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公开(公告)号:CN103858193B
公开(公告)日:2016-08-17
申请号:CN201280050680.7
申请日:2012-10-16
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 川本光俊
CPC分类号: H01L28/40 , B82Y30/00 , C01G23/006 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C04B35/47 , C04B35/62685 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3241 , C04B2235/3244 , C04B2235/3251 , C04B2235/3262 , C04B2235/3267 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3418 , C04B2235/441 , C04B2235/5409 , C04B2235/5454 , C04B2235/6582 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2235/85 , H01C7/1006 , H01C7/18 , H01C17/06533 , H01G4/12 , H01G4/1227 , H01G4/30 , H01L28/82
摘要: 关于形成半导体陶瓷层(1a~1g)的半导体陶瓷,Sr位与Ti位的配合摩尔比m为1.000≤m≤1.020,施主元素被固溶于晶粒中,并且受主元素以相对于上述Ti元素100摩尔为0.5摩尔以下(优选为0.3~0.5摩尔)的范围存在于晶界层中,以相对于上述Ti元素100摩尔为0.15摩尔以上3.0摩尔以下的范围含有Zr元素,且晶粒的平均粒径在1.5μm以下。由此实现了下述SrTiO3系晶界绝缘型的带变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器:其能确保可经受实用性的绝缘性能的同时提高产品成品率,并且具有良好的ESD耐压且适于量产性。
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公开(公告)号:CN101346325B
公开(公告)日:2013-02-06
申请号:CN200780000966.3
申请日:2007-05-28
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 川本光俊
CPC分类号: H01G4/1227 , B82Y30/00 , C01G23/006 , C01G45/006 , C01P2002/50 , C01P2002/52 , C01P2004/62 , C01P2006/12 , C01P2006/40 , C04B35/47 , C04B35/6262 , C04B35/62685 , C04B35/62805 , C04B35/62807 , C04B2235/3201 , C04B2235/3203 , C04B2235/3224 , C04B2235/3225 , C04B2235/3227 , C04B2235/3229 , C04B2235/3236 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3258 , C04B2235/3262 , C04B2235/3267 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3409 , C04B2235/36 , C04B2235/5409 , C04B2235/5454 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/6584 , C04B2235/6588 , C04B2235/663 , C04B2235/785 , C04B2235/79 , C04B2235/85 , H01G4/30 , Y10T29/435
摘要: 本发明提供一种半导体陶瓷,施主元素相对于Ti元素100摩尔,在0.8~2.0摩尔的范围中固溶在晶粒中,受主元素以比所述施主元素更少的量固溶在晶粒中,受主元素以相对于Ti元素100摩尔,在0.3~1.0摩尔的范围中存在于晶界中,晶粒的平均粒径为1.0μm以下。使用该半导体陶瓷,取得层叠型半导体陶瓷电容器。这时,在进行还原煅烧的一次煅烧处理中,把冷却开始时的氧分压设定为煅烧过程的氧分压的1.0×104倍以上,进行冷却处理。据此,实现即使晶粒的平均粒径微粒化到1.0μm以下,也具有5000以上的表观相对介电常数εrAPP和10以上的比电阻logρ(ρ:Ω·cm)的SrTiO3类晶界绝缘型的半导体陶瓷和使用它的层叠型半导体陶瓷电容器、它们的制造方法。
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公开(公告)号:CN1215485C
