公开(公告)号：CN101815806B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN200880110410.4

申请日：2008-09-29

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 今北健一 ,  森田正 ,  山本弘辉 ,  森本直树 ,  锅谷章生 ,  中村真也

IPC: C23C14/34 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12

CPC classification number: C23C14/3407 ,  C23C14/352 ,  H01J37/34 ,  H01J37/347 ,  H01L43/12

Abstract: 一种改善膜厚均匀性的成膜装置和成膜方法。旋转机构(24，26，27，29，31，MT)将带溅射面的靶(32)保持在与基板(S)表面倾斜的状态。所述旋转机构可绕轴线旋转地支撑靶(32)，该轴线沿溅射面法线延伸。对由旋转机构支撑的所述靶(32)溅射以在基板(S)表面形成薄膜。在成膜时，旋转机构保持靶(32)的旋转角度。

公开(公告)号：CN101815806A

公开(公告)日：2010-08-25

申请号：CN200880110410.4

申请日：2008-09-29

Applicant: 株式会社爱发科

Inventor： 今北健一 ,  森田正 ,  山本弘辉 ,  森本直树 ,  锅谷章生 ,  中村真也

IPC: C23C14/34 ,  H01L43/08 ,  H01L43/12

CPC classification number: C23C14/3407 ,  C23C14/352 ,  H01J37/34 ,  H01J37/347 ,  H01L43/12

Abstract: 一种改善膜厚均匀性的成膜装置和成膜方法。旋转机构(24，26，27，29，31，MT)将带溅射面的靶(32)保持在与基板(S)表面倾斜的状态。所述旋转机构可绕轴线旋转地支撑靶(32)，该轴线沿溅射面法线延伸。对由旋转机构支撑的所述靶(32)溅射以在基板(S)表面形成薄膜。在成膜时，旋转机构保持靶(32)的旋转角度。