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公开(公告)号：CN110170892B
公开(公告)日：2023-11-03
申请号：CN201910119467.0
申请日：2019-02-18
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供磨削装置，能够防止在晶片的外周缘产生缺损。磨削装置(1)具有清洗喷嘴(50A、50B)，该清洗喷嘴(50A、50B)向利用旋转构件(13)进行旋转的保持工作台(10)所保持的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)，因此例如在对晶片(W)进行粗磨削时，能够利用清洗喷嘴(50A)向晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而对附着于外周缘(Wc)的屑(100)进行冲洗，在对晶片(W)进行精磨削时，也能够利用清洗喷嘴(50B)向粗磨削结束后的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而进行清洗，因此例如在通过精磨削使晶片(W)薄化而使晶片厚度小于屑(100)时，附着于外周缘(Wc)的屑(100)不会被上提到晶片(W)的上表面。因此，不会在薄化后的晶片(W)的外周缘(Wc)产生缺损。
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公开(公告)号：CN103846243B
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201310627856.7
申请日：2013-11-29
申请人： 株式会社迪思科
发明人： 前岛信
IPC分类号： B08B3/02
摘要： 本发明提供一种清洗装置。利用简易的结构将清洗时产生的喷雾排出到外部而无需对喷雾进行强制排气。清洗装置（1）具备：保持工作台（4），其用于保持板状工件（W）；清洗喷嘴（5），其朝向板状工件（W）喷出清洗液；以及工作台罩（3），其覆盖保持工作台（4）的周围，在工作台罩（3）上，形成有多个孔（33）的底板（31）被配置在保持工作台（4）的周围，在底板（31）上铺设有片状的网（35）。
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公开(公告)号：CN108500842A
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：CN201810088187.3
申请日：2018-01-30
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： B24B49/12 , B24B37/005 , H01L21/66
摘要： 本发明涉及能够更适当且容易地对被加工物的磨削痕进行检测的被加工物的检査方法、被加工物的检査装置和加工装置。本发明的被加工物的检査方法具备下述步骤：加工步骤，利用磨削磨具或研磨垫对被加工物进行加工；投影步骤，将来自光源的光照射到该被加工物的被加工面，使由该被加工面反射的该光到达屏幕，从而将反映了在该加工步骤中形成在被加工面上的凹凸的状态的投影像映在该屏幕上；拍摄步骤，对该屏幕的该投影像进行拍摄而形成拍摄图像；以及判定步骤，基于该拍摄图像掌握该被加工物的该凹凸的状态，对被加工物的好坏进行判定。
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公开(公告)号：CN107971895A
公开(公告)日：2018-05-01
申请号：CN201710966474.5
申请日：2017-10-17
申请人： 株式会社迪思科
CPC分类号： B24B47/20 , B24B27/0076
摘要： 提供一种磨削装置，该磨削装置防止粗磨削构件侧的柱和精磨削构件侧的柱产生共振。磨削装置(1)具有对板状工件实施粗磨削的第1磨削构件(2)和对板状工件实施精磨削的第2磨削构件(3)，第1磨削构件(2)具有配设有第1磨削进给构件(24)的第1柱(25)，第2磨削构件(3)具有配设有第2磨削进给构件(34)的第2柱(35)，该磨削装置1具有连结构件(4)，该连结构件(4)能够对第1柱(25)与第2柱(35)连结的状态和第1柱(25)与第2柱(35)未连结的状态进行选择，因此例如在第1磨削加工位置(G1)和第2磨削加工位置(G2)被设定为对称位置的情况下，通过在利用连结构件(4)将第1柱(25)和第2柱(35)连结之后对板状工件进行粗磨削和精磨削，能够防止第1柱(25)和第2柱(35)产生共振。
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公开(公告)号：CN107971895B
公开(公告)日：2021-04-23
申请号：CN201710966474.5
申请日：2017-10-17
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供一种磨削装置，该磨削装置防止粗磨削构件侧的柱和精磨削构件侧的柱产生共振。磨削装置(1)具有对板状工件实施粗磨削的第1磨削构件(2)和对板状工件实施精磨削的第2磨削构件(3)，第1磨削构件(2)具有配设有第1磨削进给构件(24)的第1柱(25)，第2磨削构件(3)具有配设有第2磨削进给构件(34)的第2柱(35)，该磨削装置1具有连结构件(4)，该连结构件(4)能够对第1柱(25)与第2柱(35)连结的状态和第1柱(25)与第2柱(35)未连结的状态进行选择，因此例如在第1磨削加工位置(G1)和第2磨削加工位置(G2)被设定为对称位置的情况下，通过在利用连结构件(4)将第1柱(25)和第2柱(35)连结之后对板状工件进行粗磨削和精磨削，能够防止第1柱(25)和第2柱(35)产生共振。
