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公开(公告)号：CN117672712A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202311757511.3
申请日：2023-12-20
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种Co‑Ni‑S中空微球状复合材料，以六水合硝酸钴、六水合硝酸镍、硝酸镓水合物、尿素、氟化铵和九水合硫化钠为原料，经第一步水热反应制备Co‑Ni‑Ga‑CH后，再经第二步水热反应制得，简称Co‑Ni‑S。Co‑Ni‑Ga‑CH的微观形貌为中空微球状结构，其中微球表面由光滑薄片组成；Co‑Ni‑S由(Co,Ni)3S4和NiS组成，不存在Ga(OH)3以及其他包含Ga元素的相关化合物，其微观形貌依然为中空微球状结构，且微球表面是由纤维化多孔片组成，其比表面积为20‑40m2g‑1，孔径分布为2‑4nm和20‑40nm。Ga元素可循环利用。其制备方法包括以下步骤：1，Co‑Ni‑Ga‑CH前驱体的制备；2，Co‑Ni‑S中空微球状复合材料的制备。作为超级电容器电极材料的应用，在0‑0.5V的电压窗口范围内进行充放电，在电流密度为1A g‑1时，比电容为1400‑1450F g‑1。
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公开(公告)号：CN114212852B
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111256437.8
申请日：2021-10-27
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明提供了一种高效水电联产器，包括硬件盒、水电联产室和纯净水收纳盒，所述水电联产室中置有水电联产模块，水电联产模块包括若干个水电联产单元，每个水电联产单元包括有热电片、蓝膜、CS/PVA气凝胶，热电片的热端贴有蓝膜，热电片的冷端设置有CS/PVA气凝胶，且热电片的热端朝上，热电片的冷端朝下，花洒喷头从下往上向水电联产模块喷水，蓝膜吸收太阳能，然后通过热电片将热能传递到CS/PVA气凝胶，采用喷射的供水方式将待蒸发水提供至CS/PVA气凝胶，利用热电片两端的温差，能够同时产生纯净水和电能；喷射的供水方式不仅可以增大水电联产模块纯净水和电能的产出，还可以解决光热材料表面结盐和孔道堵塞等问题。
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公开(公告)号：CN114766763A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210412036.5
申请日：2022-04-19
摘要： 本发明公开了一种基于赛贝克效应的体温自供电口罩，包括口罩本体，在所述口罩本体内两侧贴面颊部位设置有基于赛贝克效应的柔性体温自供电模块，所述柔性体温自供电模块和用电器件相连接，为用电器件的工作提供电量。本发明通过在口罩本体中设有柔性体温自供电模块，从而能够将体温与外界之间的温差转换为电能，为应用于人体的可穿戴传感器设备进行供电，实现自供电的智能穿戴检测设备的可能。
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公开(公告)号：CN111816753B
公开(公告)日：2022-07-12
申请号：CN202010543563.0
申请日：2020-06-15
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种纸基底碲化铋基((Bi,Sb)2(Te,Se)3)纳米线柔性热电偶型温度传感器的制备方法，通过设计P型及N型碲化铋基(Bi,Sb)2(Te,Se)3纳米线薄膜的垂直交叉阵列结构使得单位面积上的温度测量节点数大大增加，工艺简单，制备周期短，安全无污染、能耗低，得到的温度传感器响应时间短，灵敏度高，柔性良好。
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公开(公告)号：CN108767103B
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201810533904.9
申请日：2018-05-29
