公开(公告)号：CN102668728A

公开(公告)日：2012-09-12

申请号：CN201080058635.7

申请日：2010-12-24

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 山本敏 ,  铃木孝直 ,  松山雅美

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/12 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/0029 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/115 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。