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公开(公告)号：CN110170892A
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201910119467.0
申请日：2019-02-18
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供磨削装置，能够防止在晶片的外周缘产生缺损。磨削装置(1)具有清洗喷嘴(50A、50B)，该清洗喷嘴(50A、50B)向利用旋转构件(13)进行旋转的保持工作台(10)所保持的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)，因此例如在对晶片(W)进行粗磨削时，能够利用清洗喷嘴(50A)向晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而对附着于外周缘(Wc)的屑(100)进行冲洗，在对晶片(W)进行精磨削时，也能够利用清洗喷嘴(50B)向粗磨削结束后的晶片(W)的外周缘(Wc)喷射清洗水(53)而进行清洗，因此例如在通过精磨削使晶片(W)薄化而使晶片厚度小于屑(100)时，附着于外周缘(Wc)的屑(100)不会被上提到晶片(W)的上表面。因此，不会在薄化后的晶片(W)的外周缘(Wc)产生缺损。
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公开(公告)号：CN117995713A
公开(公告)日：2024-05-07
申请号：CN202311403453.4
申请日：2023-10-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 本发明提供加工装置，其在不使晶片从卡盘工作台的保持面分离的情况下实施三种加工。加工装置包含：能够旋转的转台；以及配设于转台上的4个卡盘工作台。通过使配置有4个卡盘工作台的转台旋转，将保持于1个卡盘工作台的晶片依次配置于第1加工位置、第2加工位置和第3加工位置而实施晶片的加工。因此，能够在不使晶片从卡盘工作台的保持面分离的情况下实施三种加工。
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公开(公告)号：CN109202690B
公开(公告)日：2022-06-24
申请号：CN201810666928.1
申请日：2018-06-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供磨削装置，容易将磨削水排出至呈环状配置的磨具的外侧。磨削装置(1)具有磨削水提供单元(30)，磨削水提供单元具有：贯通路(31)，其贯通于主轴(14)和安装座(13)；以及磨削水喷嘴(32)，其配设在安装座的安装面(13a)侧的中心，与贯通路连通而放出磨削水(GW)，磨削水喷嘴具有：筒体(33)，其从安装座垂下；放水部(34)，其形成在筒体的自由端部(33a)；以及引导部(35)，其对在贯通路中流下的磨削水进行引导，以使磨削水沿着筒体的内壁(33b)流动，放水部具有使磨削水呈扩口状放出的倒角部(34a)，因此能够朝向呈环状配置的磨具(12)的整个圆周的前端部分均匀地提供磨削水，磨削水容易从晶片(W)的被磨削面与磨具之间的略微的间隙排出至磨具的外侧。
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公开(公告)号：CN111564385A
公开(公告)日：2020-08-21
申请号：CN202010079693.3
申请日：2020-02-04
申请人： 株式会社迪思科
IPC分类号： H01L21/67 , H01L21/687
摘要： 提供旋转清洗装置，其确保干燥的被清洗物不会再次沾湿。旋转清洗装置(1)具有：能够水平移动的喷嘴(60)，其喷射清洗水与空气的混合液；飞散防止罩(5)，其围绕工作台(30)，以便使欲从旋转的工作台飞散的混合液向下方流动；以及单元(16)，其使防止罩升降。防止罩包含：环状的围绕板(51)，其形成为剖面从能够供工作台通过的开口(50)呈逐渐展开状倾斜；侧板(52)，其包围围绕板，在工作台升降方向上延伸；以及上板(53)，其将侧板和围绕板连接，该旋转清洗装置还具有飞散防止部(7)，在从喷嘴喷射空气而使清洗后的被清洗物外周缘(Wd)干燥时，为了使上板的上表面上所积存的水不飞溅，该飞散防止部使空气的势力不作用于上板的上表面上所积存的水。
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公开(公告)号：CN109202690A
公开(公告)日：2019-01-15
申请号：CN201810666928.1
申请日：2018-06-26
申请人： 株式会社迪思科
摘要： 提供磨削装置，容易将磨削水排出至呈环状配置的磨具的外侧。磨削装置(1)具有磨削水提供单元(30)，磨削水提供单元具有：贯通路(31)，其贯通于主轴(14)和安装座(13)；以及磨削水喷嘴(32)，其配设在安装座的安装面(13a)侧的中心，与贯通路连通而放出磨削水(GW)，磨削水喷嘴具有：筒体(33)，其从安装座垂下；放水部(34)，其形成在筒体的自由端部(33a)；以及引导部(35)，其对在贯通路中流下的磨削水进行引导，以使磨削水沿着筒体的内壁(33b)流动，放水部具有使磨削水呈扩口状放出的倒角部(34a)，因此能够朝向呈环状配置的磨具(12)的整个圆周的前端部分均匀地提供磨削水，磨削水容易从晶片(W)的被磨削面与磨具之间的略微的间隙排出至磨具的外侧。
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