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种高性能P型α‑MgAgSb基热电材料及其制备方法，原料组成为Mg1‑xZnxAgSb，选取的材料价格相对低廉，制备方法简单，绿色环保，可大规模快速制备得到纯相的p型α‑MgZnAgSb热电材料，该材料可重复性高，热稳定性和机械强度好，在473K，材料的热导率为0.757W/(m*k)，为目前该体系的最低值，ZT为1.5，为目前该体系的最大值，解决了传统高温熔炼和两步高能球磨法中Mg元素的挥发、封管条件复杂、杂质含量较高，高能球磨价格昂贵的问题。
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公开(公告)号：CN113937209A
公开(公告)日：2022-01-14
申请号：CN202111094781.1
申请日：2021-09-17
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种有机无机复合柔性半透明热电材料的制备方法及应用，通过在柔性多孔有机聚合物模板一侧溅射透明导电层使其可以作为电化学沉积的工作电极，采用两电极法利用不同的前驱体溶液在多孔有机聚合物孔洞中定向电化学沉积不同的热电材料纳米线，得到的有机无机复合柔性半透明热电材料为透光与热电效应共存的柔性复合薄膜，一维纳米热电材料在该复合薄膜中定向排列，在不影响材料柔性和透光性的前提下，具有热电材料的性能，可以实现热能和电能的转换，也可以将一维热电材料的电势差/热势差保持最大，应用在温度传感器等柔性可穿戴设备外层或皮肤中，在使用过程中保持可视化环境，具有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN110626030B
公开(公告)日：2021-04-27
申请号：CN201910911468.9
申请日：2019-09-25
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种高导热聚酰亚胺多层复合薄膜及其制备方法，该复合薄膜至少由三层导热薄膜层复合而成，相邻的两层为不同形貌导热网络的薄膜层，上、下表面层中至少含有一种片状形貌的导热填料，上、下表面层之间的薄膜层至少含有一种非片状形貌的导热填料。制备方法是通过分散剂将两种以上的导热填料均匀的分散在聚酰胺酸溶液中，聚酰胺酸溶液消泡处理后，进行铺膜、溶剂脱除、冷却室温脱模后，压延出薄膜层，取三层以上的薄膜层，叠放整齐后，压延出特定厚度的复合薄膜，经完全热亚胺化后制备出高导热聚酰亚胺多层复合薄膜。该薄膜具有高导热系数和高韧性的特点，该复合薄膜在电子、航空航天、机械领域有很大应用前景。
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公开(公告)号：CN110452418B
公开(公告)日：2021-03-02
申请号：CN201910912358.4
申请日：2019-09-25
申请人： 桂林电子科技大学
摘要： 本发明公开了一种核壳结构导热填料制备的高导热聚酰亚胺薄膜及其制备方法，导热填料为核壳结构的导热填料；薄膜包括10‑50质量份的导热填料，1‑5质量份的改性剂，80‑500质量份的聚酰胺酸溶液，导热填料为氮化硼包覆氧化铝的核壳导热填料；核壳导热填料是通过改性剂处理氧化铝和高温煅烧氮化硼，采用静电自组装方法来制备而得，将核壳导热填料加入聚酰胺酸溶液中搅拌混合均匀，真空静置消泡后，铺设成薄膜，程序升温热亚胺化，制得高导热聚酰亚胺薄膜。该薄膜具有高导热系数和电绝缘的主要特性，且加工成本较低，制备工艺简单，且成型周期短，在电子、航空航天、机械领域都有广泛的应用前景。
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公开(公告)号：CN111081541A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201910995909.8
申请日：2019-10-18
申请人： 桂林电子科技大学
IPC分类号： H01L21/3065
摘要： 本发明公开了一种基于深硅刻蚀的柔性硅片及其制备方法。一种基于深硅刻蚀的柔性硅片的制备方法，包括如下步骤：将清洗后的硬质硅片非刻蚀面涂覆导热硅油，使硬质硅片吸附在工作台上，通过深硅刻蚀工艺刻蚀硬质硅片到设计厚度，所述的深硅刻蚀工艺参数为，刻蚀气体流量为80-300sccm，保护气体的流量为10-30sccm，工艺总时间为45-90min，硅刻蚀速度为1-10μm/min，待刻蚀完成后，去除刻蚀硅片上的导热硅油后，获得柔性硅片。本发明提出的柔型硅片的制备方法易于实现自动化操作，工艺稳定，适合大规模量产，且制备得到的柔性硅片柔韧性很好，能够满足柔性半导体器件的工艺需求，具有很好的推广价值。
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