恶化等问题。

公开(公告)号：CN104051407B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201410063419.1

申请日：2014-02-25

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 野村忠志 ,  镰田明彦

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L25/16 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56

CPC分类号： H05K3/284 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种能通过防止设置在电路基板的一个主面上的树脂层或连接用元器件脱离来使模块特性稳定的技术。在连接用元器件（4）的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上形成有用于防止树脂层（5）脱离的卡合结构（45）。因此，通过使树脂层（5）与卡合结构（45）卡合，能防止设置在电路基板（2）的一个主面（2a）上的树脂层（5）或连接用元器件（4）脱离，其中，该卡合结构（45）形成在形成连接用元器件（4）的侧面的绝缘基板（41）的与树脂层（5）相接触的接触面上。此外，能防止树脂层（5）从连接用元器件（4）的侧面剥离，能提高树脂层（5）与连接用元器件（4）的接触面的紧贴性，因此，能使模块特性稳定。

公开(公告)号：CN102907188B

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201180025690.0

申请日：2011-05-24

申请人： 株式会社村田制作所

发明人： 山元一生 ,  镰田明彦

IPC分类号： H05K3/46 ,  H05K1/14

CPC分类号： H05K3/4697 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/145 ,  H05K1/182 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/049 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/49126

摘要： 本发明提供一种对收纳了电子元器件的空腔填充树脂，并用树脂密封电子元器件的模块基板。在小片基板(17)的一个主面安装电子元器件(20)。在核心基板(11)中形成有作为贯通孔的空腔(16)，在空腔(16)的周围的表面电极(13)上通过焊料(14)安装小片基板(17)，从而将电子元器件(20)收纳在空腔(16)中。通过在核心基板(11)的两个主面上形成树脂层(21)，使树脂从核心基板(11)与小片基板(17)的间隙流入，从而用树脂填充空腔(16)内部，用树脂对电子元器件(20)进行密封。