迭层型陶瓷电子元件的制造方法

    公开(公告)号:CN100378872C

    公开(公告)日:2008-04-02

    申请号:CN03800195.0

    申请日:2003-02-13

    IPC分类号: H01C7/02

    摘要: 一种迭层型陶瓷电子元件的制造方法。该方法包括制作包含热敏电阻生层及内部电极层的未烧结的迭层体的工序(41)、将该迭层体以80℃以上300℃以下的温度进行热处理的工序(42)、对热处理后未烧结的迭层体实施干式滚磨的工序(43)、将外部电极膜形成于该迭层体的各端面上的工序(44)、以及该迭层体与各电极膜一起烧成的工序(45),实施上述工序能制造迭层型正特性的热敏电阻。以此能稳定地生产具有高可靠性的迭层型正特性热敏电阻。

    半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件

    公开(公告)号:CN1198289C

    公开(公告)日:2005-04-20

    申请号:CN00136081.7

    申请日:2000-12-08

    CPC分类号: C04B35/468

    摘要: 本发明揭示一种半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件。包含钛酸钡(BaTiO3)并具有正电阻温度系数的这种半导体陶瓷材料耐压能力高。在这种半导体陶瓷材料中,在第一温度范围和第二温度范围之间的边界上的边界温度比居里温度高180℃或者更高(例如370℃),其中第一温度范围高于居里温度,并且在这种范围内陶瓷材料具有正电阻温度系数,第二温度范围高于第一温度范围,并且在这种范围内陶瓷材料具有负电阻温度系数。

    叠层型PTC热敏电阻器的制造方法

    公开(公告)号:CN1482628A

    公开(公告)日:2004-03-17

    申请号:CN03153093.1

    申请日:2003-08-11

    IPC分类号: H01C7/02

    摘要: 一种叠层型PTC热敏电阻器制造方法,相互叠层内部电极和具有正电阻温度特性的半导体陶瓷层,在陶瓷坯体上形成外部电极,如此形成叠层型PTC热敏电阻器,其特征在于通过具有如下工序:第1工序,相互叠层成为上述内部电极的内部电极用导电性胶和成为上述半导体陶瓷层的陶瓷生片,形成叠层体;第2工序,烧结上述叠层体,形成陶瓷坯体,在该陶瓷坯体的两端面上形成上述外部电极;第3工序,对形成上述外部电极的上述陶瓷坯体进行60℃以上200℃以下的热处理,提高了叠层型PTC热敏电阻器的可靠性,可使通电试验中的室温电阻的随时间变化稳定化。

    半导体陶瓷及由其制得的电子元件

    公开(公告)号:CN1087720C

    公开(公告)日:2002-07-17

    申请号:CN99103602.6

    申请日:1999-03-04

    IPC分类号: C04B35/468 H01B3/12 H01C7/02

    CPC分类号: H01C7/025

    摘要: 本发明提供了一种以钛酸钡为基的半导体陶瓷,它呈现优良的PTC特性,可在低于1000℃的温度烧结。本发明也提供了由该陶瓷制得的电子元件。所述的半导体陶瓷包括含有下列物质的半导体性的烧结钛酸钡:氧化硼,选自钡、锶、钙、铅、钇和稀土元素的至少一种金属的氧化物;以及(可任选的)选自钛、锡、锆、铌、钨和锑的至少一种金属的氧化物;所掺入的氧化硼的数量,按硼原子计算,满足以下关系:0.005≤B/β≤0.50和1.0≤B/(α-β)≤4.0其中α表示半导体陶瓷中所含钡、锶、钙、铅、钇和稀土元素原子的总数,β表示半导体陶瓷中所含钛、锡、锆、铌、钨和锑原子的总数。