芯片型电子部件
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1303621C

    公开(公告)日:2007-03-07

    申请号:CN03155709.0

    申请日:2003-08-29

    IPC分类号: H01C7/02

    摘要: 本发明提供一种芯片型电子部件,是一种在形成在陶瓷素体表面上的端子电极的表面上形成镀膜的芯片型电子部件,其特征在于:在所述陶瓷素体的表面上的至少在没有形成所述端子电极的部分形成玻璃层;在成为所述玻璃层的玻璃中含有从从Li、Na和K中选出的碱金属元素中的至少两种,并且所述碱金属元素的原子总量占除去所述玻璃的氧元素的原子总量中的20atom%以上。由此,在陶瓷素体的表面形成玻璃层时,可防止因玻璃层上的皲裂和割裂而造成的向陶瓷素体浸入镀液,并得到了充分的耐压。

    压电装置
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1156922C

    公开(公告)日:2004-07-07

    申请号:CN00128852.0

    申请日:2000-09-22

    摘要: 本发明提供了一种能够激励厚度延伸三次谐波振动的压电装置,它能够实现具有极好热稳定性的高性能振荡器。这种压电装置包含压电基片。压电基片由含有SrBi2Nb2O9作为主成份的压电材料形成。振动电极形成在压电基片的两个表面上。在位于振动电极之间并由重叠的振动电极确定的范围构成能量陷阱范围。将L/t值设置得小于9,其中,L表示平行于振动电极的直线与能量陷阱范围外周相交叉的两点之间的最大距离,t表示振动电极之间的距离。