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN00117677.3
申请日:2000-05-22
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 川本光俊
IPC分类号: H01B3/12 , C04B35/468 , H01C7/02 , H01C7/13
CPC分类号: C04B35/4682 , C01G23/006 , C01P2002/77 , C01P2004/62 , H01C7/025 , H01C7/18
摘要: 本发明提供了一种小型的和低电阻的叠层的半导体陶瓷器件,除了提供半导体陶瓷层和内部电极之间的欧姆接触外,它还提供有正的电阻-温度特性,并具有宽大的电阻变化范围,以及高的击穿电压。钛酸钡半导体陶瓷粉末的平均微粒直径不大于1.0um,烧结该粉末,用于形成烧制有内部电极的半导体陶瓷层,其中该内部电极由含镍金属制成,并且该粉末c/a轴比不小于1.0050,钡位置/钛位置比值从0.990到1.010,其中溶解了诸如镧(La)之类的施主元素。
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公开(公告)号:CN1198289C
公开(公告)日:2005-04-20
申请号:CN00136081.7
申请日:2000-12-08
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01C7/02 , H01B3/12 , C04B35/468 , C04B35/622
CPC分类号: C04B35/468
摘要: 本发明揭示一种半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件。包含钛酸钡(BaTiO3)并具有正电阻温度系数的这种半导体陶瓷材料耐压能力高。在这种半导体陶瓷材料中,在第一温度范围和第二温度范围之间的边界上的边界温度比居里温度高180℃或者更高(例如370℃),其中第一温度范围高于居里温度,并且在这种范围内陶瓷材料具有正电阻温度系数,第二温度范围高于第一温度范围,并且在这种范围内陶瓷材料具有负电阻温度系数。
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公开(公告)号:CN1188871C
公开(公告)日:2005-02-09
申请号:CN01143987.4
申请日:2001-12-24
申请人: 株式会社村田制作所
CPC分类号: H01C17/06533 , C01G23/002 , C01G23/006 , C01P2006/40 , C04B35/4682 , H01C7/021 , H01C7/025 , H01L29/24
摘要: 一种陶瓷电子部件,它包括具有半导体陶瓷层和内电极的部件本体。所述半导体陶瓷层和内电极交替叠合。半导体陶瓷层的相对密度约为90%或更小并且不含烧结添加剂。部件本体的两侧带有外电极。该陶瓷电子部件具有低电阻和高耐电压。
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公开(公告)号:CN1087720C
公开(公告)日:2002-07-17
申请号:CN99103602.6
申请日:1999-03-04
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: C04B35/468 , H01B3/12 , H01C7/02
CPC分类号: H01C7/025
摘要: 本发明提供了一种以钛酸钡为基的半导体陶瓷,它呈现优良的PTC特性,可在低于1000℃的温度烧结。本发明也提供了由该陶瓷制得的电子元件。所述的半导体陶瓷包括含有下列物质的半导体性的烧结钛酸钡:氧化硼,选自钡、锶、钙、铅、钇和稀土元素的至少一种金属的氧化物;以及(可任选的)选自钛、锡、锆、铌、钨和锑的至少一种金属的氧化物;所掺入的氧化硼的数量,按硼原子计算,满足以下关系:0.005≤B/β≤0.50和1.0≤B/(α-β)≤4.0其中α表示半导体陶瓷中所含钡、锶、钙、铅、钇和稀土元素原子的总数,β表示半导体陶瓷中所含钛、锡、锆、铌、钨和锑原子的总数。
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公开(公告)号:CN1305195A
公开(公告)日:2001-07-25
申请号:CN00136081.7
申请日:2000-12-08
申请人: 株式会社村田制作所
IPC分类号: H01C7/02 , H01B3/12 , C04B35/468 , C04B35/622
CPC分类号: C04B35/468
摘要: 本发明揭示一种半导体陶瓷材料和使用它的电子元器件。包含钛酸钡(BaTiO3)并具有正电阻温度系数的这种半导体陶瓷材料耐压能力高。在这种半导体陶瓷材料中,在第1温度范围和第2温度范围之间的边界上的边界温度是180℃或者高于居里温度(例如370℃),其中第1温度范围高于居里温度,并且在这种范围内陶瓷材料具有正电阻温度系数,第2温度范围高于第1温度范围,并且在这种范围内陶瓷材料具有负电阻温度系数。
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公开(公告)号:CN105706199A
