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公开(公告)号：CN101375146B
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200780003176.0
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。
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公开(公告)号：CN101288351B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200680038255.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/0058 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102668728A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080058635.7
申请日：2010-12-24
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/0029 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/115 , H05K3/42 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09827 , H05K2201/09836 , H05K2201/09854 , H05K2201/10378 , H05K2203/025 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的贯通布线基板具备：平板状的基板；以及贯通布线，其向连结该基板的第1主面与第2主面的贯通孔填充导体而成。在所述基板的纵剖面上观察所述贯通孔时，所述贯通孔形成以该贯通孔的内侧面为侧边的梯形形状，所述梯形的2个侧边相互不平行。所述梯形的所述2个侧边相对于在形成所述梯形的上底或者下底的2个顶点与所述第1主面或者所述第2主面垂直的2条垂线，分别向相同侧倾斜。
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公开(公告)号：CN102598879A
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN201080047599.4
申请日：2010-08-02
Applicant: 株式会社藤仓
IPC: H05K1/11 , H01L23/473 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H05K3/40
CPC classification number: H01L23/49827 , H01L21/486 , H01L23/473 , H01L23/49816 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K2201/09836 , H05K2201/10378 , H05K2201/10545 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第1主面向另一主面即第2主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部形成的多个贯通布线；第1器件，其具有多个电极，并且这些电极被配置成与所述第1主面相面对；和第2器件，其具有配置与该第1器件的各电极的配置不同的多个电极，并且这些电极被配置成与所述第2主面相面对，各所述贯通布线具有在所述第1主面的与所述第1器件的电极对应的位置设置的第1导通部和在所述第2主面的与所述第2器件的电极对应的位置设置的第2导通部，所述第1器件的各电极与所述第1导通部电连接，所述第2器件的各电极与所述第2导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第1主面以及所述第2主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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公开(公告)号：CN102577637A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201080047778.8
申请日：2010-08-04
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H01L21/486 , H01L23/3107 , H01L23/49827 , H01L25/0657 , H01L2224/16225 , H01L2225/06517 , H01L2225/06572 , H01L2225/06589 , H01L2924/09701 , H01L2924/1461 , H05K1/113 , H05K3/101 , H05K2201/09263 , H05K2201/09836 , H05K2201/10545 , Y10T29/49165 , H01L2924/00
Abstract: 一种器件安装结构，其具备：贯通布线基板，其具有基板和从该基板的一主面即第一主面向另一主面即第二主面贯通所述基板的多个贯通孔的内部所形成的多个贯通布线；第一器件，其具有多个电极并且按照与所述第一主面相面对的方式配置这些电极；和第二器件，其具有配置与该第一器件的各电极的配置不同的多个电极并且按照与所述第二主面相面对的方式配置这些电极，其中，各所述贯通布线具有：在所述第一主面的与所述第一器件的电极对应的位置设置的第一导通部和在所述第二主面的与所述第二器件的电极对应的位置设置的第二导通部，所述第一器件的各电极与所述第一导通部电连接，所述第二器件的各电极与所述第二导通部电连接，各所述贯通布线具有由所述第一主面以及所述第二主面中的至少一方垂直延伸的直线部。
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公开(公告)号：CN101375146A
公开(公告)日：2009-02-25
申请号：CN200780003176.0
申请日：2007-01-19
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: G01L9/0042 , G01L9/0054 , G01L19/0069 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的压力传感器封装体(10)具有：压力传感器(11)，在半导体衬底(12)的一面，在其中央区域(α)的内部具有空间(13)，把位于该空间的上部的薄板化了的区域作为隔膜部(14)，在该隔膜部配置有压敏元件(15)，在所述一面，至少具有第一导电部(17)，该第一导电部配置在除了所述隔膜部以外的外缘区域(β)，并且与所述各压敏元件电连接；以及第一凸起(18)，单独配置于所述第一导电部之上，并且与所述第一导电部电连接。所述外缘区域的半导体衬底的厚度D1、所述隔膜部的厚度D2、所述空间的高度D3、在所述中央区域除了所述D2和所述D3以外的半导体衬底的剩余部分的厚度D4，满足(D2+D3)＜＜D4，并且D1≈D4。
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公开(公告)号：CN101288351A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038255.0
申请日：2006-10-13
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/49816 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/03 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/105 , H01L2224/0401 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/20 , H01L2224/24227 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/73267 , H01L2225/0651 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01018 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01041 , H01L2924/01042 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/1517 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3511 , H05K3/0058 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00015
Abstract: 本发明提供一种印刷布线基板，其具备：由具有粘接性的绝缘基材及在该绝缘基材的一个面上形成的导电层组成的至少一个带布线基材；与该导电层连接，贯通绝缘基材的由导电性浆组成的贯通电极；以及具有再布线部的IC芯片，IC芯片以再布线部与贯通电极连接，埋入到带布线基材的绝缘基材中，在IC芯片的再布线部的相反侧的面上夹隔粘接层而配置了支承基板，再布线部和带布线基材构成了再布线层。因此，本发明可提供能以容易的工序制作，并且不会导致成本的上升、成品率的降低，实装了高精细的部件的多层印刷布线基板。
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