公开(公告)日:2016-06-22
申请号:CN201480061284.3
申请日:2014-10-16
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 川本光俊
CPC分类号: H01G4/1281 , H01B3/12 , H01C7/10 , H01G4/0085 , H01G4/12 , H01G4/1218 , H01G4/232 , H01G4/248 , H01G4/30 , H01G4/35
摘要: 具有由SrTiO3系晶界绝缘型的半导体陶瓷形成的多个半导体陶瓷层(1a~1g)、和多个内部电极层(2a~2f)被交替层叠并烧结而成的部件基体(4)。所述半导体陶瓷的结晶粒子的平均粒径为1.0μm以下,并且,表示所述结晶粒子的粒径偏差的变动系数为30%以下。称量规定量的Sr化合物、Ti化合物以及供体化合物并混合粉碎,制作预烧粉末,将分散剂与受体化合物一起添加进行湿式混合之后,制作热处理粉末,将该热处理粉末浆料化并进行过滤处理,使用该被过滤处理的浆料来进行制作。由此,实现了即使ESD反复产生也能够抑制绝缘性的降低、能够确保所希望的电特性的耐久性优良的带有变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器及其制造方法。
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公开(公告)号:CN103098157B
公开(公告)日:2016-01-06
申请号:CN201180041685.9
申请日:2011-12-16
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 川本光俊
CPC分类号: H01G4/1227 , C01G23/003 , C01G23/006 , C01P2002/50 , C04B35/47 , C04B35/638 , C04B2235/6025 , C04B2235/652 , C04B2235/6582 , C04B2235/6586 , C04B2235/661 , C04B2235/79 , C04B2237/346 , C04B2237/68 , H01G4/12 , H01G4/30
摘要: SrTiO3系晶界绝缘型的层叠型半导体陶瓷电容器的制造方法具有:预烧粉末制作工序,称量规定量的Sr化合物、Ti化合物以及施主化合物进行混合粉碎后,进行预烧处理来制作预烧粉末;热处理粉末制作工序,将受主化合物与预烧粉末混合,进行热处理来制作热处理粉末;层叠体形成工序,对所述热处理粉末实施成型加工来制作陶瓷生片,此后将内部电极层与陶瓷生片交替地层叠来形成层叠体;以及煅烧工序,在还原气氛下,对所述层叠体进行了一次煅烧处理,其后在大气气氛下进行二次煅烧处理,其中,在450℃~580℃的温度气氛下进行所述二次煅烧处理。由此,即使静电电容是1nF左右的低电容,也能够实现ESD的吸收性能良好的SrTiO3系晶界绝缘型的层叠型半导体陶瓷电容器。
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公开(公告)号:CN102347132B
公开(公告)日:2013-06-12
申请号:CN201110205208.3
申请日:2011-07-21
申请人: 株式会社村田制作所
发明人: 川本光俊
CPC分类号: C04B37/006 , C01G23/00 , C01G23/003 , C01P2002/50 , C04B35/47 , C04B35/62685 , C04B2235/3213 , C04B2235/3224 , C04B2235/3227 , C04B2235/3232 , C04B2235/3241 , C04B2235/3251 , C04B2235/3267 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3418 , C04B2235/441 , C04B2235/444 , C04B2235/5409 , C04B2235/5454 , C04B2235/6025 , C04B2235/6582 , C04B2235/785 , C04B2235/786 , C04B2235/79 , C04B2235/85 , C04B2237/123 , C04B2237/124 , C04B2237/346 , H01C7/115 , H01C7/18 , H01G4/1227 , H01G4/30
摘要: 本发明可以确保能耐受实用性的绝缘性能且谋求制品成品率的提高,且可以实现具有良好的ESD耐压的适于量产性的带有变阻器功能的层叠型半导体陶瓷电容器。本发明中,形成半导体陶瓷层1a~1g的半导体陶瓷中,Sr位和Ti位的配合摩尔比m为0.990≤m<1.000,La等施主元素固溶于结晶粒子中,且Mn等受主元素相对于上述Ti元素100摩尔以0.5摩尔以下(优选0.3~0.5摩尔)的范围的含量存在于晶界层中,并且结晶粒子的平均粒径为1.5μm以下。
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